知識

真空エッチング装置は、化学溶液を使用して PCB の銅表面に回路パターンをエッチングします。

当社のチームは、PCB の製造とテストにおける深い技術的専門知識を持つ経験豊富な専門家で構成されています。材料分析、腐食試験、電気めっき、表面処理分析など、幅広い試験サービスを提供しています。多層 PCB、高周波 PCB、リジッドフレックス PCB のいずれであっても、当社は包括的な品質評価を実行して、お客様が製品の性能と信頼性を最適化できるよう支援します。

自動化と高効率生産を実現するために、Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. はロボット PCB ハンドリング システムを導入しました。このインテリジェント デバイスは、自動 PCB ロードおよびアンロード プロセスを自動化することで従来の手動操作を置き換え、生産効率、製品品質、企業内のインテリジェント PCB 製造装置のレベルを大幅に向上させます。

プリント基板 (PCB) の製造プロセスでは、露光は重要なステップです。多くの PCB メーカーはこのプロセスに CCD 半自動露光機を使用していますが、Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd. は、多くの利点を提供する技術である LDI ダイレクトイメージング露光機を導入しました。ただし、LDI 露光速度は比較的遅いです。

技術的特徴、製造工程、注意事項、および欠陥防止

真空樹脂プラギングプロセスは、現代の PCB 製造、特に多層基板、高密度相互接続 (HDI)、およびリジッドフレックス基板の製造において不可欠です。真空樹脂充填機-Bは、真空技術を利用して穴に均一に樹脂を充填し、製品の電気的性能、機械的強度、信頼性を向上させます。以下では、このプロセスにおける技術的なハイライト、製造プロセス、重要な注意事項、および欠陥を防止する方法について詳しく紹介します。

PCB（プリント基板）の製造においては、製品の品質を確保するために正確な欠陥検査が重要です。以下は一般的な PCB 欠陥の説明です

ビア充填めっきラインの役割

ビア充填めっきラインは、PCB 製造プロセスにおいて重要であり、電子デバイスの機能と信頼性を確保します。

PCB (プリント基板) の製造プロセスでは、生産効率を確保し、コストを削減し、製品の品質を維持するために、効率的な材料管理が重要です。