PCB inspekcija - Online AOI

U proizvodnji PCB-a (tiskanih pločica), precizna inspekcija nedostataka ključna je za osiguranje kvalitete proizvoda. Ispod su opisi uobičajenih nedostataka PCB-a:

Kratki spoj

Opis: Do kratkog spoja dolazi kada su dvije ili više električnih staza na PCB-u nenamjerno spojene, uzrokujući da struja teče tamo gdje ne bi trebala. Ova situacija može dovesti do kvara strujnog kruga ili oštećenja.

Utjecaj:

• Može uzrokovati pregorijevanje tiskane ploče
• Utječe na normalan rad kruga
• Povećava trenutno opterećenje, potencijalno uzrokujući pregrijavanje

Otvoreni krug

Opis: Otvoreni strujni krug odnosi se na prekid ili gubitak veze u električnim putovima na PCB-u, sprječavajući protok struje. Ovaj kvar može rezultirati nepravilnim radom kruga.

Utjecaj:

• Uzrokuje kvar strujnog kruga
• Može spriječiti pokretanje uređaja
• Utječe na ukupnu stabilnost kruga

Širina linije i razmak iznad tolerancije

Opis: Širina linije i razmak iznad tolerancije javljaju se kada širina električnih vodova ili udaljenost između susjednih vodova premašuje projektne specifikacije. To može dovesti do smetnji signala ili kratkog spoja.

Utjecaj:

• Utječe na električnu izvedbu kruga
• Povećava smetnje signala
• Može dovesti do nestabilne funkcionalnosti kruga

Usjek

Opis: Urez je neispunjeno ili neobrađeno područje na PCB-u, koje može uzrokovati nepotpune spojeve kruga ili kratke spojeve.

Utjecaj:

• Može dovesti do problema s električnim spajanjem
• Povećava rizik od struja curenja
• Utječe na ukupnu čvrstoću tiskane ploče

Bakrena kvrga

Opis: Bakrena izbočina odnosi se na uzdignuta područja bakra na tiskanoj ploči, obično uzrokovana nejednakim procesima presvlačenja ili pretjeranim bakrenjem.

Utjecaj:

• Može uzrokovati probleme s lemljenjem
• Povećava površinske neravnine PCB-a
• Utječe na električne performanse

Bakreni sudoper

Opis: Bakreni udubljenje je udubljenje ili vrtača u bakrenom sloju PCB-a, obično uzrokovano neravnomjernim jetkanjem ili nedovoljnim taloženjem bakra.

Utjecaj:

• Utječe na kvalitetu električne veze
• Može dovesti do nestabilnog prijenosa signala
• Povećava rizik od kvarova na tiskanoj ploči

Otvor za iglu

Opis: Rupica je mala rupa na PCB-u, obično uzrokovana neravnom smolom ili premazom. Defekti rupice mogu dovesti do smanjene električne učinkovitosti ili kvara izolacije.

Utjecaj:

• Utječe na učinkovitost električne izolacije
• Povećava rizik od struja curenja
• Smanjuje pouzdanost tiskane ploče

Ostatak bakra

Opis: Ostaci bakra odnose se na slojeve bakra koji nisu u potpunosti uklonjeni tijekom obrade, što može utjecati na sljedeće korake proizvodnje.

Utjecaj:

• Utječe na kvalitetu lemljenja
• Može uzrokovati kratki spoj ili prekid u krugu
• Povećava poteškoće u naknadnoj obradi

Rupa koja nedostaje

Opis: Rupa koja nedostaje odnosi se na nedostatke ili nepravilno izbušene rupe na PCB-u, obično zbog problema u procesu bušenja. Ovaj nedostatak rezultira nepotpunom funkcionalnošću kruga.

Utjecaj:

• Utječe na električne spojeve na tiskanoj ploči
• Može dovesti do kvara u radu kruga
• Povećava proizvodne troškove i vrijeme

Začepljenje rupa

Opis: Začepljenje rupa uključuje punjenje otvora na tiskanoj ploči smolom ili drugim materijalima, što može utjecati na normalnu funkcionalnost kruga.

Utjecaj:

• Može uzrokovati kratki spoj ili otvaranje
• Utječe na kvalitetu sklopa PCB-a
• Povećava poteškoće u testiranju i otklanjanju pogrešaka

Slomljena rupa

Opis: Slomljena rupa odnosi se na pukotine ili oštećenja u vias na PCB-u, obično zbog problema s bušenjem.

Utjecaj:

• Utječe na mehaničku čvrstoću PCB-a
• Može dovesti do loših električnih spojeva
• Povećava troškove proizvodnje i popravka

Nedostaje bakar

Opis: nedostatak bakra je odsutnost ili neravnomjerna raspodjela bakrenih slojeva na PCB-u, što može uzrokovati probleme s električnim povezivanjem ili pogoršanje performansi.

Utjecaj:

• Utječe na kvalitetu električnih veza
• Može dovesti do nestabilnog prijenosa signala
• Povećava rizik od kvarova na tiskanoj ploči

Pogreška dimenzija i položaja

Opis: Pogreške u dimenzijama i položaju odnose se na odstupanja u veličini ili postavljanju komponenti ili linija na tiskanoj ploči od specifikacija dizajna, često uzrokovana pogreškama u proizvodnji.

Utjecaj:

• Može uzrokovati neispravno sastavljanje komponenti
• Utječe na funkcionalnost i pouzdanost PCB-a
• Povećava poteškoće u otklanjanju pogrešaka i popravku

Precizna inspekcija i identifikacija ovih nedostataka značajno poboljšavaju kvalitetu proizvodnje PCB-a, osiguravajući pouzdanost i izvedbu tiskanih ploča u različitim primjenama.

PCB Online AOIZnačajke opreme

PCB Online AOI (Automatizirana optička inspekcija)Oprema je ključni alat u modernoj proizvodnji tiskanih ploča, s nekoliko inteligentnih značajki koje značajno povećavaju točnost i učinkovitost detekcije. Ovdje su glavne tehničke značajke ove opreme:

1. AOI oponaša ljudski vizualni mehanizam

Značajka: Ova AOI oprema dizajnirana je za blisku replikaciju ljudskog vizualnog sustava, koristeći naprednu tehnologiju obrade slike i algoritme za simulaciju ljudske vizualne prosudbe. To omogućuje opremi da pruži točnije rezultate detekcije složenih nedostataka i suptilnih razlika.

Prednosti:

• Poboljšana točnost otkrivanja
• Preciznije prepoznavanje manjih nedostataka
• Smanjene stope lažnih i promašenih detekcija

2. Sveobuhvatna linijska inspekcija parametara i otkrivanje grešaka u jezgri

Značajka: oprema nudi cijeli nizparametrima inspekcije linije, uključujući razne mogućnosti otkrivanja nedostataka, s jakim naglaskom na otkrivanje osnovnih nedostataka. Ovi parametri osiguravaju sveobuhvatan i točan postupak inspekcije.

Prednosti:

• Moćna sposobnost prepoznavanja kvarova
• Učinkovit proces otkrivanja
• Prilagodljivost složenim zahtjevima PCB-a

3. Logički parametri višestruke detekcije

Značajka: Opremljena s višestrukim logikama detekcije, oprema se može fleksibilno prilagoditi prema različitim parametrima i uvjetima, osiguravajući da nijedan potencijalni problem ne bude propušten tijekom pregleda.

Prednosti:

• Prilagodljive strategije otkrivanja
• Povećana pokrivenost inspekcijom
• Zajamčena visoka točnost

4. Napredna funkcija ispravljanja pogrešaka

Značajka: sadrži robusnu funkciju ispravljanja pogrešaka koja rješava probleme kao što sudeformacija pločei savijanje, učinkovito kompenzirajući u načinima poravnanja kako bi se izbjegle pogrešne procjene.

Prednosti:

• Poboljšana prilagodljivost deformiranim i iskrivljenim pločama
• Smanjeno pogrešno otkrivanje zbog varijacija oblika ploče
• Zadržana visoka točnost detekcije

5. Podijeljena detekcija za kritična i nekritična područja

Značajka: Dijeli ploču na kritična i nekritična područja, primjenjujući strože standarde prosudbe na male linije i njihova okolna područja. Ovaj pristup učinkovito smanjuje broj lažnih prijava, istovremeno osiguravajući da kritična područja nisu propuštena.

Prednosti:

• Precizno otkrivanje ključnih područja
• Smanjena stopa lažnih prijava
• Poboljšana učinkovitost inspekcije

6. Specijalizirana analiza za linearne kutove

Značajka: Za linearne kutove, oprema koristi jedinstvenu logiku detekcije za izbjegavanje lažnih točaka uzrokovanih razlikama između CAM podataka i stvarnih oblika kutova, dok minimizira probleme propuštene detekcije kao što su zarezi i bakrene izbočine.

Prednosti:

• Smanjeni lažni bodovi
• Povećana točnost otkrivanja u uglovima
• Poboljšana kvaliteta inspekcije

7. Tri načina pokrivanja rupa

Značajka: Nudi tri različita načina pokrivanja rupa:drill over-tolerance coverage, pokrivenost loma rupe i pokrivenost otvorenog kruga bušilice. Ova fleksibilnost zadovoljava različite zahtjeve kupaca i PCB pregleda bušenja, značajno smanjujući lažne točke i poboljšavajući učinkovitost proizvodnje.

Prednosti:

• Prilagodljiv različitim potrebama inspekcije bušenja
• Značajno smanjuje lažne bodove
• Smanjuje radno opterećenje VRS-a i povećava proizvodni kapacitet

Sažetak

PCB Online AOI oprema, sa svojim inteligentnim značajkama koje blisko oponašaju ljudske vizualne mehanizme, sveobuhvatnim mogućnostima pregleda linija, višestrukim logikama otkrivanja, naprednim funkcijama ispravljanja pogrešaka i ciljanim strategijama otkrivanja, značajno poboljšavaPCB inspekcijatočnost i učinkovitost. Ove inteligentne karakteristike osiguravaju visokokvalitetnu proizvodnju tiskanih ploča, ispunjavajući stroge zahtjeve preciznosti i pouzdanosti moderne proizvodnje elektronike.