ニュース
良いニュース | 衛星インテリジェントターミナルセキュリティチップの特許を取得
2021-08-24
今日の急速に発展する世界では、革新的なポイントを通じてセキュリティ問題を解決することを目的とした、衛星インテリジェント端末セキュリティ チップが登場しました。 ネットワーク技術の継続的な発展に伴い、ネットワークセキュリティの問題は増大しています...
詳細を表示 
PCB ゴールド フィンガーの設計および処理ガイド
2021-07-21
ゴールド フィンガー PCB は特殊なタイプのプリント基板で、コンピュータのマザーボード、グラフィックス カード、その他の電子デバイスなど、高い信頼性と耐摩耗性が必要なアプリケーションで一般的に使用されます。 この記事ではその定義について詳しく説明します...
詳細を表示 
PCBソルダーマスクの役割をご存知ですか？ PCB ソルダーマスクにはどのようなオプションがありますか?
2020-05-08
IPC は、材料メーカー、OEM、PCB メーカー向けの業界ガイドとしてソルダー マスク テスト標準を確立しました。 IPC SM-840D はソルダー マスク層をクラス T とクラス H に分類し、次のように要約されています。
詳細を表示 
IPC2 規格と IPC3 規格の違いの比較
2024-06-13
車載 PCB の IPC2 規格と IPC3 規格の違いの比較: IPC レベルは、各種類のプリント基板の品質レベルを反映しており、一部の電子メーカーは、IPC の第 1 および第 2 レベルしか製造できません。
詳細を表示 
PCBAの目に見えない欠陥を明確に識別するにはどうすればよいですか?
2024-06-13
X 線検査基準 1. BGA はんだ接合部にオフセットがない: 判定基準: オフセットがはんだパッドの円周の半分未満である場合に合格。 オフセットがはんだパッドの円周の半分以上の場合、...
詳細を表示 
HDI と通常の PCB の主な違い - 高密度相互接続の新時代
2024-06-06
HDI (高密度相互接続) は、少量ユーザー向けに設計されたコンパクトな回路基板です。 HDIの最大の特徴は、通常のPCBと比較して配線密度が高いことです。 2 つの違いは主に次の 4 つの点に反映されます。
詳細を表示 
PCB のスルーホール、ブラインドビア、埋め込みビアを区別するにはどうすればよいですか?
2024-06-06
PCB の設計および製造プロセスでは、設計ニーズと性能要件を満たすために、通常、スルー ホール、ブラインド/埋め込みビアが使用されます。 それでは、それらの違いは何でしょうか？ 1.スルーホール スルーホールは比較的単純で一般的なタイプのホールです。
詳細を表示 
DPC セラミック基板 : 車載用 LiDAR チップのパッケージングに最適なオプション
2024-05-28
LiDAR（Light Detection and Ranging）の機能は、赤外線レーザー信号を放射し、障害物に遭遇した後の反射信号と放射信号を比較することで、物体の位置、距離、方位、速度、姿勢、形状などの情報を取得することです。ターゲット。
セラミック PCB と従来の FR4 PCB の違い
2024-05-23
この問題について議論する前に、まずセラミックとは何かを理解しましょう。プリント基板とは何か、FR4とは何かプリント基板です。
Rich Full Joy Electronics Co., Ltd は「国家ハイテク企業」、「革新的企業」、「専門的、洗練された、ユニークで新しい」企業の称号を獲得しました。
2023-04-12
当社は、研究開発、PCB 設計、PCB 生産、SMT 実装、およびコンポーネントの選択を統合するハイテク企業です。 また、私たちは「専門性、洗練性」を備えた革新的で専門的な企業です。