Apa itu mikrovia?
Menurut definisi baru dalam IPC-T-50M, mikrovia adalah struktur buta dengan rasio aspek maksimum 1:1, berakhir pada lahan target dengan kedalaman total tidak lebih dari 0,25 mm yang diukur dari lapisan tanah tangkapan struktur hingga lahan yang dituju.
IPC-6012 juga mendefinisikan struktur Microvia.
Microvia adalah struktur buta dengan rasio aspek maksimum 1:1 antara diameter dan kedalaman lubang, dengan kedalaman total tidak lebih dari 0,25 mm, bila diukur dari permukaan ke bantalan atau bidang target.
Biasanya NCAB menganggap ketebalan dielektrik antara permukaan dan bantalan referensi adalah 60 – 80um.
Dimensi diameter mikrovia mempunyai kisaran 80-100 mikron. RASIO tipikalnya antara 0,6:1 hingga 1:1, idealnya 0,8:1