Substrat Keramik DPC: pilihan sing cocog kanggo kemasan chip LiDAR otomotif
Fungsi LiDAR (Light Detection and Ranging) yaiku kanggo ngetokake sinyal laser infra merah lan mbandhingake sinyal sing dipantulake sawise nemoni alangan karo sinyal sing dipancarake, kanggo entuk informasi kayata posisi, jarak, orientasi, kecepatan, sikap, lan wujude. target. Teknologi iki bisa ngindhari alangan utawa pandhu arah otonom. Minangka sensor presisi dhuwur, LiDAR dianggep minangka kunci kanggo nggayuh nyopir otonom tingkat dhuwur, lan wigatine dadi saya misuwur.
Sumber cahya laser katon ing antarane komponen inti LiDAR otomotif. Saiki, sumber cahya VCSEL (vertical cavity surface emitting laser) wis dadi pilihan sing disenengi kanggo LiDAR solid-state hibrida lan LiDAR lampu kilat ing kendaraan amarga biaya manufaktur sing murah, linuwih dhuwur, sudut divergensi cilik, lan integrasi 2D sing gampang. Chip VCSEL bisa nggayuh jarak deteksi sing luwih dawa, akurasi persepsi sing luwih dhuwur, lan tundhuk karo standar safety mripat sing ketat ing LiDAR solid-state hibrida otomotif. Kajaba iku, padha ngaktifake Flash LiDAR kanggo entuk perspektif sing luwih fleksibel lan luwih jembar, lan duwe kaluwihan biaya sing signifikan.
Substrat keramik wis dadi bahan kemasan chip sing cocog kanggo aplikasi LiDAR otomotif.
Substrat keramik DPC (Direct Copper Plating) nduweni konduktivitas termal sing dhuwur, insulasi sing dhuwur, akurasi sirkuit sing dhuwur, kelancaran permukaan sing dhuwur, lan koefisien ekspansi termal sing cocog karo chip kasebut. Dheweke uga nyedhiyakake interkoneksi vertikal kanggo nyukupi syarat kemasan VCSEL.
1. Boros panas banget
Substrat keramik DPC nduweni interkonektivitas vertikal, mbentuk saluran konduktif internal independen. Amarga kasunyatan manawa keramik minangka insulator lan konduktor termal, bisa entuk pamisahan termoelektrik lan kanthi efektif ngatasi masalah boros panas Kripik VCSEL.
2. linuwih dhuwur
Kapadhetan daya Kripik VCSEL dhuwur banget, lan mismatch saka expansion termal antarane chip lan landasan bisa mimpin kanggo masalah kaku. Koefisien ekspansi termal saka substrat keramik kompatibel banget karo VCSEL. Kajaba iku, substrat keramik DPC bisa nggabungake pigura logam lan substrat keramik kanggo mbentuk rongga sing disegel, kanthi struktur kompak, ora ana lapisan ikatan penengah, lan kenceng udara sing dhuwur.
3. Interkoneksi vertikal
Kemasan VCSEL mbutuhake instalasi lensa ing ndhuwur chip, mula rongga 3D kudu diset ing substrate. Substrat keramik DPC duwe kauntungan saka interkoneksi vertikal kanthi linuwih dhuwur, sing cocog kanggo ikatan eutektik vertikal.
Ing konteks pangembangan mobil cerdas, bahan keramik dadi peran sing saya penting ing pangembangan cerdas kendaraan energi anyar. Minangka pondasi tumpukan teknologi kabeh, inovasi terus-terusan ing teknologi material penting kanggo ndhukung pangembangan efisien kabeh industri.