DPC kerámia szubsztrát: ideális lehetőség autóipari LiDAR chipek csomagolására
A LiDAR (Light Detection and Ranging) funkciója infravörös lézerjelek kibocsátása, és a visszavert jelek összehasonlítása az akadályokkal való találkozás után a kibocsátott jelekkel, hogy információkat szerezzenek, mint például a helyzet, távolság, tájolás, sebesség, helyzet és alak. a célpont. Ezzel a technológiával akadályelkerülést vagy autonóm navigációt lehet elérni. Nagy pontosságú érzékelőként a LiDAR-t széles körben a magas szintű autonóm vezetés kulcsának tekintik, és jelentősége egyre hangsúlyosabbá válik.
A lézeres fényforrások kiemelkednek az autóipari LiDAR alapvető alkotóelemei közül. Jelenleg a VCSEL (vertikális üreges felületet kibocsátó lézer) fényforrás az alacsony gyártási költsége, nagy megbízhatósága, kis eltérési szöge és egyszerű 2D integrációja miatt a hibrid szilárdtest LiDAR és flash LiDAR előnyben részesített választásává vált járművekben. A VCSEL chip nagyobb érzékelési távolságot, nagyobb érzékelési pontosságot tud elérni, és megfelel az autóipari hibrid szilárdtest-LiDAR szigorú szembiztonsági szabványainak. Ezenkívül lehetővé teszik a Flash LiDAR számára, hogy rugalmasabb és szélesebb perspektívát érjen el, és jelentős költségelőnyök is vannak.
A kerámia hordozók ideális forgácscsomagoló anyagokká váltak az autóipari LiDAR alkalmazásokhoz.
A DPC (Direct Copper Plating) kerámia hordozók magas hővezető képességgel, nagy szigeteléssel, nagy áramköri pontossággal, nagy felületi simasággal és a chipnek megfelelő hőtágulási együtthatóval rendelkeznek. Függőleges összekapcsolást is biztosítanak, hogy megfeleljenek a VCSEL csomagolási követelményeinek.
1. Kiváló hőleadás
A DPC kerámia hordozó függőleges összekapcsolhatósággal rendelkezik, független belső vezető csatornákat képezve. Tekintettel arra, hogy a kerámiák szigetelő és hővezető is egyben, képesek termoelektromos elválasztást elérni, és hatékonyan megoldani a VCSEL chipek hőelvezetési problémáját.
2. Nagy megbízhatóság
A VCSEL chipek teljesítménysűrűsége nagyon magas, és a chip és a hordozó közötti hőtágulás eltérése feszültségi problémákhoz vezethet. A kerámia aljzatok hőtágulási együtthatója nagyon kompatibilis a VCSEL-lel. Ezenkívül a DPC kerámia hordozók fémkereteket és kerámia szubsztrátumokat integrálhatnak, így tömör szerkezetű, köztes kötőréteg nélküli és nagy légtömörségű zárt üreget alkotnak.
3. Függőleges összekapcsolás
A VCSEL csomagoláshoz lencse felszerelése szükséges a chip fölé, ezért 3D üreget kell kialakítani a hordozóban. A DPC kerámia hordozók előnye a nagy megbízhatóságú függőleges összekapcsolás, amely alkalmas függőleges eutektikus ragasztásra.
Az intelligens autók fejlesztésével összefüggésben a kerámia anyagok egyre fontosabb szerepet játszanak az új energetikai járművek intelligens fejlesztésében. A teljes technológiai halmaz alapjaként az anyagtechnológia folyamatos innovációja elengedhetetlen az egész iparág hatékony fejlődésének támogatásához.