0102030405
Wannan sakin layi ne
Menene ta hanyar PCB?
2024-07-25 21:51:41
Menene ta hanyar PCB?
Vias sune mafi yawan ramukan da ake samarwa na PCB. Suna haɗa nau'ikan yadudduka daban-daban na cibiyar sadarwa iri ɗaya amma galibi ba a amfani da su don abubuwan da suka haɗa da siyarwa. Ana iya raba Vias zuwa nau'i uku: ta ramuka, ta hanyar makafi, da ta hanyar binne ta. Cikakkun bayanai na waɗannan vias guda uku sune kamar haka:
Matsayin Vias Makaho a Tsarin PCB da Kera
Makafi ta hanyar
Makafi ƙananan ramuka ne waɗanda ke haɗa Layer na PCB zuwa wani ba tare da wucewa ta dukkan allo ba. Wannan yana ba masu ƙira damar ƙirƙirar PCBs masu rikitarwa da yawa cikin inganci da dogaro fiye da hanyoyin al'ada. Ta amfani da makafi vias, masu zanen kaya za su iya gina matakan da yawa a kan jirgi ɗaya, rage farashin kayan aiki da kuma hanzarta lokutan samarwa. Koyaya, zurfin makaho ta yawanci bai kamata ya wuce ƙayyadaddun rabo dangane da buɗewar sa ba. Saboda haka, daidaitaccen sarrafa zurfin hakowa (Z-axis) yana da mahimmanci. Rashin isasshen iko na iya haifar da matsaloli yayin aikin lantarki.
Wata hanya don ƙirƙirar ta hanyar makafi ta haɗa da hako ramukan da ake bukata a cikin kowane nau'in kewayawa kafin a haɗa su tare. Misali, idan kana bukatar makaho ta hanyar daga L1 zuwa L4, zaku iya fara hako ramukan a L1 da L2, sannan a cikin L3 da L4, sannan a lissafta dukkan layuka hudu tare. Wannan hanya tana buƙatar ingantacciyar matsayi da kayan daidaitawa. Dukansu fasahohin suna nuna mahimmancin daidaito a cikin tsarin masana'antu don tabbatar da aiki da amincin PCB.
An binne vias
Menene aka binne vias?
Menene bambanci tsakanin micro via da binne via?
Buried vias sune mahimman abubuwan da aka tsara a cikin ƙirar PCB, suna haɗa da'irori na ciki ba tare da miƙewa zuwa yadudduka na waje ba, yana mai da su ganuwa daga waje. Waɗannan tayoyin suna da mahimmanci don haɗin haɗin siginar ciki. Masana a cikin PCB masana'antu sau da yawa lura, "Buried vias rage yuwuwar tsoma baki sigina, kula da ci gaba da watsa ta hali impedance, da ajiye wayoyi sarari." Wannan ya sa su dace don PCB masu girma da sauri.
Tunda ba za a iya hakowa ta hanyar binnewa ba bayan lamination, dole ne a yi hakowa akan yadudduka na da'ira ɗaya kafin lamination. Wannan tsari ya fi cin lokaci idan aka kwatanta da ramuka da makafi, wanda ke haifar da ƙarin farashi. Duk da haka, ana amfani da binne binne galibi a cikin PCB masu girma don haɓaka sararin da za a iya amfani da shi don sauran yadudduka na da'ira, don haka haɓaka aikin gabaɗaya da amincin PCB.
Ta ramuka
Ta hanyar ramuka ana amfani da su don haɗa dukkan yadudduka ta saman Layer da ƙasa. Za'a iya amfani da plating tagulla a cikin ramuka a cikin haɗin kai na ciki ko a matsayin ramin saka abubuwa. Manufar ta ramuka shine don ba da izinin wucewar wayoyi na lantarki ko wasu abubuwan da aka gyara ta saman. Ta ramuka suna ba da hanyar hawa da amintaccen haɗin wutar lantarki akan allunan da'irar da aka buga, wayoyi ko makamantan su waɗanda ke buƙatar abin da aka makala. Ana kuma amfani da su azaman anka da ɗaure a cikin samfuran masana'antu kamar kayan daki, ɗakunan ajiya, da kayan aikin likita. Bugu da ƙari, ta cikin ramuka na iya ba da hanyar wucewa ta sandunan zaren a cikin injina ko abubuwan tsarin. Bugu da ƙari kuma, ana buƙatar aiwatar da toshe ta cikin ramuka. Viasion yana taƙaita waɗannan buƙatun don toshe ta cikin ramuka.
* Tsaftace ramukan ta hanyar amfani da hanyar tsabtace plasma.
* Tabbatar da ramin da ba shi da tarkace, datti da ƙura.
* Auna ramukan don tabbatar da dacewa da na'urar toshewa
* Zaɓi abin da ya dace don cika ta cikin ramuka: caulk silicone, epoxy putty, faɗaɗa kumfa ko manne polyurethane.
* Saka kuma danna na'urar toshewa a cikin ramin.
* Ajiye shi a matsayi na akalla mintuna 10 kafin sakin matsi.
*Goge duk wani abin da ya wuce gona da iri daga kewayen ramukan da zarar an gama.
* Bincika ramukan lokaci-lokaci don tabbatar da cewa ba su da yatsa ko lalacewa.
* Maimaita tsari kamar yadda ya cancanta don ta ramuka masu girma dabam.
Babban amfani da ita shine haɗin lantarki. Girman ya yi ƙasa da sauran ramukan da ke amfani da kayan aikin solder. Ramukan da aka yi amfani da su don kayan aikin solder za su fi girma. A cikin fasahar samar da PCB, hakowa wani tsari ne mai mahimmanci, kuma wanda ba zai iya yin sakaci game da shi ba. Kwamitin kewayawa ba zai iya samar da haɗin wutar lantarki da ƙayyadaddun ayyukan na'ura ba tare da hako abin da ake buƙata ta cikin ramuka a cikin farantin karfen tagulla ba. Idan aikin hakowa mara kyau ya haifar da wata matsala a cikin hanyar ramuka, zai iya shafar amfani da samfurin, ko kuma za a soke dukkan allon, don haka aikin hakowa yana da mahimmanci.
Hanyoyin hakowa na vias
Akwai yafi hanyoyin hakowa biyu na vias: inji hakowa da Laser hakowa.
Hakowa injina ta ramuka muhimmin tsari ne a masana'antar PCB. Ta ramuka, ko ta ramuka, akwai buɗaɗɗen silinda waɗanda ke wucewa gaba ɗaya ta cikin allo kuma suna haɗa gefe ɗaya zuwa ɗayan. Ana amfani da su don hawan abubuwan haɗin gwiwa da haɗa hanyoyin lantarki tsakanin yadudduka. Hakowa injina ta ramuka ya ƙunshi amfani da kayan aiki na musamman kamar su drills, reamers, da countersinks don ƙirƙirar waɗannan buɗewar tare da daidaito da daidaito. Ana iya yin wannan tsari da hannu ko ta injuna masu sarrafa kansu dangane da rikitaccen ƙira da buƙatun samarwa. Ingancin hakowa injina kai tsaye yana tasiri aikin samfur da dogaro, don haka dole ne a yi wannan matakin daidai kowane lokaci. Ta hanyar kiyaye manyan ma'auni ta hanyar hakowa na inji, ta hanyar ramuka ana iya yin dogaro da gaske kuma daidai don tabbatar da ingantacciyar haɗin wutar lantarki.
Laser hakowa
Hakowa injina ta ramuka muhimmin tsari ne a masana'antar PCB. Ta ramuka, ko ta ramuka, akwai buɗaɗɗen silinda waɗanda ke wucewa gaba ɗaya ta cikin allo kuma suna haɗa gefe ɗaya zuwa ɗayan. Ana amfani da su don hawan abubuwan haɗin gwiwa da haɗa hanyoyin lantarki tsakanin yadudduka. Hakowa injina ta ramuka ya ƙunshi amfani da kayan aiki na musamman kamar su drills, reamers, da countersinks don ƙirƙirar waɗannan buɗewar tare da daidaito da daidaito. Ana iya yin wannan tsari da hannu ko ta injuna masu sarrafa kansu dangane da rikitaccen ƙira da buƙatun samarwa. Ingancin hakowa injina kai tsaye yana tasiri aikin samfur da dogaro, don haka dole ne a yi wannan matakin daidai kowane lokaci. Ta hanyar kiyaye manyan ma'auni ta hanyar hakowa na inji, ta hanyar ramuka ana iya yin dogaro da gaske kuma daidai don tabbatar da ingantacciyar haɗin wutar lantarki.
Kariya don PCB ta hanyar ƙira
Tabbatar cewa ta hanyar ba ta kusa da abubuwan da aka gyara ko wasu ta hanyar ba.
Vias wani muhimmin sashi ne na ƙirar PCB kuma dole ne a sanya su a hankali don tabbatar da cewa ba su haifar da wani tsangwama tare da wasu abubuwa ko ta hanyar ba. Lokacin da vias ya yi kusa, akwai haɗarin gajeriyar kewayawa, wanda zai iya lalata PCB da duk abubuwan haɗin gwiwa. Dangane da ƙwarewar Viasion, don rage wannan haɗarin, ya kamata a sanya tazarar aƙalla inci 0.1 nesa da abubuwan da aka gyara, kuma kada a sanya vias kusa da inci 0.05 ga juna.
Tabbatar cewa ta hanyar ba ta zoba tare da alamu ko pads akan yadudduka makwabta.
Lokacin zayyana vias don allon kewayawa, yana da mahimmanci don tabbatar da cewa ta hanyar ba ta zoba da kowane lamuni ko pads akan wasu yadudduka. Domin vias na iya haifar da gajeren wando na lantarki, yana haifar da rashin aiki na tsarin da gazawa. Kamar yadda injiniyoyinmu suka ba da shawara, ya kamata a sanya ta hanyar dabara a wuraren da babu alamun matsuguni ko pad don guje wa wannan haɗarin. Bugu da kari, zai tabbatar da vias ba su tsoma baki tare da wasu abubuwa a kan PCB.
Yi la'akari da ƙimar halin yanzu da zafin jiki lokacin zayyana ta hanyar.
Tabbatar cewa vias suna da kyakkyawan platin jan karfe don iya ɗauka na yanzu.
ya kamata a yi la'akari da lacement na vias a hankali, guje wa wuraren da ke da wahala ko kuma ba zai yiwu ba.
Fahimtar buƙatun ƙira kafin zaɓi ta hanyar girma da iri.
Koyaushe sanya ta hanyar aƙalla 0.3mm daga gefuna na allo sai dai in an ƙayyade.
Idan an sanya ta hanyar kusa da juna, zai iya lalata allon lokacin da aka hako shi ko kuma aka bi ta.
Yana da mahimmanci a yi la'akari da yanayin rabon vias yayin ƙira, kamar yadda vias tare da babban al'amari na iya rinjayar siginar sigina da kuma zubar da zafi.
Tabbatar cewa vias suna da isassun izini zuwa wasu ta hanyar, abubuwan haɗin gwiwa da gefuna na allo kamar yadda dokokin ƙira suka tanada.
Lokacin da aka sanya ta hanyar bibiyu ko fiye da lambobi masu mahimmanci, yana da mahimmanci a yada su a ko'ina don kyakkyawan aiki.
Yi la'akari da tayoyin da za su iya zama kusa da jikin wani sashi, saboda wannan na iya haifar da tsangwama ga siginonin da ke wucewa.
Yin la'akari da vias kusa da jirage.
Yakamata a sanya su a hankali don rage sigina da hayaniyar wuta.
Yi la'akari da sanya vias a cikin layi ɗaya kamar sigina inda zai yiwu, saboda wannan yana rage farashin ta hanyar kuma yana inganta aiki.
Rage ƙididdige ƙidaya ta hanyar don rage ƙira da tsadar kayayyaki.
Mechanical halaye na PCB ta rami
Ta hanyar-rami diamita
Diamita na ta ramuka dole ne ya wuce diamita na filogi na bangaren filogi kuma ya kiyaye wani gefe. Matsakaicin diamita da wayoyi za su iya kaiwa ta ramuka yana iyakance ta hanyar hakowa da fasahar lantarki. Karami ta diamita na rami, ƙaramin sarari a cikin PCB, ƙaramin ƙarfin ƙarfin parasitic, kuma mafi kyawun aikin mitoci, amma farashin zai zama mafi girma.
Ta hanyar-rami kushin
Kushin yana gane haɗin wutar lantarki tsakanin Layer na ciki na electroplating na ramin ramin da wayoyi akan saman allon da'irar da aka buga (ko ciki).
Capacitance ta hanyar rami
ach ta rami yana da ƙarfin ƙarfin parasitic zuwa ƙasa. Ƙaƙƙarfan ƙarfin ramuka na ramuka zai rage ko lalata gefen haɓakar siginar dijital, wanda ba shi da kyau ga watsa sigina mai girma. Yana da babban mummunan sakamako na ta hanyar-rami parasitic capacitance. Koyaya, a cikin yanayi na yau da kullun, tasirin tasirin parasitic na ramuka yana da ɗan ƙaramin ƙarfi kuma yana iya zama mara kyau - ƙaramin diamita na ramin, ƙaramin ƙarfin parasitic.
Inductance ta hanyar rami
Ta hanyar ramuka yawanci ana amfani da su a cikin PCBs don haɗa kayan aikin lantarki, amma kuma suna iya samun sakamako mara tsammani: inductance.
Inductance wani abu ne na ta ramukan da ke faruwa lokacin da wutar lantarki ke gudana ta cikin su kuma ta haifar da filin maganadisu. Wannan filin maganadisu na iya haifar da tsangwama tare da wasu hanyoyin haɗin ramuka, haifar da asarar sigina ko murdiya. Idan muna son rage waɗannan tasirin, yana da mahimmanci don fahimtar yadda inductance ke aiki da kuma matakan ƙira da zaku iya ɗauka don rage tasirinsa akan PCBs.
Diamita na ta ramuka dole ne ya wuce diamita na filogi na bangaren filogi kuma ya kiyaye wani gefe. Matsakaicin diamita da wayoyi za su iya kaiwa ta ramuka yana iyakance ta hanyar hakowa da fasahar lantarki. Karami ta diamita na rami, ƙaramin sarari a cikin PCB, ƙaramin ƙarfin ƙarfin parasitic, kuma mafi kyawun aikin mitoci, amma farashin zai zama mafi girma.
Me yasa dole ne a toshe ta hanyar PCB?
Ga wasu dalilan da ya sa dole ne a toshe PCB vias, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd ya taƙaita:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.:
PCB vias samar da wani jiki mahada don Dutsen aka gyara da kuma haɗa daban-daban PCB yadudduka, don haka kunna hukumar yin aikin da aka yi niyya da nagarta sosai.PCB vias kuma ana amfani da inganta PCB ta thermal yi da kuma rage sigina asarar. Kamar yadda PCB vias gudanar da wutar lantarki daga daya PCB Layer zuwa wani, su dole ne a toshe don tabbatar da alaka tsakanin daban-daban yadudduka na PCB.Lastly, PCB vias taimaka hana short circuits ta guje wa lamba tare da wani fallasa aka gyara a kan PCB.Saboda haka, Dole ne a toshe ta hanyar PCB don hana kowane lahani na lantarki ko lalacewa ga PCB.
Takaitawa
A taƙaice, PCB vias sune mahimman sassa na PCBs, yana basu damar yin sigina yadda ya kamata tsakanin yadudduka da haɗa abubuwa daban-daban na allo. Ta hanyar fahimtar nau'ikan su da dalilai daban-daban, zaku iya tabbatar da cewa an inganta ƙirar PCB ɗin ku don aiki da aminci.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. yana ba da cikakkiyar masana'antar PCB, samar da kayan aiki, taron PCB, da sabis na masana'anta na lantarki. Tare da fiye da shekaru 20 na gwaninta, mun ci gaba da isar da ingantattun hanyoyin PCBA masu inganci a farashin gasa ga abokan cinikin duniya sama da 6,000. Kamfaninmu yana da takaddun shaida tare da takaddun shaida na masana'antu daban-daban da kuma amincewar UL. Duk samfuranmu suna yin gwajin E-gwajin 100%, AOI, da X-RAY don saduwa da mafi girman matsayin masana'antu. Mun himmatu wajen samar da na kwarai inganci da aminci a cikin kowane PCB taro aikin.
PCB Laser Drilling PCB Mechanical Drilling
Laser Drilling don PCBs PCB Drilling
PCB Laser Hole Injin hako Makanikai don PCBs
PCB Microvia Laser Drilling PCB Hole Hole
PCB Laser Drilling Technology PCB Tsari Hakowa
Gabatarwar Tsarin Hakowa:
1. Fita, Hakowa, da Karatun Rami
Manufar:Don haƙa ramuka a saman PCB don kafa haɗin lantarki tsakanin yadudduka daban-daban.
Ta amfani da filoli na sama don hakowa da ƙananan fil don karatun ramuka, wannan tsari yana tabbatar da ƙirƙirar ta hanyar da ke sauƙaƙe haɗin da'ira a kan allon da'ira (PCB).
CNC hakowa:
Manufar:Don haƙa ramuka a saman PCB don kafa haɗin lantarki tsakanin yadudduka daban-daban.
Mabuɗin Maɓalli:
Zazzage Rago:Ya ƙunshi tungsten carbide, cobalt, da mannen kwayoyin halitta.
Rufe Plate:Aluminum na farko, ana amfani da shi don sakawa bitar rawar soja, zubar da zafi, rage burrs, da hana lalacewar ƙafar matsa lamba yayin aiwatarwa.
Farantin Baya:Galibin allon hadaddiyar giyar, wanda ake amfani da shi don kare teburin injin hakowa, hana fashewar buguwa, rage yawan zafin jiki, da tsaftataccen resin guduro daga sarewa.
Ta hanyar yin amfani da hakowar CNC mai inganci, wannan tsari yana tabbatar da ingantacciyar hanyar haɗin kai a kan allunan da'ira (PCBs).
Duban Ramin:
Manufar:Don tabbatar da cewa babu wasu abubuwan da ba su dace ba kamar hakowa fiye da kima, hakowa, toshe ramuka, manyan ramuka, ko ramuka marasa girma bayan aikin hakowa.
Ta hanyar gudanar da cikakken bincike na rami, muna ba da garantin inganci da daidaiton kowane ta hanyar, tabbatar da aikin lantarki da amincin kwamfyutocin da aka buga (PCB).