tudás

Az SPI-ellenőrzés megértése: a megbízható elektronikai gyártás kulcsa Az elektronikai gyártás területén a precizitás és a megbízhatóság a legfontosabb. A Surface Mount Technology (SMT) forradalmasította az iparágat, lehetővé téve a kompakt...

A többrétegű nyomtatott huzalozási kártyák háttérfúrása a csonk eltávolításának folyamata, hogy átmenőnyílásokat hozzon létre, lehetővé téve a jelek átjutását a kártya egyik rétegéből a másikba. (A csonkok visszaverődést, szóródást, késleltetést és egyéb problémákat okoznak a jel alatt...

A vákuumos marógép berendezés kémiai oldatokat használ az áramköri minták rámarására a PCB réz felületére.

Csapatunk tapasztalt szakemberekből áll, akik mély műszaki szakértelemmel rendelkeznek a PCB gyártás és tesztelés területén. Tesztelési szolgáltatások széles skáláját kínáljuk, beleértve az anyagelemzést, a korrózióvizsgálatot, a galvanizálást és a felületkezelés elemzését. Legyen szó többrétegű PCB-ről, nagyfrekvenciás PCB-ről vagy merev flexibilis PCB-ről, átfogó minőségértékelést végzünk, hogy segítsük ügyfeleinket a termék teljesítményének és megbízhatóságának optimalizálása érdekében.

Az automatizálás és a nagy hatékonyságú gyártás elérése érdekében a Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. bevezetett egy robotos PCB-kezelő rendszert. Ez az intelligens eszköz a hagyományos kézi műveleteket váltja fel az automatizált NYÁK be- és kirakodási folyamatok automatizálásával, jelentősen javítva a termelés hatékonyságát, a termékminőséget és az Intelligens PCB Gyártó Berendezések szintjét a vállalaton belül.

A nyomtatott áramköri lapok (PCB-k) gyártási folyamatában az expozíció kulcsfontosságú lépés. Sok NYÁK-gyártó használ CCD félautomata expozíciós gépeket ehhez a folyamathoz, de a Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. bevezette az LDI közvetlen képalkotó expozíciós gépeket, amelyek számos előnnyel rendelkeznek. Az LDI expozíciós sebessége azonban viszonylag lassú.

műszaki jellemzők, gyártási folyamat, óvintézkedések és hibamegelőzés

A vákuumgyanta dugulási folyamat elengedhetetlen a modern NYÁK-gyártásban, különösen a többrétegű lapok, a nagy sűrűségű interconnect (HDI) és a merev-flex lapok esetében. A Vacuum Resin Plugging Machine-B vákuumtechnológiát használ a lyukak gyantával való egyenletes kitöltésére, javítva a termékek elektromos teljesítményét, mechanikai szilárdságát és megbízhatóságát. Az alábbiakban részletesen bemutatjuk a műszaki jellemzőket, a gyártási folyamatot, a legfontosabb óvintézkedéseket és a folyamat hibáinak megelőzésére szolgáló módszereket.

A PCB-k (nyomtatott áramköri lapok) gyártása során a pontos hibaellenőrzés kulcsfontosságú a termékminőség biztosításához. Az alábbiakban a gyakori PCB hibák leírása található

A bevonatsorok kitöltésének szerepe

A töltőbevonatoló sorok kulcsfontosságúak a nyomtatott áramköri lapok gyártási folyamatában, biztosítva az elektronikus eszközök funkcionalitását és megbízhatóságát.

A PCB (nyomtatott áramköri lap) gyártási folyamatában a hatékony anyaggazdálkodás kulcsfontosságú a termelés hatékonyságának biztosításához, a költségek csökkentéséhez és a termékminőség megőrzéséhez.