Jenis PCB Substrat IC apa yang tersedia?
Berdasarkan bahannya dibedakan menjadi: Kaku, fleksibel, keramik, polimida, BT, dll.
Menurut teknologinya, dapat dibagi menjadi: BGA, CSP, FC, MCM, dll.
Apa Aplikasi Substrat Ic?
Produsen substrat BGA
Genggam, Seluler, Jaringan
Ponsel pintar, elektronik konsumen dan DTV
CPU, GPU dan Chipset untuk aplikasi PC
CPU, GPU untuk Konsol Game (mis. X-Box, PS3, Wii…)
Pengontrol Chip DTV, Pengontrol Chip Blu-Ray
Aplikasi infrastruktur (misalnya Jaringan, Base Station…)
ASIC ASIC
Pita Basis Digital
Manajemen Daya
Prosesor Grafis
Pengontrol Multimedia
Pemroses Aplikasi
Kartu memori untuk produk 3C (misalnya Mobile/DSC/PDA/GPS/Pocket PC/NoteBook)
CPU Berkinerja Tinggi
GPU, Perangkat ASIC
Desktop/Server
Jaringan
Apa Aplikasi Substrat Paket CSP?
Memori, analog, ASIC, Logika, perangkat RF,
Notebook, Subnotebook, Komputer Pribadi,
GPS, PDA, sistem telekomunikasi nirkabel
Apa keuntungan menggunakan PCB substrat sirkuit terintegrasi?
Substrat sirkuit terpadu PCB memberikan kinerja listrik yang sangat baik dengan ruang papan yang lebih sedikit, memungkinkan integrasi beberapa IC ke dalam satu papan sirkuit. Substrat sirkuit terpadu PCB juga memiliki fitur peningkatan kinerja termal karena konstanta dielektriknya yang rendah, sehingga menghasilkan keandalan yang lebih baik dan siklus hidup yang lebih lama. Substrat sirkuit terpadu PCB memiliki sifat kelistrikan yang sangat baik, termasuk karakteristik frekuensi tinggi, dengan redaman sinyal dan tingkat crosstalk yang minimal.
Apa kerugian menggunakan IC Substrat PCB?
Substrat IC memerlukan banyak keahlian dan keterampilan untuk dibuat, karena mengandung beberapa lapisan kabel, komponen, dan paket IC yang rumit.
Selain itu, substrat IC seringkali mahal untuk diproduksi karena kerumitannya.
Terakhir, substrat IC juga rentan terhadap kegagalan karena ukurannya yang kecil dan perkabelan yang rumit.
Apa perbedaan antara PCB Substrat IC dan PCB standar?
PCB substrat IC berbeda dari PCB standar karena dirancang khusus untuk mendukung chip IC dan komponen yang dikemas IC. Sedangkan untuk aspek produksi PCB, Pembuatan Substrat IC jauh lebih sulit dibandingkan PCB standar karena kepadatan bor dan penelusurannya yang tinggi.
Bisakah PCB Substrat IC digunakan untuk pembuatan prototipe?
Ya, PCB substrat paket IC dapat digunakan untuk pembuatan prototipe.
Apa itu Aplikasi Substrat Paket PBGA
ASIC, DSP dan Memori, Array Gerbang,
Mikroprosesor / Pengontrol / Grafik
Chipset dan Periferal PC
Prosesor Grafis
Kotak Set-Top
Konsol Permainan
Gigabit Ethernet
Apa kesulitan dalam pembuatan papan substrat IC?
Tantangan terbesarnya adalah bor dengan kepadatan sangat tinggi seperti blind vias 0,1 mm dan vias terkubur, micro via bertumpuk sangat umum dalam pembuatan PCB substrat sirkuit terpadu. Dan ruang jejak serta lebarnya bisa sekecil 0,025 mm. Jadi sangat penting untuk menemukan pabrik substrat IC yang terpercaya untuk jenis papan sirkuit tercetak tersebut.