ცოდნა

SPI ინსპექტირების გაგება: ელექტრონიკის საიმედო წარმოების გასაღები ელექტრონიკის წარმოების სფეროში, სიზუსტე და საიმედოობა უმნიშვნელოვანესია. Surface Mount Technology-მა (SMT) მოახდინა რევოლუცია ინდუსტრიაში, რამაც საშუალება მისცა კომპაქტური...

მრავალშრიანი დაბეჭდილი გაყვანილობის დაფებში უკანა ბურღვა არის ჩიპის ამოღების პროცედურა, რათა წარმოიქმნას ვიზები, რაც საშუალებას აძლევს სიგნალებს გადავიდეს დაფის ერთი ფენიდან მეორეზე. (შუბლები შექმნის არეკვლას, გაფანტვას, დაყოვნებას და სხვა საკითხებს სიგნალის დროს...

ვაკუუმური ოქროვის აპარატი იყენებს ქიმიურ ხსნარებს მიკროსქემის შაბლონების ამოსაკვეთად PCB სპილენძის ზედაპირზე.

ჩვენი გუნდი შედგება გამოცდილი პროფესიონალებისგან, რომლებსაც აქვთ ღრმა ტექნიკური გამოცდილება PCB-ს წარმოებასა და ტესტირებაში. ჩვენ ვთავაზობთ ტესტირების სერვისების ფართო არჩევანს, მათ შორის მასალების ანალიზს, კოროზიის ტესტირებას, ელექტრული დამუშავებისა და ზედაპირის დამუშავების ანალიზს. იქნება ეს მრავალშრიანი PCB-ები, მაღალი სიხშირის PCB-ები თუ ხისტი მოქნილი PCB-ები, ჩვენ ვასრულებთ ხარისხის ყოვლისმომცველ შეფასებებს, რათა დავეხმაროთ კლიენტებს პროდუქტის მუშაობისა და საიმედოობის ოპტიმიზაციაში.

ავტომატიზაციისა და მაღალი ეფექტურობის წარმოების მისაღწევად, Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.-მ წარმოადგინა რობოტული PCB დამუშავების სისტემა. ეს ინტელექტუალური მოწყობილობა ცვლის ტრადიციულ მექანიკურ ოპერაციებს PCB ავტომატური ჩატვირთვისა და გადმოტვირთვის პროცესების ავტომატიზაციით, რაც მნიშვნელოვნად ზრდის წარმოების ეფექტურობას, პროდუქტის ხარისხს და ინტელექტუალური PCB წარმოების აღჭურვილობის დონეს საწარმოში.

ბეჭდური მიკროსქემის დაფების (PCB) წარმოების პროცესში ექსპოზიცია გადამწყვეტი ნაბიჯია. PCB-ს ბევრი მწარმოებელი იყენებს CCD ნახევრად ავტომატურ ექსპოზიციის აპარატებს ამ პროცესისთვის, მაგრამ Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.-მა დანერგა LDI პირდაპირი გამოსახულების ექსპოზიციის აპარატები, ტექნოლოგია, რომელიც გთავაზობთ უამრავ უპირატესობას. თუმცა, LDI ექსპოზიციის სიჩქარე შედარებით ნელია.

ტექნიკური მაჩვენებლები, წარმოების პროცესი, სიფრთხილის ზომები და დეფექტების პრევენცია

ვაკუუმური ფისოვანი ჩართვის პროცესი აუცილებელია თანამედროვე PCB წარმოებაში, განსაკუთრებით მრავალშრიანი დაფებისთვის, მაღალი სიმკვრივის ურთიერთდაკავშირებისთვის (HDI) და ხისტი მოქნილი დაფებისთვის. Vacuum Resin Plugging Machine-B იყენებს ვაკუუმის ტექნოლოგიას ფისით ხვრელების თანაბრად შესავსებად, რაც აუმჯობესებს პროდუქციის ელექტრო შესრულებას, მექანიკურ სიმტკიცეს და საიმედოობას. ქვემოთ მოცემულია დეტალური შესავალი ტექნიკური მაჩვენებლების, წარმოების პროცესის, ძირითადი სიფრთხილის ზომებისა და ამ პროცესში დეფექტების თავიდან აცილების მეთოდების შესახებ.

PCB-ების (ბეჭდური მიკროსქემის დაფების) წარმოებისას, დეფექტების ზუსტი შემოწმება გადამწყვეტია პროდუქტის ხარისხის უზრუნველსაყოფად. ქვემოთ მოცემულია PCB-ს საერთო დეფექტების აღწერა

როლი Via შევსების Plating ხაზები

შევსების ხაზები გადამწყვეტია PCB წარმოების პროცესში, რაც უზრუნველყოფს ელექტრონული მოწყობილობების ფუნქციონალურობასა და საიმედოობას.

PCB (Printed Circuit Board) წარმოების პროცესში, მასალის ეფექტური მენეჯმენტი გადამწყვეტია წარმოების ეფექტურობის უზრუნველსაყოფად, ხარჯების შესამცირებლად და პროდუქტის ხარისხის შესანარჩუნებლად.