Pertanyaan Umum

Ya, kami dapat memproduksi PCB dalam volume berapa pun. MOQ = 1pcs (Satu potong, atau satu Panel PCB).

RichPCBA menghormati hak cipta pelanggan dan tidak akan pernah memproduksi PCB untuk orang lain dengan file Anda kecuali kami menerima tertulis.

Izin dari Anda, kami juga tidak akan membagikan file ini dengan pihak ketiga mana pun. Atas permintaan Anda, kami dapat menandatangani NDA untuk keamanan ekstra.

Faktor-faktor berikut perlu dipertimbangkan untuk memperkirakan biaya perakitan prototipe PCB.

1) Jumlah total komponen

2) Kuantitas dan ukuran batch

3) Teknologi perakitan yang digunakan

4) Proses pembuatan yang diperlukan

5) Jumlah lapisan PCB telanjang dan bahan yang digunakan

6) Persyaratan lapisan konformal

Ya, benar. RichFullJoy berfokus pada produksi PCB & PCBA volume kecil hingga menengah.

Untuk mengurangi kemungkinan produk cacat dalam produksi volume tinggi.

Untuk memutuskan apakah akan bekerja sama dengan produsen PCB di masa depan untuk produksi volume tinggi.

Panelisasi diperlukan ketika dimensi PCB Anda lebih kecil dari 50mmx100mm, atau ketika PCB Anda berbentuk apa pun (bentuk lingkaran, atau ganjil) selain persegi panjang, papan Anda harus dilapisi panel dalam susunan untuk perakitan. Karena kami juga membuat PCB untuk Anda, jadi setelah kami mulai membuat papan Anda, kami akan memiliki file panelisasi (data pasta solder), kami akan mentransfer data ke departemen PCBA untuk membuat stensil agar sesuai dengan PCB panel.

Papan sirkuit tercetak (PCB) adalah papan yang digunakan untuk menampung chip atau komponen elektronik lainnya. Untuk mengakomodasi berbagai kebutuhan desain, PCB dapat berupa satu lapisan atau terdiri dari beberapa lapisan. PCB juga bisa memiliki desain satu sisi atau dua sisi.

Beberapa PCB dapat dihubungkan dalam satu perangkat, menggunakan konektor fleksibel atau kaku.

Jawabannya adalah keduanya. PCB dapat memiliki desain yang fleksibel atau kaku.

PCB kaku dirancang untuk tidak bergerak, dan biasanya biaya produksinya lebih murah dibandingkan PCB fleksibel.

PCB fleksibel, atau papan fleksibel, dirancang untuk dipindahkan, dipelintir, dan dilipat sesuai konfigurasi yang diinginkan, serta dapat menghilangkan kebutuhan akan konektor dan komponen lainnya, sehingga dapat mengurangi biaya produksi secara keseluruhan.

RichFullJoy dapat bekerja sama dengan Anda untuk menentukan solusi ideal untuk desain Anda — solusi yang memaksimalkan efisiensi.

PCB biasanya terbuat dari beberapa lapisan, termasuk substrat bahan RF4 (seperti fiberglass) untuk insulasi, dan tembaga untuk menghantarkan arus listrik.

Membuat PCB adalah proses multi-langkah yang meliputi:

#1 Merancang PCB – perangkat lunak canggih digunakan untuk menentukan ukuran, dimensi, dan jumlah lapisan yang dibutuhkan untuk PCB.

#2 Mencetak desain PCB – printer khusus yang disebut printer plotter digunakan untuk mencetak desain, yang terdiri dari beberapa lapisan untuk area konduktif dan non-konduktif. Cetakan tersebut menjadi fondasi substrat, yang menahan komponen struktur termasuk tembaga di kedua sisi lapisan.

#3 Mencetak tembaga untuk lapisan interior – desain PCB dicetak pada laminasi yang mencakup film yang dirancang untuk bereaksi dengan sinar ultraviolet untuk menyelaraskan papan dan tata letak komponen listrik dengan benar.

#4 Menghilangkan kelebihan tembaga – karena desain telah dimasak dan diproses dengan sinar ultraviolet, area tertentu mengeras dan tembaga terikat pada papan. Langkah selanjutnya adalah menggunakan larutan kimia untuk menghilangkan tembaga yang tidak diperlukan dari papan.

#5 Inspeksi dan penyelarasan lapisan – setelah kelebihan tembaga dihilangkan, desain harus diperiksa dengan cermat untuk memastikan semua lapisan dan lubang bor sejajar dengan benar. Sebuah mesin mengebor pin melalui lapisan agar tetap sejajar. Kemudian mesin lain menguji papan untuk menemukan kesalahan.

#6 Melaminasi lapisan PCB – setelah papan lolos pemeriksaan, lapisan resin epoksi diterapkan untuk melaminasi papan. Lapisan substrat lainnya diaplikasikan, kemudian lapisan resin substrat dan foil tembaga diaplikasikan dan ditekan bersama-sama.

#7 Pengeboran lubang – bor yang dipandu komputer digunakan untuk mengebor lubang melalui media dan panel bagian dalam di tempat yang sesuai untuk desain. Setelah pengeboran selesai, sisa tembaga dihilangkan.

#8 Pelapisan PCB – lapisan tembaga tambahan ditambahkan ke papan, diikuti dengan pelindung timah tipis untuk melindungi lapisan luar tembaga agar tidak tergores. Dari sana, PCB menerima masker solder, layar sutra dengan informasi penting dan ditempatkan dengan hasil akhir yang dapat disolder.

Banyak faktor desain yang akan membantu menentukan total biaya PCB. Misalnya, ukuran, jumlah lapisan, jenis papan laminasi yang digunakan, dan jumlah total papan yang diproduksi dapat sangat mempengaruhi biaya keseluruhan.

PCB memberikan banyak manfaat bagi perancang dan produsen perangkat elektronik. Papan sirkuit tercetak:

Menghemat ruang – Mereka menghemat ruang di perangkat dengan memungkinkan semua interkoneksi terjadi di papan itu sendiri, tanpa perlu mengalirkan arus melalui banyak kabel.

Memungkinkan pemasangan dan perbaikan yang mudah – pemecahan masalah dan pengujian diagnostik mudah dilakukan untuk mengatasi PCB, karena semua komponen diberi label dengan jelas.

Menyediakan perakitan cepat – dibandingkan dengan metode penghubung sirkuit konvensional, PCB menghemat waktu dalam perakitan.

Tetap di tempatnya – karena semua komponen elektronik disolder ke satu papan, tidak bergeser saat dipindahkan.

Efisien untuk diproduksi massal – PCB dapat diproduksi dalam jumlah besar dengan biaya yang lebih hemat dibandingkan metode konektivitas komponen daya lainnya.

Menyediakan daya yang andal – karena sambungan dibuat dengan jalur tembaga pada papan, kecil kemungkinannya untuk lepas.

Tim kami yang berpengalaman dapat memproduksi papan 2-68 lapis yang kaku, Bicaralah dengan teknisi kami untuk membantu menentukan PCB yang ideal untuk kebutuhan Anda.

Papan itu sendiri terbuat dari empat komponen utama:

Substrat – fondasi PCB, substrat biasanya terbuat dari fiberglass atau bahan non-konduktif lainnya. Substrat dapat berupa satu atau beberapa lapisan.

Tembaga – digunakan untuk mengirimkan arus listrik, tembaga di dalam PCB menggantikan kabel.

Masker solder – logam yang digunakan untuk membuat sambungan antara permukaan PCB dan komponen elektronik. Masker solder melindungi jejak elektronik di bawahnya dari kondisi buruk.

Silkscreen – lapisan bekas tinta yang digunakan untuk memberi label pada komponen elektronik, peringatan, dan fitur unik lainnya pada konektivitas perangkat tersebut.

Sebelum melanjutkan ke produksi produksi PCB akhir, prototipe harus divalidasi untuk memastikan semua komponen terhubung dan berfungsi dengan baik untuk memberi daya pada perangkat.

Tampaknya substratlah yang memberi warna pada PCB, tetapi sebenarnya itu adalah masker solder. Substrat biasanya berwarna hijau, namun masker solder yang menutupinya bisa berwarna biru, kuning, oranye, ungu, merah, hitam, putih, atau tentu saja, hijau.

Kami dapat mendukung hampir semua jenis warna topeng solder. Namun warna yang paling umum kami gunakan adalah Merah, Hijau, Hitam, Biru, Putih.

Pelapisan emas elektronik, ENlG, Emas keras

pelapisan, Jari Emas, perak perendaman, timah perendaman, HASl

LF,OSP,ENEPIG, Pelapisan emas lembut

Lebar jejak: 3 mil

Jarak jejak/garis: 3 mil

Saat membuat jejak yang lebih sempit, toleransi pengerjaannya lebih kecil, sehingga pengetsaan berlebihan dapat terjadi. Proses etsa terkontrol kami menghasilkan lebar jejak yang tepat.

Ya, kami memproduksi PCB yang fleksibel dan kaku

Kami menggunakan dua jenis metode pengujian:

Pesawat Terbang

Perlengkapan Tes

Ya, kami memiliki kemampuan memproduksi PCB untuk aplikasi frekuensi tinggi dan RF.

Anda dapat mengirimi kami email yang menyebutkan instruksi khusus Anda atau mengirimi kami file readme dengan spesifikasi Anda.

Ya, kami dapat membuat PCB HDI. Untuk informasi lebih lanjut silakan kunjungi halaman Fabrikasi PCB kami.

Untuk mencapai kepadatan sirkuit yang lebih tinggi dibandingkan PCB tradisional, papan sirkuit cetak HDI memanfaatkan kombinasi fitur dan teknologi canggih seperti blind/bury vias, stacked micro-vias yang dibor dengan laser, teknik via-in-pads, dan masih banyak lagi.

Ya, kami menyediakan perutean kedalaman kontrol dan penggilingan khusus.

Kami menggunakan berbagai macam laminasi seperti FR4, High TG FR4, Rogers, Arlon, Aluminium Base, Polymide, Ceramic, Taconic, Megtron, dll.

Papan sirkuit kaku-fleksibel adalah kombinasi papan sirkuit kaku dan papan sirkuit fleksibel.

PCB kaku adalah PCB yang paling banyak digunakan. Manfaat utamanya adalah:

Stabilitas dimensi tinggi

Keandalan tinggi

Biaya rendah