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Comprendere l'ispezione SPI: la chiave per una produzione elettronica affidabile Nel campo della produzione elettronica, la precisione e l'affidabilità sono fondamentali. La tecnologia a montaggio superficiale (SMT) ha rivoluzionato il settore, consentendo la produzione di componenti compatti...

La perforazione all'indietro nelle schede a cablaggio stampato multistrato è la procedura di rimozione dello stub per produrre via, consentendo ai segnali di spostarsi da uno strato della scheda a quello successivo. (Gli stub creeranno riflessione, dispersione, ritardo e altri problemi durante il segnale...

L'attrezzatura della macchina per incisione sotto vuoto utilizza soluzioni chimiche per incidere schemi di circuiti sulla superficie di rame del PCB.

Il nostro team è composto da professionisti esperti con una profonda competenza tecnica nella produzione e nei test di PCB. Offriamo un'ampia gamma di servizi di test, tra cui analisi dei materiali, test di corrosione, galvanica e analisi del trattamento superficiale. Che si tratti di PCB multistrato, PCB ad alta frequenza o PCB rigido-flessibili, eseguiamo valutazioni di qualità complete per aiutare i clienti a ottimizzare le prestazioni e l'affidabilità del prodotto.

Per ottenere l'automazione e una produzione ad alta efficienza, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. ha introdotto un sistema di movimentazione PCB robotizzato. Questo dispositivo intelligente sostituisce le operazioni manuali tradizionali automatizzando i processi di caricamento e scaricamento automatizzati di PCB, migliorando significativamente l'efficienza produttiva, la qualità del prodotto e il livello delle apparecchiature di produzione PCB intelligenti all'interno dell'azienda.

Nel processo di produzione dei Circuiti Stampati (PCB), l'esposizione è un passaggio cruciale. Molti produttori di PCB utilizzano macchine di esposizione semiautomatiche CCD per questo processo, ma Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. ha introdotto le macchine di esposizione con imaging diretto LDI, una tecnologia che offre numerosi vantaggi. Tuttavia, la velocità di esposizione LDI è relativamente lenta.

Caratteristiche tecniche, processo di produzione, precauzioni e prevenzione dei difetti

Il processo di tamponamento con resina sottovuoto è essenziale nella moderna produzione di PCB, in particolare per schede multistrato, interconnessioni ad alta densità (HDI) e schede rigido-flessibili. La Vacuum Resin Plugging Machine-B utilizza la tecnologia del vuoto per riempire uniformemente i fori con la resina, migliorando le prestazioni elettriche, la resistenza meccanica e l'affidabilità dei prodotti. Di seguito è riportata un'introduzione dettagliata ai punti salienti tecnici, al processo di produzione, alle precauzioni principali e ai metodi per prevenire difetti in questo processo.

Nella produzione di PCB (circuiti stampati), l'ispezione precisa dei difetti è fondamentale per garantire la qualità del prodotto. Di seguito sono riportate le descrizioni dei difetti comuni del PCB

Il ruolo delle linee di placcatura tramite riempimento

Le linee di placcatura tramite riempimento sono fondamentali nel processo di produzione di PCB, garantendo la funzionalità e l'affidabilità dei dispositivi elettronici.

Nel processo di produzione dei PCB (circuiti stampati), una gestione efficiente dei materiali è fondamentale per garantire l'efficienza della produzione, ridurre i costi e mantenere la qualità del prodotto.