सिरेमिक पीसीबी और पारंपरिक FR4 पीसीबी के बीच अंतर

इस मुद्दे पर चर्चा करने से पहले, आइए पहले समझें कि सिरेमिक पीसीबी क्या हैं और एफआर4 पीसीबी क्या हैं।

सिरेमिक सर्किट बोर्ड सिरेमिक सामग्री के आधार पर निर्मित एक प्रकार के सर्किट बोर्ड को संदर्भित करता है, जिसे सिरेमिक पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) के रूप में भी जाना जाता है। सामान्य ग्लास फाइबर प्रबलित प्लास्टिक (एफआर -4) सब्सट्रेट्स के विपरीत, सिरेमिक सर्किट बोर्ड सिरेमिक सब्सट्रेट्स का उपयोग करते हैं, जो उच्च तापमान स्थिरता, बेहतर यांत्रिक शक्ति, बेहतर ढांकता हुआ गुण और लंबी उम्र प्रदान कर सकते हैं। सिरेमिक पीसीबी का उपयोग मुख्य रूप से उच्च तापमान, उच्च आवृत्ति और उच्च शक्ति सर्किट में किया जाता है, जैसे एलईडी लाइट, पावर एम्पलीफायर, सेमीकंडक्टर लेजर, आरएफ ट्रांससीवर्स, सेंसर और माइक्रोवेव डिवाइस।

सर्किट बोर्ड इलेक्ट्रॉनिक घटकों के लिए एक बुनियादी सामग्री को संदर्भित करता है, जिसे पीसीबी या मुद्रित सर्किट बोर्ड के रूप में भी जाना जाता है। यह गैर-प्रवाहकीय सब्सट्रेट्स पर धातु सर्किट पैटर्न मुद्रित करके इलेक्ट्रॉनिक घटकों को इकट्ठा करने और फिर रासायनिक संक्षारण, इलेक्ट्रोलाइटिक तांबे और ड्रिलिंग जैसी प्रक्रियाओं के माध्यम से प्रवाहकीय मार्ग बनाने के लिए एक वाहक है।

निम्नलिखित सिरेमिक सीसीएल और एफआर4 सीसीएल के बीच तुलना है, जिसमें उनके अंतर, फायदे और नुकसान शामिल हैं।

सिरेमिक पीसीबी

विभिन्न सामग्रियों के अनुप्रयोग क्षेत्र:

एल्यूमिना सिरेमिक (Al2O3): इसमें उच्च शक्ति वाले इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए उपयुक्त होने के लिए उत्कृष्ट इन्सुलेशन, उच्च तापमान स्थिरता, कठोरता और यांत्रिक शक्ति है।

एल्यूमिनियम नाइट्राइड सिरेमिक (एएलएन): उच्च तापीय चालकता और अच्छी तापीय स्थिरता के साथ, यह उच्च-शक्ति इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों और एलईडी प्रकाश क्षेत्रों के लिए उपयुक्त है।

ज़िरकोनिया सिरेमिक (ZrO2): उच्च शक्ति, उच्च कठोरता और पहनने के प्रतिरोध के साथ, यह उच्च-वोल्टेज विद्युत उपकरणों के लिए उपयुक्त है।

विभिन्न प्रक्रियाओं के अनुप्रयोग क्षेत्र:

एचटीसीसी (उच्च तापमान सह-फायर्ड सिरेमिक): उच्च तापमान और उच्च-शक्ति अनुप्रयोगों, जैसे पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस, उपग्रह संचार, ऑप्टिकल संचार, चिकित्सा उपकरण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, पेट्रोकेमिकल और अन्य उद्योगों के लिए उपयुक्त। उत्पाद उदाहरणों में उच्च-शक्ति एलईडी, पावर एम्पलीफायर, इंडक्टर्स, सेंसर, ऊर्जा भंडारण कैपेसिटर इत्यादि शामिल हैं।

एलटीसीसी (लो टेम्परेचर को फायर्ड सिरेमिक): आरएफ, माइक्रोवेव, एंटीना, सेंसर, फिल्टर, पावर डिवाइडर आदि जैसे माइक्रोवेव उपकरणों के निर्माण के लिए उपयुक्त। इसके अलावा, इसका उपयोग चिकित्सा, ऑटोमोटिव, एयरोस्पेस, संचार में भी किया जा सकता है। इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य क्षेत्र। उत्पाद उदाहरणों में माइक्रोवेव मॉड्यूल, एंटीना मॉड्यूल, दबाव सेंसर, गैस सेंसर, त्वरण सेंसर, माइक्रोवेव फिल्टर, पावर डिवाइडर आदि शामिल हैं।

डीबीसी (डायरेक्ट बॉन्ड कॉपर): उत्कृष्ट तापीय चालकता और यांत्रिक शक्ति के साथ उच्च-शक्ति अर्धचालक उपकरणों (जैसे आईजीबीटी, एमओएसएफईटी, जीएएन, सीआईसी, आदि) के ताप अपव्यय के लिए उपयुक्त। उत्पाद उदाहरणों में पावर मॉड्यूल, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, इलेक्ट्रिक वाहन नियंत्रक आदि शामिल हैं।

डीपीसी (डायरेक्ट प्लेट कॉपर मल्टीलेयर प्रिंटेड सर्किट बोर्ड): मुख्य रूप से उच्च तीव्रता, उच्च तापीय चालकता और उच्च विद्युत प्रदर्शन की विशेषताओं के साथ उच्च शक्ति एलईडी रोशनी के ताप अपव्यय के लिए उपयोग किया जाता है। उत्पाद उदाहरणों में एलईडी लाइटें, यूवी एलईडी, सीओबी एलईडी आदि शामिल हैं।

एलएएम (हाइब्रिड सिरेमिक मेटल लैमिनेट के लिए लेजर एक्टिवेशन मेटलाइज़ेशन): उच्च-शक्ति एलईडी लाइट्स, पावर मॉड्यूल, इलेक्ट्रिक वाहन और अन्य क्षेत्रों में गर्मी अपव्यय और विद्युत प्रदर्शन अनुकूलन के लिए उपयोग किया जा सकता है। उत्पाद उदाहरणों में एलईडी लाइट्स, पावर मॉड्यूल, इलेक्ट्रिक वाहन मोटर ड्राइवर आदि शामिल हैं।

FR4 पीसीबी

आईसी कैरियर बोर्ड, रिजिड-फ्लेक्स बोर्ड और एचडीआई ब्लाइंड/दफन वाया बोर्ड आमतौर पर उपयोग किए जाने वाले पीसीबी के प्रकार हैं, जिन्हें विभिन्न उद्योगों और उत्पादों में निम्नानुसार लागू किया जाता है:

आईसी कैरियर बोर्ड: यह आमतौर पर इस्तेमाल किया जाने वाला मुद्रित सर्किट बोर्ड है, जिसका उपयोग मुख्य रूप से इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों में चिप परीक्षण और उत्पादन के लिए किया जाता है। सामान्य अनुप्रयोगों में अर्धचालक उत्पादन, इलेक्ट्रॉनिक विनिर्माण, एयरोस्पेस, सैन्य और अन्य क्षेत्र शामिल हैं।

कठोर-फ्लेक्स बोर्ड: यह एक मिश्रित सामग्री बोर्ड है जो लचीले और कठोर सर्किट बोर्ड दोनों के फायदे के साथ एफपीसी को कठोर पीसीबी के साथ जोड़ता है। सामान्य अनुप्रयोगों में उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, चिकित्सा उपकरण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, एयरोस्पेस और अन्य क्षेत्र शामिल हैं।

एचडीआई ब्लाइंड/बोर्ड के माध्यम से दफन: यह एक उच्च घनत्व वाला इंटरकनेक्ट मुद्रित सर्किट बोर्ड है जिसमें छोटी पैकेजिंग और उच्च प्रदर्शन प्राप्त करने के लिए उच्च लाइन घनत्व और छोटे एपर्चर हैं। सामान्य अनुप्रयोगों में मोबाइल संचार, कंप्यूटर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य क्षेत्र शामिल हैं।