PCBバックドリリングとは何ですか?
PCB バックドリリングのプロセスは、制御された深さのドリリングとも呼ばれ、多層 PCB のスタブを除去してビアを作成する作業を伴います。バックドリルの目的は、不要なスタブによる干渉なしに、基板の異なる層間の信号の流れを容易にすることです。
バックドリルプロセスをより明確に説明するために、例を考えてみましょう。
1 層目と 12 層目を接続するスルーホールを持つ 12 層 PCB があるとします。目的は、第 1 層から第 9 層のみを接続し、第 10 層から第 12 層は接続しないことです。ただし、接続されていないレイヤーは信号パスに干渉する可能性のある「スタブ」を作成し、信号の完全性の問題を引き起こします。バックドリルでは、信号伝送を改善するために基板の裏側からこれらのスタブをドリルで開けます。
PCBバックドリルの目的は何ですか?
PCB バックドリルは、PCB の最後の層を超えて延びるメッキされたスルーホール (ビア) の未使用部分を除去するために使用されます。このプロセスは、高速デジタル設計で発生する可能性のあるスタブ共振や信号反射などの信号整合性の問題を軽減するのに役立ちます。
「アスペクト比」とは何ですか?
プリント基板に関するよくある質問 › 用語
穴の直径と長さの関係。メーカーが製品の「アスペクト比」が 8:1 であると述べている場合、それは、たとえば、厚さ 1.60 mm の PCB では穴の直径が 0.20 mm であることを意味します。
HDI 構造の場合、マイクロビアのアスペクト比は 1:1 に制限されますが、めっきを容易にするためには 0.7 ~ 0.8:1 が好ましいです。
PCBバックドリリングの利点は何ですか?
PCB バックドリルの利点には、信号完全性の向上、挿入損失の低減、クロストーク制御の強化、帯域幅の増加などがあります。バックドリル加工によりビアバレルの未使用部分を除去することでスタブ共振と信号反射を最小限に抑え、よりクリーンで正確な信号伝送を実現します。