BGA アセンブリとは、リフローはんだ付け技術を使用してボール グリッド アレイ (BGA) を PCB に取り付けるプロセスを指します。 BGA は、電気的相互接続に多数のはんだボールを使用する表面実装コンポーネントです。 回路基板がはんだリフロー炉を通過すると、これらのはんだボールが溶けて電気接続が形成されます。

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銅は空気中に酸化物の形で存在するため、PCB のはんだ付け性と電気的性能に重大な影響を与えます。 そのため、プリント基板の表面仕上げを行う必要があります。 PCB の表面が仕上げられていない場合、仮想的なはんだ付けの問題が発生しやすく、ひどい場合には、はんだパッドやコンポーネントをはんだ付けできなくなります。 PCB 表面仕上げとは、PCB 上に人工的に表面層を形成するプロセスを指します。 PCB 仕上げの目的は、PCB のはんだ付け性や電気的性能が良好であることを保証することです。 PCB の表面仕上げにはさまざまな種類があります。

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