Optical Module HDI PCB Optical Module Gold Finger PCB
Nā kuhikuhi hana huahana
| ʻAno | ʻelua papa HDI, impedance, puka puka resin |
| Pilikino | ʻO Panasonic M6 Lamina Copper-Clad |
| Ka helu o ka papa | 10L |
| Mānoanoa Papa | 1.2mm |
| Nui hoʻokahi | 150*120mm/1SET |
| Hoʻopau ʻili | KUMU |
| Ka mānoanoa keleawe o loko | 18um |
| Ka mānoanoa keleawe o waho | 18um |
| Ke kala o ka huna huna | ʻōmaʻomaʻo(GTS, GBS) |
| kala silkscreen | keʻokeʻo(GTO,GBO) |
| Via lapaʻau | 0.2mm |
| ʻO ka mānoanoa o ka lua wili mechanical | 16W/㎡ |
| Ka nui o ka lua wili laser | 100W/㎡ |
| Min ma ka nui | 0.1mm |
| Min laula laina/space | 3/3mil |
| Lakiō puka | 9mil |
| Nā manawa kaomi | 3 manawa |
| Nā manawa wili | 5 manawa |
| PN | E240902A |
Key Mana Point i ka hana o Optical Module HDI gula manamana PCBs
- 1、Precision Etching Control ʻO ka wili o nā manamana gula a me nā HDI PCB he mea koʻikoʻi loa ia, e hana nui ana ka mana o ke kaʻina hana etching. Hiki i ke kālai ʻana maikaʻi ʻole ke alakaʻi i ka laulā laina ʻole, nā kaʻa pōkole, a i ʻole nā kaapuni hāmama. No laila, pono e hoʻohana i nā mea hana etching kiʻekiʻe, a pono ka calibration maʻamau e hōʻoia i ka pololei a me ke kūlike i ke kaʻina hana etching.
3、Lamination Process Control He hana koʻikoʻi ka lamination kahi e paʻi pū ʻia ai nā papa PCB he nui. He mea koʻikoʻi ka mālama ʻana i ka mahana, ke kaomi, a me ka manawa i ka wā lamination e hōʻoia i ka paʻa paʻa o nā papa a me ka mānoanoa o ka papa. Hiki i ka lamination maikaʻi ʻole ke hopena i ka delamination a i ʻole nā puka, e pili ana i ka hana uila a me ka ikaika mechanical.
4、Gold Finger Plating Thickness Control ʻO ka mānoanoa o ka uhi gula ma nā manamana lima gula pili pono i ke ola hoʻokomo a me ka hilinaʻi pili. Inā lahilahi loa ka uhi gula, hikiwawe ke mae; inā mānoanoa, hoʻonui ia i nā kumukūʻai. No laila, i ke kaʻina hana plating, pono e hoʻomalu pono ʻia ka manawa hoʻopaʻa gula a me ka nui o kēia manawa e hōʻoia i ka mānoanoa plating e hoʻokō i nā kūlana (maʻamau 30-50 microinches).
5、Impedance Control and Testing Optical module HDI PCBs e lawelawe pinepine i nā hōʻailona kiʻekiʻe, e hana koʻikoʻi ka mana impedance. I ka wā o ka hana ʻana, pono e hoʻohana ʻia nā mea hoʻāʻo impedance e nānā a ana i nā hōʻailona koʻikoʻi i ka manawa maoli, e hōʻoia i ka impedance i loko o ka pae hoʻolālā (e laʻa, 100 ohms). Hiki i ka impedance kūpono ʻole ke hoʻopilikia i ka hōʻailona hōʻailona, e like me ka noʻonoʻo a me ka crosstalk.
6.Ka Mana Kūleʻa Kūʻai Ma muli o ke kiʻekiʻe kiʻekiʻe o nā mea i komo i loko o nā PCB module optical, pono ke kaʻina hana kūʻai. Pono e hoʻopaʻa ʻia nā mea hoʻoheheʻe hou a me nā mea hoʻoheheʻe nalu, a pono e hoʻomalu pono ʻia nā ʻaoʻao wela e hōʻoia i ka paʻa o nā hono solder a me ka hilinaʻi o nā pili uila.
7、Ka hoʻomaʻemaʻe ʻana a me ka pale ʻana ma kēlā me kēia pae o ka hana ʻana, pono e mālama ʻia ka ʻili o ka PCB e pale i ka lepo, nā manamana lima, a i ʻole nā koena oxidation. Hiki i kēia mau mea hoʻohaumia ke kumu i nā pōkole uila a i ʻole e hoʻopilikia i ka maikaʻi o ka plating. Ma hope o ka hana ʻana, pono e hoʻopili ʻia nā pale pale kūpono e pale ai i ka makū a me nā mea haumia mai ke komo ʻana.
8、Naʻauao a me ka hōʻoia ʻO ka nānā ʻana i ka maikaʻi piha, me ka nānā maka, ka hoʻāʻo uila, a me ka hoʻāʻo hana. ʻO nā ʻano nānā maʻamau ʻo ia ka Automated Optical Inspection (AOI), ka hoʻāʻo ʻana i ka lele lele, a me ka nānā ʻana i ka X-ray e hōʻoia i kēlā me kēia PCB e hoʻokō i nā kikoʻī hoʻolālā a me nā kūlana maikaʻi.
ʻO ke koʻikoʻi o ka hele ʻana i ka Optical Module HDI PCBs
- Nā Ana a me ka Spacing: Pono e hoʻomalu pono ʻia ka laulā a me ka spacing o nā manamana gula e hōʻoia i kahi kūpono kūpono me nā mea hoʻohui. ʻO ka maʻamau, ʻo ka laula o nā manamana gula he 0.5mm, me kahi ākea o 0.5mm.
- Edge Chamfering: Pono ka Chamfering ma nā ʻaoʻao o ka PCB kahi i loaʻa ai nā manamana gula i mea e maʻalahi ai ka hoʻokomo ʻana i loko o nā slots.
Ka helu ʻana a me ka hoʻopaʻa ʻana: Hoʻokomo pinepine nā HDI PCB i nā hoʻolālā multilayer e hāʻawi i nā koho pili uila. Pono e noʻonoʻo ʻia ka helu papa a me ka hoʻolālā hoʻopaʻa ʻana e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona a me ka pono o ka mana.
ʻO Microvias: ʻO ka hoʻohana ʻana i ka ʻenehana microvia, e like me ka makapō a kanu ʻia, hiki ke hōʻemi pono i ka lōʻihi o nā pilina interlayer, a laila e hōʻemi i ka lohi a me ka nalowale. Pono kēia mau microvias i ka mana pololei o ko lākou kūlana a me nā ana.
ʻO ka Density Routing: Ma muli o ke kiʻekiʻe o ke alahele ʻana o nā papa HDI, pono e uku ʻia i ka laula a me ka spacing o nā ala. ʻO ka maʻamau, ʻo 3-4 mil ka laula o ka trace, a he 3-4 mil ka spacing.
3.Hōʻailona Pono
Ka Hoʻokele Pair ʻokoʻa: ʻO ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona kiʻekiʻe e hoʻohana mau ʻia i nā modula optical e pono ai ke alahele ʻokoʻa e hōʻemi i ka hoʻopili electromagnetic a me ka noʻonoʻo ʻana i ka hōʻailona. Pono e kūlike ka lōʻihi a me ka spacing o nā hui like ʻole, e hōʻoia ana i ka mana impedance i loko o kahi ākea kūpono (e laʻa, 100 ohms).
Impedance Control: I ka holo kiʻekiʻe-wikiwiki routing, strict impedance control is important. Hiki ke hoʻokō ʻia ka hoʻohālikelike impedance ma ka hoʻoponopono ʻana i ka laulā trace, spacing, a me ka hoʻopaʻa ʻana o ka papa.
Via Hoʻohana: Pono e hoʻemi ʻia ka hoʻohana ʻana i nā vias, ʻoiai lākou e hoʻolauna i ka capacitance parasitic a me ka inductance, e pili ana i ka maikaʻi o ka hōʻailona. Inā pono, pono e koho ʻia ma nā ʻano (e like me nā ala makapō a kanu ʻia) a me nā wahi.
Nā Kapili Hoʻokaʻawale: ʻO ka hoʻokomo pono ʻana o nā capacitors decoupling e kōkua i ka hoʻopaʻa ʻana i ka mana lako uila a hōʻemi i ka walaʻau mana.
Manao Plane Power: ʻO ka hoʻohana ʻana i nā hoʻolālā mokulele mana paʻa e hōʻoia i ka hāʻawi like ʻana i kēia manawa a hōʻemi i ka interference electromagnetic (EMI).
Hoʻokele Thermal: Ma muli o ka hoʻoulu ʻana o nā modula optical i ka wela nui i ka wā o ka hana, pono e noʻonoʻo ʻia nā hoʻonā hoʻokele wela ma ka hoʻolālā, e like me ka hoʻohana ʻana i nā vias thermal, nā mea conductive, a i ʻole nā mea wela e hoʻomaikaʻi ai i ka maikaʻi o ka wela.
6.Koho Mea
Mea Paʻa: E koho i nā substrate kūpono no nā noi alapine kiʻekiʻe, e like me polyimide (PI) a i ʻole fluoropolymers, e hōʻoia i ka hoʻouna ʻana i ka hōʻailona hilinaʻi a paʻa.
Solder Mask: E hoʻohana i ka mea wela kiʻekiʻe, haʻahaʻa haʻahaʻa solder mask e hōʻoia i ka pale ʻana o nā traces a me ka hana uila.
Hoʻohana nui ʻia nā manamana lima gula HDI PCB ma nā ʻano āpau ma muli o ko lākou kiʻekiʻe kiʻekiʻe a me nā hiʻohiʻona kiʻekiʻe.
5、Lapaʻau Lapaʻau: Ma nā mea lapaʻau kiʻekiʻe e like me CT scanners, nā mīkini MRI, a me nā mea hana diagnostic ʻē aʻe, nā manamana lima gula HDI PCB e hōʻoia i ka hoʻouna ʻana i ka ʻikepili pololei a me ka hana pono o nā mea hana.
- 6、Aerospace: Hoʻohana ʻia kēia mau PCB i nā ʻōnaehana hoʻokele o nā satelite, mokulele, a me nā mokulele, no ka mea hiki iā lākou ke pale i nā kūlana kūlohelohe ʻoiai e mālama ana i ka hana kiʻekiʻe.
- 7、Ka Mana Hana: Ma ke kahua o ka automation ʻoihana, nā PLC (Programmable Logic Controllers), a me nā robots ʻoihana, nā manamana gula HDI PCB e hāʻawi i ka mana hilinaʻi a me ka hoʻouna ʻana i nā hōʻailona.
manamana gula
Hoʻolauna kikoʻī i nā manamana gula
ʻO nā manamana gula e pili ana i nā wahi i uhi ʻia i ke gula ma ka lihi o kahi papa kaapuni paʻi (PCB). Hoʻohana pinepine ʻia lākou e hana i nā pili uila me nā mea hoʻohui. ʻO ka inoa "manamana gula" mai ko lākou helehelena: ʻo nā ʻāpana i uhi ʻia me ke gula e like me nā manamana lima. Hoʻohana mau ʻia nā manamana gula i nā PCB hiki ke hoʻokomo ʻia, e like me nā lāʻau hoʻomanaʻo, kāleka kiʻi, a me nā mea hana ʻē aʻe, e hoʻopili ai me nā slots. ʻO ka hana mua o nā manamana lima gula ka hāʻawi ʻana i nā pili uila hilinaʻi ma o kahi papa hoʻoheheʻe gula kiʻekiʻe conductive ʻoiai e hōʻoiaʻiʻo ana i ka pale ʻana a me ka pale ʻana i ka corrosion.
Hoʻokaʻawale i nā manamana gula
Hiki ke hoʻokaʻawale ʻia nā manamana gula ma muli o kā lākou hana, kūlana, a me ke kaʻina hana:
ʻO nā manamana gula pili uila: Hoʻohana nui ʻia kēia mau manamana gula no ka hāʻawi ʻana i nā pilina uila paʻa, e like me nā lāʻau hoʻomanaʻo, nā kāleka kiʻi, a me nā modula plug-in ʻē aʻe. Hāʻawi lākou i nā hōʻailona uila ma o ka hoʻokomo ʻia ʻana i loko o nā slot ma ka motherboard a i ʻole nā mea hana ʻē aʻe.
Nā Mana Mana Mana Mana Mana: Hoʻohana ʻia kēia e hāʻawi i ka mana a i ʻole nā pili pili ʻāina, e hōʻoia i ka loaʻa ʻana o ka mana paʻa.
2.Ma muli o ke kūlana:
ʻO Edge Gold Fingers: Aia ma ka lihi o ka PCB, hoʻohana ʻia lākou no nā pili slot a loaʻa pinepine ʻia i nā lāʻau hoʻomanaʻo, nā kāleka kiʻi, a me nā modula kamaʻilio. ʻO kēia ke ʻano maʻamau o ka manamana gula.
ʻAʻole nā manamana lima gula: ʻAʻole i loaʻa kēia mau manamana gula ma ka lihi o ka PCB akā ua hoʻonohonoho ʻia i loko no nā pili kikoʻī a i ʻole nā hana, e like me nā wahi hoʻāʻo a i ʻole nā loulou module kūloko.
3.Ma muli o ke kaʻina hana hana:
Nā manamana gula immersion: Ua hana ʻia kēia me ka hoʻohana ʻana i ke kaʻina hana hoʻoheheʻe kemika e kau i kahi papa gula ma luna o ka pahu keleawe. He ʻili maʻemaʻe a maikaʻi ko lākou akā he ʻili gula lahilahi, hoʻohana maʻamau no nā pili uila haʻahaʻa.
Nā manamana gula Electroplated: Hana ʻia me ka hoʻohana ʻana i ke kaʻina hana electroplating, ʻoi aku ka mānoanoa o kēia mau manamana gula gula a ʻoi aku ka pale ʻana i ka lole, kūpono no nā pilina uila hilinaʻi nui e koi ana i ka hoʻokomo pinepine ʻana a me ka wehe ʻana, e like me nā lāʻau hoʻomanaʻo a me nā kāleka kiʻi. Hoʻohana maʻamau kēia kaʻina hana i ka mānoanoa o ka papa gula o 30-50 microinches e hōʻoia i ka lōʻihi a me ka conductivity maikaʻi.
4.Ma muli o ke ala pili:
Hoʻokomo pololei i nā manamana gula: Hoʻokomo pololei ʻia i loko o ka slot, paʻa ka elasticity o ka slot i nā manamana gula. Hoʻohana nui ʻia kēia ʻano i nā lāʻau hoʻomanaʻo a me nā kāleka kiʻi.
Latch Gold Fingers: Hoʻohui ʻia me ka hoʻohana ʻana i nā latches a i ʻole nā mea hoʻopaʻa paʻa ʻē aʻe, e hāʻawi ana i ka hoʻoponopono mechanical hou, hoʻohana mau ʻia no nā modula nui a me nā noi e koi ana i nā pilina paʻa.
Nā hiʻohiʻona noi o nā manamana gula
- ʻO ke kūlana kiʻekiʻe a me ke kūpaʻa: ʻO ka mea nui o nā manamana gula he pale gula, nona ka conductivity maikaʻi a paʻa, e hāʻawi ana i ka hana uila kiʻekiʻe.
- ʻAʻahu Kūʻē: Pono nā noi e pili ana i ka hoʻokomo pinepine ʻana a me ka wehe ʻana i nā manamana gula e loaʻa i ka pale ʻaʻahu maikaʻi. Hāʻawi ka papa ʻaina gula i kēia pale, e hōʻoia ana ʻaʻole e mae a hoʻoheheʻe ʻia nā manamana gula i ka wā e hoʻohana ai.
- Kū'ē Kū'ē: ʻAʻole hāʻawi wale ka ʻāpana gula ma nā manamana gula i ka conductivity akā pale pū kekahi i nā mea corrosive i ke kaiapuni, e hoʻolōʻihi i ke ola o nā manamana gula.
Hoʻokaʻawale i nā Modules Optical
1.Ma muli o ka wikiwiki o ka lawe ʻana:
10G Optical Module: Hoʻohana ʻia no nā noi 10 Gigabit Ethernet.
25G Optical Module: Hoʻolālā ʻia no 25 Gigabit Ethernet.
40G Optical Modules: Hoʻohana ʻia ma 40 Gigabit Ethernet pūnaewele.
100G Optical Modules: He kūpono no 100 Gigabit Ethernet pūnaewele.
400G Optical Modules: No ka ultra-high-speed 400 Gigabit Ethernet noi.
2.Ma muli o ka mamao hoʻouna:
Nā ʻĀpana Optical Short-Range (SR): Kākoʻo maʻamau i nā mamao a hiki i 300 mika me ka hoʻohana ʻana i ka fiber multimode (MMF).
Nā Module Optical Long-Range (LR): Hoʻolālā ʻia no nā mamao a hiki i 10 mau kilomita me ka hoʻohana ʻana i ka fiber mode hoʻokahi (SMF).
Nā Module Optical Extended Range (ER): Hiki ke hoʻouna i 40 mau kilomita ma luna o SMF.
Nā Module Optical Long-Range (ZR): Kākoʻo i nā mamao ma mua o 80 mau kilomita ma luna o SMF.
3.Ma muli o ka lōʻihi nalu:
850nm Module: Hoʻohana maʻamau no ka hoʻouna pōkole ma luna o ka fiber multimode.
Nā Module 1310nm: He kūpono no ka hoʻouna ʻana ma luna o ka fiber mode hoʻokahi.
1550nm Modules: Hoʻohana ʻia no ka hoʻouna ʻana i ka lōʻihi, ʻoi aku ma luna o ka fiber mode hoʻokahi.
4.Ma muli o ka Form Factor:
SFP (Small Form-Factor Pluggable): Hoʻohana mau ʻia no nā pūnaewele 1G a me 10G.
SFP + (Enhanced Small Form-Factor Pluggable): Hoʻohana ʻia no nā pūnaewele 10G me ka hana kiʻekiʻe.
QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable): He kūpono no nā noi 40G.
QSFP28: Hoʻolālā ʻia no nā pūnaewele 100G, e hāʻawi ana i kahi hopena kiʻekiʻe.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Hoʻohana ʻia i nā noi 100G a me 400G, ʻoi aku ka nui ma mua o nā modula SFP/QSFP.
5.Ma muli o ka noi:
ʻIkepili Optical Modules: Hoʻolālā ʻia no ka hoʻouna ʻana i ka ʻikepili wikiwiki i loko o nā kikowaena ʻikepili.
Telecom Optical Modules: Hoʻohana ʻia i nā ʻōnaehana kelepona no ka lawe ʻana i ka ʻikepili lōʻihi.
Nā Module Optical Industrial: Kūkulu ʻia no nā kaiapuni paʻakikī, me ke kūpaʻa kiʻekiʻe i nā ʻano like ʻole o ka mahana a me ka interference electromagnetic.
Pehea e ʻike ai i nā helu ʻanuʻu HDI
Kanu ʻia ʻo Vias: Nā puka i hoʻokomo ʻia i loko o ka papa, ʻaʻole ʻike ʻia ma waho.
Vias makapō: ʻO nā puka i ʻike ʻia ma waho akā ʻaʻole i ʻike ʻia.
Ka helu ʻanuʻu: ʻO ka helu o nā ʻano like ʻole o nā vias makapō, e like me ka nānā ʻana mai kekahi ʻaoʻao o ka papa, hiki ke wehewehe ʻia ʻo ia ka helu ʻanuʻu.
Helu Lamination: ʻO ka helu o nā manawa makapō/ kanu ʻia nā vias e hele ma waena o nā cores a i ʻole nā papa dielectric.
Hana ʻia ka PCB me ka hoʻohana ʻana i ka laminate copper-clad Panasonic M6
Hana ʻia ka PCB me ka hoʻohana ʻana i ka laminate copper-clad Panasonic M6. Loaʻa iā mākou ka ʻike nui ma kēia kahua a ʻike pehea e hoʻohana pono ai i ka hana o nā mea Panasonic M6 ma ka nānā ʻana i nā wahi aʻe:
1. Koho a me ka nana ana
Koho Mea Hoʻolako Koʻikoʻi: E koho i nā mea hoʻolako laminate copper-clad Panasonic M6 kaulana a hilinaʻi e hōʻoia i nā mea paʻa a paʻa pono. Hiki ke hana ʻia kēia ma ka loiloi ʻana i nā koina o ka mea hoʻolako, ka mana hana, a me nā ʻōnaehana mana maikaʻi. ʻO kā mākou mau makahiki o ka ʻike i hiki ai iā mākou ke hoʻokumu i nā pilina lōʻihi a paʻa me nā mea hoʻolako kiʻekiʻe, e hōʻoiaʻiʻo ana i ka maikaʻi o nā mea mai ke kumu.
Nānā Mea: Ma ka loaʻa ʻana o nā mea laminate i hoʻopaʻa ʻia i ke keleawe, e nānā pono i nā hemahema e like me ka pōʻino a i ʻole nā stains a e ana i nā ʻāpana e like me ka mānoanoa a me nā ana e hōʻoia ai e hoʻokō lākou i nā koi. Hiki ke hoʻohana ʻia nā mea hana hoʻāʻo kūikawā e hoʻāʻo i nā waiwai uila o ka mea, ka conductivity thermal, a me nā hōʻailona hana ʻē aʻe e hōʻoia i ka hoʻokō ʻana i nā koi hoʻolālā. Hoʻohana kā mākou hui hoʻāʻo ʻoihana i nā mea hana kiʻekiʻe a me nā kaʻina hana koʻikoʻi e hōʻoia i ka ʻike ʻole ʻia o nā kikoʻī.
2. Hoʻolālā Hoʻolālā
Hoʻolālā Kaapuni Kaapuni: Ma muli o nā hiʻohiʻona o Panasonic M6 laminate copper-clad, e hoʻolālā i ka hoʻolālā papa kaapuni i kūpono. No nā kaapuni alapine kiʻekiʻe, e hoʻopōkole i nā ala hōʻailona e hōʻemi i ka noʻonoʻo ʻana a me ke keakea. No nā kaapuni mana kiʻekiʻe, e noʻonoʻo pono i nā pilikia hoʻoheheʻe wela, hoʻonohonoho pono i nā mea hoʻomehana, a me nā ala hoʻoheheʻe wela e hoʻonui i ka hana wela o ka laminate ʻaʻahu keleawe. Hoʻomaopopo kā mākou hui hoʻolālā i nā waiwai o Panasonic M6 laminate a hiki ke hoʻonohonoho pololei i nā hoʻolālā e like me nā pono kaapuni like ʻole.
Hoʻolālā Hoʻopaʻa: E hoʻonui i ka hoʻonohonoho hoʻonohonoho o ka papa kaapuni ma muli o ka paʻakikī a me nā koi o ka hana. E koho i ka helu kūpono o nā papa, interlayer spacing, a me nā mea insulation e hōʻoia i ka pono o ka hōʻailona a me ka paʻa o ka hana uila. Eia kekahi, e noʻonoʻo i ka hoʻololi ʻana i ka wela a me nā hopena dissipation ma waena o nā papa e pale aku i ka wela nui kūloko. Ma o ka hoʻomaʻamaʻa nui a me ka hoʻomau mau ʻana, ua hoʻomohala mākou i kahi hoʻolālā hoʻolālā ʻepekema a kūpono hoʻi.
3. Ka Mana Hana Hana
Kaʻina Etching: E hoʻomalu pono i nā ʻāpana etching e hōʻoia i ka pololei a me ka maikaʻi o nā meheu o ka papa kaapuni. E koho i nā etchants kūpono a me nā kūlana etching e pale i ka over-etching a i ʻole ka under-etching. Eia kekahi, e hoʻomanaʻo i ka pale ʻana i ke kaiapuni i ka wā o ke kaʻina etching e pale ai i ka hoʻohaumia ʻana o ka laminate copper-clad. Loaʻa iā mākou ka ʻike waiwai i nā kaʻina hana etching a hiki ke hoʻokele pololei i ke kaʻina hana e hōʻoia i ka maikaʻi o ka papa kaapuni.
Ke Kaʻina Hana Hana: E hoʻohana i nā mea hana wili kiʻekiʻe a me ka mālama ʻana i nā ʻāpana wili e hōʻoia i ka nui o ka puka a me ka pololei o ke kūlana. Pono e mālama i ka hōʻino ʻana i ka laminate ʻaʻahu keleawe, hiki ke hoʻopilikia i kāna hana. ʻO kā mākou mau mea hana wili kiʻekiʻe a me nā mea hana akamai e hōʻoia i ka pololei o ke kaʻina hana.
Kaʻina Lamination: E hoʻopaʻa pono i nā ʻāpana lamination e hōʻoia i ka hoʻopili interlayer a me ka hana uila. E koho i ka mahana lamination kūpono, ke kaomi, a me ka manawa e hōʻoia i ka hoʻopaʻa maikaʻi ʻana ma waena o ka laminate ʻaʻahu keleawe a me nā mea insulating ʻē aʻe. Eia kekahi, e noʻonoʻo i nā pilikia hoʻopau i ka wā o ka lamination e pale aku i nā ʻōpū a me ka delamination. ʻO kā mākou mana ikaika o ke kaʻina hana lamination e hōʻoia i ka hana paʻa o ka papa kaapuni.
4. Ka Ho'āʻo maikaʻi a me ka Debugging
E ho'āʻo i ka hana uila: E hoʻohana i nā mea hoʻāʻo kūikawā e hoʻāʻo i nā waiwai uila o ka papa kaapuni, me ke kū'ē, ka capacitance, inductance, insulation resistance, a me ka wikiwiki o ka lawe ʻana i ka hōʻailona. E hōʻoia i ka hoʻokō ʻana o ka hana uila i nā koi hoʻolālā a ua hoʻohana piha ʻia nā hiʻohiʻona haʻahaʻa dielectric mau a me nā hiʻohiʻona liʻiliʻi liʻiliʻi o Panasonic M6 copper-clad laminate. Hiki i kā mākou mau mea ho'āʻo kiʻekiʻe a piha ke hoʻāʻo i nā ʻano āpau o ka hana uila o ka papa kaapuni.
Ho'āʻo Thermal Performance: E hoʻohana i nā mea hana kiʻi wela e nānā i ka mahana hana o ka papa kaapuni a nānā i ka pono o ka hoʻoheheʻe wela. Hana i nā ho'āʻo hoʻohāhā wela no ka nānā ʻana i ke kūpaʻa o ka hana o ka papa kaapuni ma lalo o nā ʻano wela like ʻole. ʻO kā mākou hoʻokolohua hoʻokō wela koʻikoʻi e hōʻoia i ka paʻa o ka papa kaapuni ma nā wahi hana like ʻole.
Debugging and Optimization: Ma hope o ka hoʻopau ʻana i ka hana ʻana o ka papa kaapuni, hana i ka debugging a me ka loiloi. Hoʻoponopono i nā ʻāpana kaapuni ma muli o nā hopena hoʻāʻo e hoʻomaikaʻi i ka hana a me ka paʻa o ka papa kaapuni. Eia hou, e hōʻuluʻulu mau i nā ʻike a me nā haʻawina i aʻo ʻia e hoʻomaikaʻi mau i nā kaʻina hana hana a me nā hoʻolālā hoʻolālā e hoʻohana maikaʻi i nā pono o Panasonic M6 copper-clad laminate. Hiki i kā mākou hui debugging a me ka hoʻokō pono ke hoʻokō i ka debugging e hoʻomaikaʻi mau i ka maikaʻi o ka huahana.
I ka hōʻuluʻulu ʻana, me kā mākou ʻike hana nui a me ka ʻike hohonu o Panasonic M6 copper-clad laminate material, ke hilinaʻi nei mākou i ka hāʻawi ʻana i kā mākou mea kūʻai aku me nā huahana PCB kiʻekiʻe.