þekkingu

Skilningur á SPI skoðun: lykill að áreiðanlegri rafeindaframleiðslu Á sviði rafeindaframleiðslu eru nákvæmni og áreiðanleiki í fyrirrúmi. Surface Mount Technology (SMT) hefur gjörbylt iðnaðinum og gert kleift að framleiða fyrirferðarlítið...

Bakborun í marglaga prentuðum raflögnum er aðferðin við að fjarlægja stubbinn til að framleiða gegnum, sem gerir merki kleift að flytja frá einu lagi á borðinu til þess næsta. (Stubbarnir munu skapa spegilmynd, dreifingu, seinkun og önnur vandamál meðan á merkinu stendur...

Tómarúmætingarvélabúnaðurinn notar efnalausnir til að etsa hringrásarmynstur á PCB kopar yfirborðið.

Lið okkar samanstendur af reyndum sérfræðingum með djúpa tækniþekkingu í PCB framleiðslu og prófunum. Við bjóðum upp á breitt úrval af prófunarþjónustu, þar á meðal efnisgreiningu, tæringarprófun, rafhúðun og yfirborðsmeðferðargreiningu. Hvort sem það eru fjöllaga PCB, hátíðni PCB eða stíf sveigjanleg PCB, framkvæmum við alhliða gæðamat til að hjálpa viðskiptavinum að hámarka afköst vöru og áreiðanleika.

Til að ná fram sjálfvirkni og afkastamikilli framleiðslu hefur Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. kynnt vélrænt PCB meðhöndlunarkerfi. Þetta snjalla tæki kemur í stað hefðbundinna handvirkra aðgerða með því að gera sjálfvirka PCB hleðslu og affermingarferla sjálfvirka, sem eykur verulega framleiðslu skilvirkni, vörugæði og stigi greindar PCB framleiðslubúnaðar innan fyrirtækisins.

Í framleiðsluferli prentaðra hringrása (PCB) er útsetning mikilvægt skref. Margir PCB framleiðendur nota CCD hálfsjálfvirkar lýsingarvélar fyrir þetta ferli, en Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. hefur kynnt LDI beinmyndatökuvélar, tækni sem býður upp á marga kosti. Hins vegar er LDI útsetningarhraði tiltölulega hægur.

tæknilegar áherslur, framleiðsluferli, varúðarráðstafanir og forvarnir gegn galla

Lofttæmandi plastefnistengingarferlið er nauðsynlegt í nútíma PCB framleiðslu, sérstaklega fyrir fjöllaga plötur, háþéttni samtengingar (HDI) og stífar sveigjanlegar plötur. Vacuum Resin Plugging Machine-B notar lofttæmistækni til að fylla göt jafnt með plastefni, auka rafmagnsgetu, vélrænan styrk og áreiðanleika vara. Hér að neðan er ítarleg kynning á tæknilegum hápunktum, framleiðsluferli, helstu varúðarráðstöfunum og aðferðum til að koma í veg fyrir galla í þessu ferli.

Við framleiðslu á PCB (Printed Circuit Boards) er nákvæm gallaskoðun mikilvæg til að tryggja gæði vöru. Hér að neðan eru lýsingar á algengum PCB göllum

Hlutverk Via fyllingarhúðunarlína

Með áfyllingarhúðunarlínum skipta sköpum í PCB framleiðsluferlinu og tryggja virkni og áreiðanleika rafeindatækja.

Í PCB (Printed Circuit Board) framleiðsluferlinu er skilvirk efnisstjórnun mikilvæg til að tryggja skilvirkni framleiðslu, draga úr kostnaði og viðhalda gæðum vöru.