coñecemento

Comprender a inspección SPI: unha clave para a fabricación de produtos electrónicos fiables No ámbito da fabricación de produtos electrónicos, a precisión e a fiabilidade son primordiales. A tecnoloxía de montaxe en superficie (SMT) revolucionou a industria, permitindo a produción de modelos compactos...

A retroperforación en placas de cableado impresas multicapa é o procedemento de eliminación do talón para producir vías, permitindo que os sinais se movan dunha capa do taboleiro a outra. (Os esbozos crearán reflexión, dispersión, atraso e outros problemas durante o sinal...

O equipo da máquina de gravado ao baleiro usa solucións químicas para gravar patróns de circuítos na superficie de cobre do PCB.

O noso equipo está formado por profesionais experimentados con profunda experiencia técnica na fabricación e proba de PCB. Ofrecemos unha ampla gama de servizos de probas, incluíndo análise de materiais, probas de corrosión, galvanoplastia e análise de tratamento de superficies. Xa se trate de PCB multicapa, PCB de alta frecuencia ou PCB de flexión ríxida, realizamos avaliacións exhaustivas de calidade para axudar aos clientes a optimizar o rendemento e a fiabilidade do produto.

Para lograr a automatización e a produción de alta eficiencia, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. introduciu un sistema de manipulación de PCB robótico. Este dispositivo intelixente substitúe as operacións manuais tradicionais ao automatizar os procesos de carga e descarga de PCB automatizados, mellorando significativamente a eficiencia da produción, a calidade do produto e o nivel de equipos de fabricación de PCB intelixentes dentro da empresa.

No proceso de produción de placas de circuíto impreso (PCB), a exposición é un paso crucial. Moitos fabricantes de PCB usan máquinas de exposición semiautomáticas CCD para este proceso, pero Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. introduciu máquinas de exposición directa de imaxe LDI, unha tecnoloxía que ofrece numerosas vantaxes. Non obstante, a velocidade de exposición do LDI é relativamente lenta.

Aspectos técnicos, proceso de produción, precaucións e prevención de defectos

O proceso de conexión de resina ao baleiro é esencial na fabricación de PCB moderna, especialmente para placas multicapa, interconexións de alta densidade (HDI) e placas flexibles ríxidas. A Vacuum Resin Plugging Machine-B usa tecnoloxía de baleiro para encher os buratos de forma uniforme con resina, mellorando o rendemento eléctrico, a resistencia mecánica e a fiabilidade dos produtos. A continuación móstrase unha introdución detallada aos aspectos técnicos máis destacados, o proceso de produción, as principais precaucións e os métodos para previr defectos neste proceso.

Na produción de PCB (placas de circuíto impreso), a inspección precisa de defectos é fundamental para garantir a calidade do produto. Abaixo amósanse descricións de defectos comúns de PCB

O papel das liñas de recheo de recheo

As liñas de recheo son cruciais no proceso de fabricación de PCB, garantindo a funcionalidade e fiabilidade dos dispositivos electrónicos.

No proceso de fabricación de PCB (placa de circuíto impreso), a xestión eficiente dos materiais é fundamental para garantir a eficiencia da produción, reducir os custos e manter a calidade do produto.