किस प्रकार के आईसी सब्सट्रेट पीसीबी उपलब्ध हैं?
सामग्री के अनुसार, इसे विभाजित किया जा सकता है: कठोर, लचीला, सिरेमिक, पॉलीमाइड, बीटी, आदि।
प्रौद्योगिकी के अनुसार, इसे बीजीए, सीएसपी, एफसी, एमसीएम आदि में विभाजित किया जा सकता है।
आईसी सब्सट्रेट अनुप्रयोग क्या हैं？
BGA सबस्ट्रेट्स निर्माता
हाथ से पकड़ना, मोबाइल, नेटवर्किंग
स्मार्ट फोन, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और डीटीवी
पीसी अनुप्रयोग के लिए सीपीयू, जीपीयू और चिपसेट
गेम कंसोल के लिए सीपीयू, जीपीयू (जैसे एक्स-बॉक्स, PS3, Wii...)
डीटीवी चिप नियंत्रक, ब्लू-रे चिप नियंत्रक
इन्फ्रास्ट्रक्चर एप्लिकेशन (जैसे नेटवर्क, बेस स्टेशन…)
एएसआईसी एएसआईसी
डिजिटल बेसबैंड
बिजली प्रबंधन
ग्राफ़िक प्रोसेसर
मल्टीमीडिया नियंत्रक
एप्लिकेशन प्रोसेसर
3सी उत्पादों के लिए मेमोरी कार्ड (जैसे मोबाइल/डीएससी/पीडीए/जीपीएस/पॉकेट पीसी/नोटबुक)
उच्च निष्पादन सीपीयू
जीपीयू, एएसआईसी डिवाइस
डेस्कटॉप/सर्वर
नेटवर्किंग
सीएसपी पैकेज सब्सट्रेट एप्लिकेशन क्या हैं？
मेमोरी, एनालॉग, एएसआईसी, लॉजिक, आरएफ डिवाइस,
नोटबुक, सबनोटबुक, पर्सनल कंप्यूटर,
जीपीएस, पीडीए, वायरलेस दूरसंचार प्रणाली
एकीकृत सर्किट सब्सट्रेट पीसीबी का उपयोग करने के क्या फायदे हैं?
एकीकृत सर्किट सब्सट्रेट पीसीबी कम बोर्ड स्थान के साथ उत्कृष्ट विद्युत प्रदर्शन प्रदान करते हैं, जिससे एक ही सर्किट बोर्ड पर कई आईसी के एकीकरण की अनुमति मिलती है। इंटीग्रेटेड सर्किट सब्सट्रेट्स पीसीबी में उनके कम ढांकता हुआ स्थिरांक के कारण बेहतर थर्मल प्रदर्शन भी होता है, जिससे बेहतर विश्वसनीयता और लंबे जीवन चक्र होते हैं। इंटीग्रेटेड सर्किट सब्सट्रेट्स पीसीबी में न्यूनतम सिग्नल क्षीणन और क्रॉसस्टॉक स्तर के साथ उच्च आवृत्ति विशेषताओं सहित उत्कृष्ट विद्युत गुण होते हैं।
आईसी सबस्ट्रेट पीसीबी का उपयोग करने के क्या नुकसान हैं?
आईसी सबस्ट्रेट्स को बनाने के लिए काफी विशेषज्ञता और कौशल की आवश्यकता होती है, क्योंकि उनमें जटिल वायरिंग, घटकों और आईसी पैकेजों की कई परतें होती हैं।
इसके अलावा, आईसी सबस्ट्रेट्स का निर्माण उनकी जटिलता के कारण अक्सर महंगा होता है।
अंत में, आईसी सबस्ट्रेट्स भी अपने छोटे आकार और जटिल वायरिंग के कारण विफलता की संभावना रखते हैं।
आईसी सबस्ट्रेट पीसीबी और मानक पीसीबी के बीच क्या अंतर है?
आईसी सब्सट्रेट पीसीबी मानक पीसीबी से इस मायने में भिन्न हैं कि वे विशेष रूप से आईसी चिप्स और आईसी-पैकेज्ड घटकों का समर्थन करने के लिए डिज़ाइन किए गए हैं। जहां तक पीसीबी उत्पादन पहलू का सवाल है, आईसी सबस्ट्रेट विनिर्माण में मानक पीसीबी की तुलना में अधिक कठिनाई होती है क्योंकि इसमें उच्च घनत्व ड्रिल और ट्रेस होता है।
क्या प्रोटोटाइपिंग के लिए आईसी सबस्ट्रेट पीसीबी का उपयोग किया जा सकता है?
हां, प्रोटोटाइपिंग के लिए आईसी पैकेज सब्सट्रेट पीसीबी का उपयोग किया जा सकता है।
पीबीजीए पैकेज सब्सट्रेट एप्लीकेशन क्या हैं?
एएसआईसी, डीएसपी और मेमोरी, गेट एरेज़,
माइक्रोप्रोसेसर/नियंत्रक/ग्राफिक्स
पीसी चिपसेट और पेरिफेरल्स
ग्राफ़िक्स प्रोसेसर
सेट-टॉप बॉक्स
गेम कन्सोल
गीगाबिट ईथरनेट
आईसी सब्सट्रेट बोर्ड निर्माण में क्या कठिनाइयाँ हैं?
सबसे बड़ी चुनौती बहुत उच्च घनत्व वाली ड्रिल है जैसे कि 0.1 मिमी ब्लाइंड वियास और दबे हुए वियास, स्टैक्ड माइक्रो थ्रू इंटीग्रेटेड सर्किट सब्सट्रेट पीसीबी निर्माण में बहुत आम है। और ट्रेस स्थान और चौड़ाई 0.025 मिमी जितनी छोटी हो सकती है। इसलिए इस तरह के मुद्रित सर्किट बोर्डों के लिए विश्वसनीय आईसी सब्सट्रेट कारखानों को ढूंढना बहुत महत्वपूर्ण है।