Buone notizie | Ha ottenuto un brevetto per un dispositivo per la lavorazione di materiali PCB ad alta frequenza con incisione laser a freddo
Il PCB, noto anche come circuito stampato, è una parte elettronica importante che supporta componenti elettronici e funge da supporto per i collegamenti elettrici. A causa dell'utilizzo della tecnologia di stampa elettronica, viene chiamato circuito stampato.
Attualmente, l'incisione laser a freddo di materiali PCB ad alta frequenza richiede l'uso di dispositivi di lavorazione dei materiali PCB nel processo di lavorazione. Tuttavia, la maggior parte dei dispositivi esistenti per la lavorazione di materiali PCB ad alta frequenza con incisione laser a freddo presenta il problema di movimenti scomodi. Le pulegge sono solitamente installate nella parte inferiore del dispositivo per facilitarne lo spostamento. Tuttavia, a causa del solo contatto tra le pulegge e il terreno di supporto, la stabilità del dispositivo di lavorazione del materiale PCB durante il funzionamento sarà ridotta, il che è incline a causare spostamenti. Se si utilizzano gambe di supporto, il dispositivo sarà scomodo da spostare. Allo stesso tempo, alcuni dispositivi per la lavorazione dei materiali PCB non hanno funzioni di buffering e resistenza sismica durante il movimento. Se incontrano dossi sul terreno e altre situazioni durante il movimento, il dispositivo ne risentirà notevolmente e, nei casi più gravi, potrebbe anche causare danni ai componenti interni del dispositivo. Alcuni hanno anche installato basi tampone nella parte inferiore dei dispositivi di lavorazione del materiale PCB, ma ciò influenzerà la stabilità del dispositivo di lavorazione del materiale PCB durante l'uso, riducendo la praticità del dispositivo di lavorazione del materiale PCB per non essere favorevole all'uso. Per risolvere i problemi esistenti, Rich Full Joy ha proposto lo sviluppo di un "dispositivo per la lavorazione di materiali PCB ad alta frequenza con incisione laser fredda".
Soluzione tecnica Rich Full Joy
1.Generare raggi laser ad alta energia e alta precisione utilizzando emettitori laser ad alte prestazioni. Controllando con precisione il raggio laser, la potenza, la lunghezza d'onda e la messa a fuoco, precisiacquafortedi materiali PCB ad alta frequenza.
2.Utilizzo di un sistema di controllo per regolare i parametri laser in base alla situazione reale durante la lavorazione, garantendo precisione e stabilità della lavorazione per ottenere un controllo preciso del sistema laser.
3.Utilizzo di un sistema di raffreddamento per ridurre la temperatura del laser e dell'area di lavorazione, garantendo il funzionamento stabile dell'apparecchiatura; Adozione del sistema di circolazione del gas per fornire un ambiente di lavorazione pulito e ridurre l'impatto delle impurità sulla qualità della lavorazione; Utilizzo di un sistema di protezione di sicurezza per garantire la sicurezza degli operatori.
Punti innovativi Rich Full Joy
1. La tecnologia di incisione laser a freddo può ottenere l'incisione del materiale a temperature più basse, riducendo il danno termico e la deformazione dei materiali per migliorare la precisione della lavorazione e la qualità del prodotto.
2. Il sistema di controllo adotta la tecnologia di feedback in tempo reale, che può adattarsi automaticamentelaserparametri in base alla situazione reale durante la lavorazione per migliorare la stabilità e l'affidabilità della lavorazione e ridurre il tasso di scarto.
3.Ottimizzando la struttura e i parametri del sistema laser, è possibile ridurre il consumo energetico; Allo stesso tempo, vengono utilizzati materiali rispettosi dell'ambiente, come prodotti chimici non corrosivi, per ridurre il loro impatto sull'ambiente e promuovere la produzione ecologica e lo sviluppo sostenibile.
4. Il dispositivo può adattarsi alle esigenze di elaborazione di materiali PCB ad alta frequenza di diverse specifiche e tipi, ottenere il multiuso di una macchina, migliorare l'utilizzo delle apparecchiature e ridurre i costi di produzione.
Utilizzando laser ad alta velocità, la potenza di uscita del raggio laser viene aumentata, il numero di scansioni durante il processo di incisione viene ridotto e la velocità di elaborazione viene migliorata.
Problemi affrontati da Rich Full Joy
1.Risolto il problema della bassa precisione di lavorazione nelle tecnologie esistenti.
2. Risolto il problema dello spreco di risorse e dell'inquinamento ambientale causato dal consumo di una grande quantità di energia durante la lavorazione.
3. Risolto il problema della lenta velocità di elaborazione.