Pengantar Pengetahuan Proses Produksi HDI

KATALOG

■ Definisi HDI

■ Kategori HDI

■ Penjelasan Lapisan HDI

■ Penjelasan Proses Produksi HDI

■ Indikator Standar Kualitas Utama HDI

Definisi HDI

HDI: Interkoneksi kepadatan tinggi

● Mampu mencapai kepadatan kabel yang lebih tinggi;

● Mengurangi area pad, jarak lubang ke lubang, dan ukuran PCB;

● Mengurangi hilangnya sinyal listrik.

●https://www.richpcba.com

● Shenzhen Kaya Penuh Kegembiraan Electronics Co.,ltd

Kategori HDI

HDI: pengeboran laser

Pengeboran secara mekanis buta/terkubur melalui

• Dengan laminasi:

  ● HDI 1 lapis

  ● HDI 2 lapis

  ● HDI 3 lapis

• Berdasarkan struktur:

  ● penumpukan lubang

  ● dislokasi

• Dengan memproses:

  ● laser

  ● mekanis

Pengeboran secara mekanis buta/terkubur melalui

• 

  Waktu penumpukan: 3

  Terkubur/Buta lewat masa : 5

• 

  Terkubur/Buta lewat masa : 5

Pengeboran laser secara buta/terkubur melalui

HDI: pengeboran laser

Cara membedakan lapisan IPM

Dikuburkan melalui: Terkubur di dalam papan yang tidak terlihat dari luar

Blind via : Dapat dilihat dari luar namun tidak dapat dilihat secara tembus

Jumlah lapisan: Dari salah satu ujung papan, jumlah vias buta dari berbagai jenis dapat ditentukan sebagai nomor lapisan

Waktu pengepresan: Hitung berapa kali vias buta/terkubur melewati beberapa papan inti atau lapisan dielektrik

Cara membedakan lapisan IPM

Bisakah Anda menghitung berapa banyak lapisan yang buta melalui gambar di bawah ini?

Cara membedakan lapisan IPM

Penjelasan Proses Produksi HDI

• Lapisan dalam 1

  

• Menekan 1

  

• Pengeboran 1

  

• Menekan 2 selesai

  

• Menekan 2

  

• Lapisan dalam 2

  

• PTH1/PP

  

• Pengeboran 2

  

• Pengeboran laser 1

  

• PTH/PP2

  

Penjelasan Proses Produksi HDI

● Pengeboran laser

● Masker konformal

● Jendela besar

● Bor resin langsung

• 

  Masker konformal

• 

  Jendela besar

• 

  Pengeboran resin langsung

Penjelasan Proses Produksi HDI

• ●1. Masker konformal

  ● Tampilan lubang terlihat bagus

  ● Kompensasi terbatas atas ketidakselarasan

  ● Bila jaraknya cukup kecil, aperture tidak dapat ditingkatkan

  ●2. Jendela besar

  ● Lebih banyak kompensasi untuk ketidakselarasan

  ● Ada fenomena terinjak pada bantalan solder

  ● Bila jaraknya cukup kecil, aperture tidak dapat ditingkatkan

• ●3. Pengeboran resin langsung

  ● Hapus semua lapisan tembaga dengan mengetsa sebelum mengebor

  ● Mampu mengebor jarak kecil

  ● Biaya rendah

  ● Kesulitan dalam penentuan posisi laser

  ● Kekuatan ikatan rendah

• 

  Lubangnya terlalu kecil

• 

  Ukuran lubang optimal

• 

  Lubangnya terlalu besar

Standar Kualitas Utama HDI

● Bentuk lubang harus terlihat bagus setelah pengeboran laser: bagian bawah/atas lubang ≥0,5

● Ketebalan lubang tembaga ≥15um

● Tidak boleh ada sisa resin di dasar lubang

● Depresi resin pada bukaan lubang metode bukaan jendela ≤10um

Standar Kualitas Utama HDI

Standar Kualitas Utama HDI