プリント基板設計
PCB回路設計
プリント基板設計
当社は 10 年以上にわたり、高品質の PCB 設計とワンストップの電子エンジニアリングを提供することに尽力し、競争力の高い価格と高品質のサービスで顧客の信頼を獲得してきました。 プロジェクトの規模を問わず、製品コンセプトから生産までの設計要件に対応します。 当社の包括的な PCB 設計機能により、複数の設計を繰り返す必要がなく、プロジェクトの技術要件と DFM 製造可能性設計を確実に理解できます。これは、お客様が製品設計から市場に移行するための重要な要素となります。
当社では、次の PCB 設計タスクを処理できます。
高速多層デジタル PCB 設計
高周波RF/マイクロ波回路基板の設計
低電気レベルのアナログ回路基板設計
磁気共鳴イメージング用の超低電磁干渉設計
DDR2、DDR3、DDR4 メモリ設計
プリントアンテナ設計
完全な組み立て図
回路テストデータの生成
データ生成の選択と配置
穴あけ、パネライジング、Vカット
専門的な製造ドキュメント
高密度PCB設計のための自動配線
私たちは以下の業界で豊富な経験を持っています。
リモート通信
産業用燃料移送システム
産業用プロセス制御
医療機器
ビジュアルシミュレーションシステム（仮想）
航空管制装置
科学マルチプロセッサシステムの研究
非同期伝送方式ハードウェア
高信頼性コンピュータハードウェア
電話会議
ネットワークハードウェア
RF送信
当社の PCB 設計は IPC 2200 標準シリーズに準拠しており、設計スキームは IPC 6011 および IPC 6012 標準に従って製造され、IPC-A-160 標準に従って組み立てられます。 お客様のスケジュールに従って、関連する PCB 設計タスクを正確かつタイムリーに実行し、高品質な設計で量産を確保し、手戻りを回避します。
デジタル/高速およびアナログ設計機能には次のものが含まれます。
回路設計と解析
FPGAからASICへの変換
成分分析・評価
コンプライアンスとバリューエンジニアリング
パルス回路
アナログ回路シミュレーション
Power PC、Intel x86、TI DSP、Mellanox、Broadcom 用の組み込みマイクロプロセッサとチップセット、およびサーバー、通信、産業および商業分野で使用されるその他のさまざまなチップセット
当社の機械エンジニアリング能力には以下が含まれます。
パッケージング、シェルおよび工業デザイン
製品/システムアーキテクチャ
詳細な機械設計
応力解析 (FEA) 衝撃/振動シミュレーション
熱シミュレーション
材料とコンポーネントの選択
ソリッドモデリング
PCB連携DFM/DFAとコスト削減
無料のDFM検査
DFM検査
当社は、製品設計と製造原理、プロセス、デバイスの精度の最適化を目的として、PCB の DFM 製造可能性チェックを無料でお客様に提供しています。 これにより、製品製造のリスクが大幅に回避され、量産前またはサンプリング段階での最適化と改善のために多くの欠陥のあるプロジェクトが明らかになります。
PCB 処理、DFM チェックリスト
ファイルのバージョンと最終更新時刻
プロセス: 鉛/鉛フリー
クリアコンポーネントタグとスクリーン印刷
メーカーのブランド、部品番号、説明、品目番号を含む BOM
PCB製造プロセスの確認：材質、板厚、銅厚、層数、表面仕上げ、文字色、特殊プロセス
合理的な PCB パターン層とパネル化スタイル
正しい SMT パッチ ファイルを提供してください
包括的なプログラムの記録と機能テストの計画
明確な最終製品の組み立てマニュアルと概略図
その他の特別なプロセス要件
BOM 材料と PCB パッドの間の互換性テスト (カスタマー エンジニアは、設計変更プロセス中に BOM をタイムリーに更新できないことがよくあり、その結果、間違った材料を購入することになります)
PCB のプロセス技術を評価します。これには、処理シーケンス、スチールメッシュ穴の調整、炉の方向とキャリアの製造、熱吸収パッドと周囲のコンポーネントの分析、湿度/熱に敏感なコンポーネントの保護、PCBA テスト計画と検出率が含まれますが、これらに限定されません。 、試作数量、試作報告書など。
組み込み開発
当社の組み込み開発アウトソーシング サービスは、製品開発プロセス中の技術的な懸念に迅速に対応できます。 当社には、お客様の組み込み開発プロジェクトを引き受ける 15 ～ 33 年の経験豊富なエンジニアのチームがあり、ハードウェア、ソフトウェア、認定テスト、システム統合のサービスを提供しています。
システムアーキテクチャと設計、電子回路基板の設計と解析、リアルタイムソフトウェア設計、グラフィカルユーザーインターフェイスとツール開発、PCB設計、外観設計とパッケージングなどを含む組み込み開発のための包括的な設計サービスを提供します。顧客はドキュメントを受け取ります。プロジェクト完了後の納品となります。
中核となる能力には、マイクロプロセッサーおよびマイクロコントローラー用の組み込みシステムの開発、EMI 電磁干渉および環境アプリケーションの観点からのプロジェクトの事前評価が含まれます。
当社は、Freescale、Infineon、Intel、Texas Instruments and Microprocessor などのブランドの MCU マイクロプロセッサのアプリケーションに熟練しています。
また、制御システム、アルゴリズム開発、リアルタイム組み込みコード開発においても豊富な経験があります。 高級言語から低級言語までのソフトウェア開発能力を有し、製品ニーズに応じたモデリングから自動コーディングまでの研究開発を行っております。
当社の組み込み開発経験には以下が含まれます。
各種アナログ・デジタルセンサー
コアプロセッサ
センサーおよびセンサーレス閉ループ制御
ブラシ付きおよびブラシレス AC および DC モーター コントローラー
力
複数の通信リンク
バッテリーとエネルギーの管理
統合または分散プロセス制御
診断・予測
システム分析
組み込み開発中の変更要件の追跡可能性を制御するために、ハードウェアとソフトウェアのバージョン レベルと変更を追跡する構成管理システムを確立しました。 当社の組み込み開発には、プロトタイプから製品設計までのライフサイクル管理が含まれており、産業用制御、IoT、ヘルスケア、航空宇宙、軍事、電気通信などの業界の顧客にカスタマイズされたアプリケーションを提供します。
当社は、お客様のシステム要件の中核となる技術的およびビジネス上の問題を理解しており、革新的で安全かつ信頼性の高い組み込みシステムを構築できます。
私たちの目標は、各顧客のニーズを満たすエンドツーエンドの組み込みソリューションを作成し、組み込みシステムのアーキテクチャと設計、リアルタイム ソフトウェア設計、ドキュメント作成、プロトタイピングと製造、回路図設計、 BOM の管理と調達、およびマイクロコントローラーの組み込み C/C++ コーディング。
組み込みシステム開発における当社の専門知識、検証済みのプロセスとツールは、お客様に優れた品質、信頼性、迅速な納品速度を提供します。
当社はオープンで独自のオペレーティング システムを使用して、ファームウェアからアプリケーション ソフトウェアに至るあらゆるレベルのソフトウェアを作成します。
NPI試作報告書
サンプル注文や小ロット注文の内容を、生産工程、設計・製造上の不具合、生産最適化提案、品質最適化計画などを記録したNPI（New Product Introduction）試作報告書を有償でご提供いたします。 その目的は、顧客が設計を最適化し、製品の製造性と製品ライフサイクルを改善できるようガイドすることです。