01
Papan fleksibel kaku / 8 lapisan PCB kanggo earphone Bluetooth
Klasifikasi PCB Rigid-Flex (deleng gambar 1 kanggo rincian)
A rigid-flex minangka papan sing nggabungake kaku lan keluwesan, ngolah loro kaku papan kaku lan keluwesan papan fleksibel.
Substrat: TG medium, TG dhuwur, konstanta dielektrik kurang, Df FR4 kurang, bahan frekuensi dhuwur.
Merek substrat: Shengyi, Tenghui, Lianmao, Rogers, Panasonic, DuPont, Taihong.
Rampung lumahing: HASL, HASL (Pb Gratis), ENIG, Immersion Tin, Immersion Silver, Gold Plating, OSP, ENIG+OSP, ENEPIG.
Kaku-Flex Papan Au / Tipe Ni
b Plating emas bisa dipérang dadi emas tipis lan emas kandel miturut kekandelan. Umume, emas ing ngisor 4u"(0.41um) diarani emas tipis, dene emas ing ndhuwur 4u" diarani emas kandel. ENIG mung bisa nggawe emas tipis, ora emas kandel. Mung plating emas bisa nggawe emas tipis lan kandel. Kekandelan maksimum emas nglukis ing papan fleksibel bisa luwih saka 40u ". Emas kandel utamane digunakake ing lingkungan kerja kanthi syarat ikatan utawa nyandhang.
b Plating emas bisa dipérang dadi emas alus lan emas hard miturut jinis. Emas alus yaiku emas murni biasa, dene emas keras yaiku kobalt sing ngandhut emas. Iki amarga kobalt ditambahake manawa kekerasan lapisan emas mundhak luwih saka 150HV kanggo nyukupi syarat tahan nyandhang.
Kaluwihan saka Papan Kaku-Flex
Saiki, desain tambah akeh ngupayakake miniaturisasi, biaya murah lan produk kanthi cepet, utamane ing pasar piranti seluler, sing biasane melu sirkuit elektronik kanthi kapadhetan dhuwur. Nggunakake Papan Kaku-Flex bakal dadi pilihan sing apik kanggo piranti periferal sing disambungake liwat IO. Seven kaluwihan utama digawa dening syarat desain nggabungake bahan Papan fleksibel lan bahan Papan kaku ing proses Manufaktur, nggabungke 2 bahan landasan karo prepreg, lan banjur entuk interlayer sambungan electrical saka konduktor liwat liwat-bolongan utawa wuta / disarèkaké vias minangka ngisor. :
a. Déwan 3D kanggo nyuda sirkuit
b. Keandalan sambungan sing luwih apik
c. Ngurangi jumlah komponen lan bagean
d. Konsistensi impedansi sing luwih apik
e. Bisa ngrancang struktur tumpukan sing rumit banget
f. Ngleksanakake desain tampilan sing luwih ramping
g. Ngurangi ukuran
Aplikasi
Aplikasi Papan Fleksibel Kaku (deleng gambar 3-1 kanggo rincian)
Kaku-lentur PCB punika Papan gabungan karo karakteristik saka loro Papan sirkuit fleksibel lan Papan sirkuit kaku, kang digunakake digunakake ing kothak minangka nderek:
1. Bidang Elektronika:PCB kaku-lentur akeh digunakake ing produk elektronik kayata ponsel, tablet, piranti wearable pinter, kamera, perekam video, kalkulator, drones lan monitor fitness. Ing babagan kinerja, papan sing kaku lan fleksibel bisa nyambungake PCB lan komponen sing kaku kanthi cara telung dimensi. Ing Kapadhetan sirkuit sing padha, bisa nambah area panggunaan total PCB, nambah kapasitas mbeta sirkuit, lan nyuda watesan transmisi sinyal lan tingkat kesalahan perakitan kontak. Secara struktural, PCB fleksibel sing kaku entheng lan tipis, ngidini kabel fleksibel, sing mbantu nyuda volume lan bobot.
2. Lapangan Otomotif:PCB kaku-fleksibel umume digunakake ing sistem elektronik otomotif, kalebu tombol kanggo nyambungake motherboard menyang setir, sambungan antarane layar sistem video kendaraan lan panel kontrol, sambungan operasi tombol audio utawa fungsi ing lawang sisih, sistem imaging radar mbalikke. , sensor, sistem komunikasi kendaraan, navigasi satelit, papan kanggo nyambungake panel kontrol kursi mburi lan ngarep-mburi controller, lan sistem deteksi external.
3. Lapangan peralatan medis:Aplikasi PCB kaku-lentur ing peralatan medis dadi saya nyebar, kayata peralatan ngawasi tandha, instrumen terapeutik, peralatan imaging, piranti fisioterapi, alat pacu jantung, endoskop, piranti kontrol ultrasonik, lan liya-liyane. Produk ing lapangan kasebut mbutuhake linuwih dhuwur, dhuwur. presisi, mundhut impedansi kurang, kualitas transmisi sinyal lengkap, daya tahan, lan sapiturute Amarga kerumitan proses manufaktur lan output kurang, biaya produksi dhuwur.
4. Lapangan kontrol industri:PCB fleksibel kaku digunakake ing macem-macem aplikasi industri kalebu satelit buatan, sistem radar, komunikasi nirkabel, pangukuran laser lan instrumen kontrol, sensor, analisa magnetik nuklir, piranti sinar-X, analisa inframerah, lsp.
