znanje

Razumijevanje SPI inspekcije: ključ za pouzdanu proizvodnju elektronike U području proizvodnje elektronike, preciznost i pouzdanost su najvažnije. Tehnologija površinske montaže (SMT) revolucionirala je industriju, omogućivši proizvodnju kompaktnih...

Bušenje unatrag u višeslojnim tiskanim pločama za ožičenje je postupak uklanjanja šiljke da bi se proizveli otvori, čime se signalima omogućuje prelazak s jednog sloja ploče na sljedeći. (Putovi će stvoriti refleksiju, raspršenje, kašnjenje i druge probleme tijekom signala...

Oprema stroja za vakuumsko jetkanje koristi kemijske otopine za urezivanje uzoraka krugova na bakrenu površinu PCB-a.

Naš tim sastoji se od iskusnih profesionalaca s dubokom tehničkom stručnošću u proizvodnji i testiranju PCB-a. Nudimo širok raspon usluga ispitivanja, uključujući analizu materijala, ispitivanje korozije, galvanizaciju i analizu površinske obrade. Bilo da se radi o višeslojnim PCB-ovima, visokofrekventnim PCB-ovima ili krutim savitljivim PCB-ovima, provodimo sveobuhvatne procjene kvalitete kako bismo pomogli klijentima da optimiziraju performanse i pouzdanost proizvoda.

Kako bi se postigla automatizacija i visokoučinkovita proizvodnja, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. uveo je robotski sustav rukovanja PCB-om. Ovaj inteligentni uređaj zamjenjuje tradicionalne ručne operacije automatiziranjem procesa automatiziranog utovara i pražnjenja PCB-a, značajno poboljšavajući učinkovitost proizvodnje, kvalitetu proizvoda i razinu Inteligentne opreme za proizvodnju PCB-a unutar poduzeća.

U procesu proizvodnje tiskanih pločica (PCB-a), izlaganje je ključni korak. Mnogi proizvođači PCB-a koriste CCD poluautomatske strojeve za ekspoziciju za ovaj proces, ali Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. je uveo LDI strojeve za izravnu ekspoziciju slike, tehnologiju koja nudi brojne prednosti. Međutim, brzina LDI ekspozicije je relativno spora.

tehničke značajke, proizvodni proces, mjere opreza i sprječavanje kvarova

Proces začepljivanja vakuumskom smolom bitan je u modernoj proizvodnji tiskanih ploča, posebno za višeslojne ploče, interkonekcije visoke gustoće (HDI) i krute savitljive ploče. Vacuum Resin Plugging Machine-B koristi vakuumsku tehnologiju za ravnomjerno ispunjavanje rupa smolom, poboljšavajući električnu izvedbu, mehaničku čvrstoću i pouzdanost proizvoda. Dolje je detaljan uvod u tehničke karakteristike, proces proizvodnje, ključne mjere opreza i metode za sprječavanje nedostataka u ovom procesu.

U proizvodnji PCB-a (tiskanih pločica), precizna inspekcija nedostataka ključna je za osiguranje kvalitete proizvoda. Ispod su opisi uobičajenih nedostataka PCB-a

Uloga preko linija za punjenje

Preko linija za punjenje presudne su u procesu proizvodnje PCB-a, osiguravajući funkcionalnost i pouzdanost elektroničkih uređaja.

U proizvodnom procesu tiskanih ploča (PCB), učinkovito upravljanje materijalima ključno je za osiguravanje učinkovitosti proizvodnje, smanjenje troškova i održavanje kvalitete proizvoda.