PCB sifas fini
| Sifas fini | Valè tipik | Founisè |
| Depatman Ponpye Volontè | 0.3 ~ 0.55um, 0.25 ~ 0.35um | Enthone |
| Shikoku chimik | ||
| DAKÒ | Oswa: 0.03 ~ 0.12um, Ni: 2.5 ~ 5um | ATO teknoloji / Chuang Zhi |
| Selektif ENIG | Oswa: 0.03 ~ 0.12um, Ni: 2.5 ~ 5um | ATO teknoloji / Chuang Zhi |
| PRINSIPAL | Au : 0.05 ~ 0.125um, Pd : 0.05 ~ 0.3um, | Chuang Zhi |
| Nan: 3 ~ 10um | ||
| Lò difisil | Au: 0.127 ~ 1.5um, Ni: min 2.5um | Payeur/EEJA |
| Lò mou | Au: 0.127 ~ 0.5um, Ni: min 2.5um | EJA |
| Immersion Eten | Min: 1um | Enthone / ATO teknoloji |
| Immersion Silver | 0.127 ~ 0.45um | Macdermid |
| HASL san plon | 1 ~ 25um | Nihon Siperyè |
Akòz lefèt ke kòb kwiv mete egziste nan fòm lan nan oksid nan lè a, li seryezman afekte soudabilite a ak pèfòmans elektrik PCB yo. Se poutèt sa, li nesesè pote soti nan fini sifas nan PCB. Si sifas PCB yo pa fini, li fasil pou lakòz pwoblèm soude vityèl, ak nan ka grav, kousinen soude ak konpozan pa ka soude. Fini sifas PCB refere a pwosesis pou fòme atifisyèlman yon kouch sifas sou yon PCB. Objektif PCB fini se asire ke PCB a gen bon soudabilite oswa pèfòmans elektrik. Gen anpil kalite fini sifas pou PCB.
Nivo soude lè cho (HASL)
Li se yon pwosesis pou aplike soude plon fèblan fonn sou sifas yon PCB, plati (mouche) li ak lè konprese chofe ak fòme yon kouch kouch ki tou de rezistan a oksidasyon kòb kwiv mete epi li bay bon soudabilite. Pandan pwosesis sa a, li nesesè metrize paramèt enpòtan sa yo: tanperati soude, tanperati kouto lè cho, presyon kouto lè cho, tan imèsyon, vitès leve, elatriye.
Avantaj nan HASL
1. Pi long depo tan.
2. Bon mouillage pad ak kouvèti kwiv.
3. Lajman itilize plon gratis (RoHS konfòme) kalite.
4. Teknoloji ki gen matirite, pri ki ba.
5. Trè apwopriye pou enspeksyon vizyèl ak tès elektrik.
Feblès nan HASL
1. Pa apwopriye pou lyezon fil.
2. Akòz menisk natirèl la nan soude a fonn, plat la se pòv.
3. Pa aplikab pou switch kapasitif manyen.
4. Pou panno patikilyèman mens, HASL ka pa apwopriye. Tanperati a wo nan beny lan ka lakòz tablo sikwi a deformation.
2. Depatman Ponpye Volontè
OSP la vle di Organic Solderability Preservative, ke yo rele tou pou chak soude. Nan ti bout tan, OSP se ke yo dwe flite sou sifas la nan kousinen soude kòb kwiv mete bay yon fim pwoteksyon ki fèt ak pwodwi chimik òganik. Fim sa a dwe gen pwopriyete tankou rezistans oksidasyon, rezistans chòk tèmik ak rezistans imidite pou pwoteje sifas kwiv la kont rouye (oksidasyon oswa vulkanizasyon, elatriye) nan anviwònman nòmal. Sepandan, nan soude segondè-tanperati ki vin apre a, fim pwoteksyon sa a dwe fasil retire pa flux la byen vit, se konsa ke sifas ki ekspoze pwòp kwiv la ka imedyatman kosyon ak soude a fonn yo fòme yon jwenti soude fò nan yon tan trè kout. Nan lòt mo, wòl OSP se aji kòm yon baryè ant kwiv ak lè.
Avantaj nan OSP
1. Senp ak abòdab; Fini sifas la se sèlman kouch espre.
2. Sifas pad soude a trè lis, ak yon plat ki konparab ak ENIG.
3. Plon gratis (konfòme ak estanda RoHS) ak zanmitay anviwònman an.
4. Retravabl.
feblès nan OSP
1. pòv mouillabilité.
2. Nati klè ak mens fim nan vle di ke li difisil pou mezire bon jan kalite atravè enspeksyon vizyèl ak fè tès sou entènèt.
3. Kout lavi sèvis, kondisyon segondè pou depo ak manyen.
4. Pwoteksyon pòv pou plake nan twou.
Immersion Silver
Silver gen pwopriyete chimik ki estab. PCB a trete pa teknoloji imèsyon ajan ka toujou bay bon pèfòmans elektrik menm lè ekspoze a tanperati ki wo, anviwònman imid ak polye, osi byen ke kenbe bon soudabilite menm si li ka pèdi ekla li yo. Immersion Silver se yon reyaksyon deplasman kote yon kouch ajan pi dirèkteman depoze sou kwiv. Pafwa, ajan imèsyon konbine avèk kouch OSP pou anpeche ajan reyaji ak sulfid nan anviwònman an.
Avantaj nan Immersion Silver
1. Segondè soudabilite.
2. bon sifas plat.
3. Pri ki ba ak plon gratis (konfòme ak estanda RoHS).
4. aplikab pou lyezon fil fè Al.
Feblès nan Silver Immersion
1. Kondisyon depo segondè ak fasil yo dwe polye.
2. Tan fenèt asanble kout apre yo fin pran soti nan anbalaj la.
3. Difisil pou fè tès elektrik.
Immersion Eten
Depi tout soude se fèblan ki baze sou, kouch fèblan an ka matche ak nenpòt kalite soude. Apre yo fin ajoute aditif òganik nan solisyon an imèsyon fèblan, estrikti nan kouch fèblan prezante yon estrikti granulaire, simonte pwoblèm yo ki te koze pa moustach fèblan ak migrasyon fèblan, pandan y ap gen bon estabilite tèmik ak soudabilite.
Pwosesis Immersion Eten an ka fòme plat kwiv fèblan konpoze entèmetalik fè fèblan imèsyon gen bon soudabilite san okenn pwoblèm plat oswa difizyon konpoze entèmetalik.
Avantaj nan fèblan Immersion
1. Aplikab nan liy pwodiksyon orizontal.
2. Aplikab nan pwosesis fil amann ak soude san plon, espesyalman aplikab nan pwosesis crimping.
3. Flatness la trè bon, aplikab a SMT.
Feblès nan fèblan Immersion
1. Kondisyon depo segondè, ka lakòz anprent dwèt chanje koulè.
2. Moustach fèblan ka lakòz sikui kout ak pwoblèm jwenti soude, kidonk kout lavi etajè a.
3. Difisil pou fè tès elektrik.
4. Pwosesis la enplike kanserojèn.
DAKÒ
ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) se yon kouch sifas ki lajman itilize ki konpoze de 2 kouch metal, kote nikèl depoze dirèkteman sou kòb kwiv mete ak Lè sa a, atòm lò yo plake sou kwiv atravè reyaksyon deplasman. Epesè nan kouch enteryè nikèl se jeneralman 3-6um, ak epesè depo nan kouch ekstèn lò a se jeneralman 0.05-0.1um. Nikèl la fòme yon kouch baryè ant soude ak kwiv. Fonksyon an lò se anpeche oksidasyon nikèl pandan depo, kidonk pwolonje lavi etajè a, men pwosesis imèsyon an lò ka pwodwi tou ekselan platite sifas yo.
Koule pwosesis ENIG la se: netwayaj-->graving-->katalis-->chimik nikèl plating-->depozisyon lò-->netwayaj rezidi
Avantaj nan ENIG
1. Apwopriye pou plon gratis (RoHS konfòme) soude.
2. ekselan sifas douceur.
3. Long etajè lavi ak sifas dirab.
4. Apwopriye pou lyezon fil Al.
feblès nan ENIG
1. chè paske w ap itilize lò.
2. Pwosesis konplèks, difisil pou kontwole.
3. Fasil pou jenere fenomèn nwa pad.
Elektwolitik Nikèl / Lò (lò difisil / lò mou)
Lò nikèl elektwolitik divize an "lò difisil" ak "lò mou". Lò difisil gen yon pite ki ba epi li souvan itilize nan dwèt lò (konektè kwen PCB), kontak PCB oswa lòt zòn ki reziste. Epesè an lò ka varye selon kondisyon. Lò mou gen yon pite ki pi wo epi li se souvan itilize nan lyezon fil.
Avantaj nan nikèl elektwolitik / lò
1. Pi long lavi etajè.
2. Apwopriye pou switch kontak ak lyezon fil.
3. Lò difisil se apwopriye pou tès elektrik.
4. san plon (RoHS konfòme)
Feblès nan nikèl elektwolitik / lò
1. Fini sifas ki pi chè.
2. Electroplating dwèt lò mande pou fil kondiktif adisyonèl.
3. Te gen lò gen pòv soudabilite. Akòz epesè lò a, kouch ki pi epè yo pi difisil pou soude.
PRINSIPAL
Electroless Nikèl Electroless Palladium Immersion Gold oswa ENEPIG ap itilize de pli zan pli pou fini sifas PCB. Konpare ak ENIG, ENEPIG ajoute yon kouch siplemantè nan Paladyòm ant nikèl ak lò pou plis pwoteje kouch nikèl la kont korozyon epi anpeche jenere kousinen nwa ki fasil fòme nan pwosesis fini sifas ENIG. Epesè depo nikèl se sou 3-6um, epesè Paladyòm se sou 0.1-0.5um ak epesè lò se 0.02-0.1um. Malgre ke epesè lò a pi piti pase ENIG, ENEPIG la pi chè. Sepandan, dènye bès nan depans Paladyòm te fè pri ENEPIG a pi abòdab.
Avantaj nan ENEPIG
1. Gen tout avantaj nan ENIG, pa gen okenn fenomèn nwa pad.
2. Plis apwopriye pou lyezon fil pase ENIG.
3. Pa gen risk pou korozyon.
4. Tan depo long, san plon (konfòme RoHS)
feblès nan ENEPIG
1. Pwosesis konplèks, difisil pou kontwole.
2. Segondè pri.
3. Li se yon metòd relativman nouvo epi li poko gen matirite.