Milyen típusú IC Substrate PCB-k állnak rendelkezésre?
Anyaga szerint felosztható: Merev, rugalmas, kerámia, poliimid, BT stb.
A technológia szerint osztható: BGA, CSP, FC, MCM stb.
Mik az Ic szubsztrát alkalmazások?
BGA hordozók gyártója
Kézi, mobil, hálózati
Okos telefon, szórakoztató elektronika és DTV
CPU, GPU és lapkakészlet PC-s alkalmazásokhoz
CPU, GPU játékkonzolhoz (pl. X-Box, PS3, Wii…)
DTV Chip Controller, Blu-Ray Chip Controller
Infrastrukturális alkalmazás (pl. hálózat, bázisállomás…)
ASIC-ek ASIC
Digitális alapsáv
Energiagazdálkodás
Grafikus processzor
Multimédia vezérlő
Alkalmazásfeldolgozó
Memóriakártya 3C termékekhez (pl. Mobil/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/Notebook)
Nagy teljesítményű CPU
GPU, ASIC eszközök
Asztali / Szerver
Hálózatépítés
Mik azok a CSP Package Substrate Alkalmazások?
Memória, analóg, ASIC, logikai, RF eszközök,
Notebook, alnotebook, személyi számítógépek,
GPS, PDA, vezeték nélküli távközlési rendszer
Milyen előnyei vannak az integrált áramköri hordozó PCB használatának?
Integrált áramköri hordozók A PCB-k kiváló elektromos teljesítményt nyújtanak csökkentett kártyaterület mellett, lehetővé téve több IC integrálását egyetlen áramköri kártyára. Az integrált áramköri hordozók Az alacsony dielektromos állandójuknak köszönhetően a PCB-k jobb hőteljesítményt is mutatnak, ami jobb megbízhatóságot és hosszabb élettartamot eredményez. Integrált áramköri hordozók A PCB-k kiváló elektromos tulajdonságokkal rendelkeznek, beleértve a nagyfrekvenciás jellemzőket is, minimális jelcsillapítással és áthallási szintekkel.
Milyen hátrányai vannak az IC Substrate PCB használatának?
Az IC-szubsztrátumok előállítása jelentős szakértelmet és készségeket igényel, mivel több réteg összetett vezetékeket, alkatrészeket és IC-csomagokat tartalmaznak.
Ezenkívül az IC szubsztrátumok gyártása gyakran költséges összetettségük miatt.
Végül az IC-hordozók is hajlamosak a meghibásodásra kis méretük és bonyolult vezetékeik miatt.
Mi a különbség az IC Substrate PCB és a szabványos PCB között?
Az IC szubsztrát PCB-k abban különböznek a szabványos PCB-ktől, hogy kifejezetten az IC-chipek és az IC-be csomagolt alkatrészek támogatására készültek. Ami a PCB gyártási szempontot illeti, az IC szubsztrát gyártás sokkal nehezebb, mint a szabványos PCB, mivel nagy sűrűségű fúró és nyomkövető.
Használható-e az IC Substrate PCB prototípus készítéséhez?
Igen, az IC-csomag szubsztrát PCB-je használható prototípuskészítéshez.
Mik azok a PBGA Package Substrate Application
ASIC, DSP és memória, kaputömbök,
Mikroprocesszorok / Vezérlők / Grafika
PC-lapkakészletek és perifériák
Grafikus processzorok
Set-Top Boxok
Játékkonzolok
Gigabit Ethernet
Milyen nehézségek merülnek fel az IC hordozólapok gyártásában?
A legnagyobb kihívást a nagyon nagy sűrűségű fúrók jelentik, mint például a 0,1 mm-es vak átmenőnyílások és az eltemetett átmenetek, a halmozott mikroátmenetek nagyon elterjedtek az integrált áramköri szubsztrát PCB-k gyártásában. A nyomtávolság és szélesség pedig akár 0,025 mm is lehet. Ezért nagyon fontos, hogy megbízható IC szubsztrát gyárakat találjunk az ilyen típusú nyomtatott áramkörök számára.