ПХД өндірісіндегі бақыланатын тереңдікті бұрғылау: артқы бұрғылау ПХБ-да кері бұрғылау дегеніміз не?
Көпқабатты басып шығарылған сым тақталарындағы бұрғылау - сигналдардың тақтаның бір қабатынан келесі қабатына өтуіне мүмкіндік беретін жолдарды шығару үшін штангаларды алу процедурасы. (Шығындар сигналды беру кезінде шағылысу, шашырау, кідіріс және басқа да мәселелерді тудырады, бұл сигналдың бұрмалануына әкеледі.) Басқарылатын тереңдікте бұрғылау күрделі шеберлікті қажет етеді. Көп қабатты схемалық платаларды, мысалы, 12 қабатты тақталарды жасау, қажет етеді. бірінші қабатты тоғызыншы қабатқа қосу. Әдетте, біз саңылауларды төсеу алдында бір рет тесіп өтеміз. Бірінші қабат пен 12-ші қабат бірден қосылады. Іс жүзінде бірінші қабат тек тоғызыншы қабатқа қосылуы керек. 10-дан 12-ші деңгейге дейін байланыстыратын сымдар болмағандықтан, олар тіректерге ұқсайды. Бұл баған сигнал жолына әсер етеді және байланыс сигналының сигналының тұтастығын бұзуы мүмкін. Сондықтан қосымша бағананың қарама-қарсы жағынан (өнеркәсіпте STUB деп аталады) қосалқы тесік бұрғыланды.
Нәтижесінде, ол кері бұрғылау ретінде белгілі, бірақ ол әдетте бұрғылауға қарағанда таза емес, себебі келесі қадам біраз мысты электролиздейді және бұрғылау ұшы да өткір. Сондықтан біз өте кішкентай нүкте қалдырамыз; осы қалған STUB ұзындығы B мәні ретінде белгілі және ол әдетте 50 мен 150 UM аралығында болады.
ПХД кері бұрғылау технологиясы
Жоғары жиілікті қолданбалар үшін сигналдың жоғалуын азайту қажеттілігіне байланысты сигналдың бірінен екіншісіне ауысуы үшін қабаттарды қосатын өтпелі тесік қажет. Бұл қолданба үшін осы саңылаудан артық мысты алып тастау ұсынылады, себебі ол антенна ретінде жұмыс істейді және сигнал 20 қабатты тақтада бірінші қабаттан екінші қабатқа ағып кетсе, жіберуге әсер етеді.
Сигналдың тұрақтылығын арттыру үшін біз кері бұрғылауды (Z осіндегі басқарылатын тереңдік) пайдаланып, тесіктегі «артық» мысты бұрғылаймыз. Мінсіз нәтиже - штанганың (немесе «артық» мыс) мүмкіндігінше қысқа болуы. Әдетте, артқы бұрғы өлшемі сәйкес жолдан 0,2 мм үлкен болуы керек.
Theартқы бұрғылау процесі түйреуіштерді жоядыжалатылған саңылаулардан (арналардан). Түтіктер қажет емес /Визалардың пайдаланылмаған бөліктері, олар соңғы қосылған ішкі қабаттан ұзағырақ созылады.
Соққылар әкелуі мүмкінрефлексиялар, сонымен қатарсыйымдылықтың, индуктивтіліктің және кедергінің бұзылуы. Бұл үзіліс қателері таралу жылдамдығының жоғарылауымен маңызды болады.
Артқы тақталаржәне әсіресе қалың басып шығарылған схемалар шыдай аладысигнал тұтастығындағы елеулі бұзылулартүтіктер арқылы. үшін Жоғары жиілікті ПХД(мысалы, Кедергі басқаруымен), бұрғылауды қолдану, сондай-ақ қолданусоқыр және жерленген жолдар, шешімнің бөлігі болуы мүмкін.
Backdrill қолданбасын қолдануға боладыкез келген түрдегі схемаонда түйреуіштер минималды дизайн мен орналасуларды ескере отырып, сигнал тұтастығының нашарлауына әкеледі. Керісінше, соқыр жолдарды пайдаланған кезде, арақатынасты есте сақтау керек.
ПХД кері бұрғылау ерекшеліктері
Артқы бұрғылаудың артықшылықтары
● Шу кедергісін және детерминирленген дірілдерді азайту;
● Сигнал тұтастығын жақсарту;
● жергілікті қалыңдықты азайту;
● Жерленген және соқыр жолдарды пайдалануды азайту және ПХД өндіру қиындықтарын азайту;
● Төменгі бит қате жылдамдығы (BER);
● Кедергі сәйкестігі жақсартылған сигналдың әлсіреуі аз;
● Дизайн мен орналасудың минималды әсері;
● Арна өткізу қабілеттілігінің артуы;
● Деректер жылдамдығының жоғарылауы;
● түтік ұшынан EMI/EMC шығарындыларының төмендеуі;
● Резонанстық режимдердің қозуының төмендеуі;
● Қысқартылған арқылы-арқылы қиылысу;
● Кезекті ламинацияларға қарағанда төмен шығындар.
Артқы бұрғылаудың кемшілігі
Жоғары сигналдарда жиі түтіктер арқылы толық пайдаланбауға байланысты мәселелер болады. Түтіктерге қатысты кейбір мәселелерді толығырақ қарастырайық.
Джиттер детерминистік:
Екі сағат те уақытты белгілейді және уақыт қателігінің шамасы діріл деп аталады. Тоқтатушы діріл – бұл тұрақты (яғни, шектеулі) уақытша модификация ретінде белгілі.
Сигналдың әлсіреуі:
Дыбыс әлсіреген кезде оның қарқындылығы төмендейді және пульс әлсірейді.
EMI сәулеленуі:
Тізбекті EMI сәулелендіретін антенна ретінде пайдалануға болады.
Жалпы сипаттамалар
● Көбінесе артқы жағындағы қатты тақталар;
● Әдетте 8 немесе одан жоғары қабаттарда қолданылады;
● Тақта қалыңдығы 2,5 мм-ден жоғары;
● Ең аз ұстау өлшемі 0,3 мм;
● Артқы бұрғылау сызғыштардан 0,2 мм үлкен;
● Бұрғылау тереңдігінің төзімділігі+/-0,05мм.
Қандай ПХД кері бұрғылауды қажет етеді?
Әдетте, ПХД тақтасының тесіктері тақта арқылы (жоғарыдан төменге қарай) бұрғыланады. Егер саңылауларды қосатын із үстіңгі қабатқа (немесе төменгі қабатқа) жақын болса, бұл ПХД өзара байланысының өтпелі тесігінде түйнектер бифуркациясына әкеледі, бұл сигнал сапасына әсер етеді және шағылысуларды тудырады. Бұл әсер жылдамырақ жылдамдықпен жүретін сигналдарға көбірек әсер етеді.
Сигнал берудің жоғары сапасын алу үшін, әдетте, шамамен 1 Гбит/с жылдамдықтағы сигналдары бар ПХД платасындағы тізбекті бұрғылау дизайнын қамтуы керек екендігі түсініледі. Әрине, жоғары жылдамдықты қосылу желілерін жобалау жүйелік инженерияны қажет етеді және ол көрінетіндей қарапайым емес. Жүйенің өзара байланысы тым ұзын болмаса немесе чиптің жетек мүмкіндігі жеткілікті күшті болса, сигнал сапасы ешқандай кері бұрғылаусыз ақаусыз болуы мүмкін. Сондықтан жүйенің өзара байланысы сілтемесін модельдеу кері бұрғылау қажет пе, жоқ па анықтаудың ең дәл әдісі болып табылады.
Артқы бұрғылау технологиясын пайдаланудан басқа, штанганың ұзындығын азайту немесе оңтайландыру үшін әртүрлі құрылыс әдістерін қолдануға болатынын білуіңіз мүмкін. Оларға тізбек жолының іздері өткізгіш түтікшенің соңына жақын қабаттарға, лазермен бұрғыланған жолдар (микровиалар) саңылаулары немесе соқыр және көмілген жолдар ауыстырылатын әртүрлі жинақтау қондырғылары кіреді. Оған қоса, жоғары жиілікті (3 ГГц-тен жоғары) тақталарда сигналдың шағылысуын азайту үшін басқа әдістер қолданылғандықтан, кері бұрғылау қажет емес.
Дегенмен, бұл тәсілдер көптеген жоғары тығыздықтағы ПХД немесе артқы панельдерде/ортаңғы жазықтықтарда сигнал жоғалуын азайту үшін өндірістік қондырғы мен шығындар тұрғысынан әрқашан практикалық бола бермейді. Осылайша, жалғыз практикалық таңдау - бұрғылау құбырын бұрғылау. Соқыр саңылаулар опция болмаған кезде, жоғары жиілікті (3 ГГц ішінде 1 ГГц-тен астам) тақталар үшін кері бұрғылау қажет болады.
Және де ПХД қабаттары көп болғандықтан, кейбір саңылауларды соқыр тесіктер ретінде жобалау мүмкін емес (мысалы, 16-қабатты ПХД-де кейбір тесіктер 1-ден 10-ға дейінгі қабаттарға қосылуы керек, ал екіншісі тесік арқылы 7-ден 16-ға дейінгі қабаттарға қосылуы керек; бұл дизайн соқыр тесіктерге жарамайды, бірақ кері бұрғылауға жарамды).
ПХД кері бұрғылауды қалай жасауға болады?
Кері бұрғылау процесі
1.Бірінші бұрғылау тесігінің орнын табу үшін берілген ПХД-дағы орналасу тесігін пайдаланыңыз.
2.Қаптамас бұрын, орналасу тесігін жабу үшін құрғақ мембрананы пайдаланыңыз.
3. Бағыттау тізбегін жасау үшін саңылауды мыспен ұнтақтаңыз.
4. ПХД-да сыртқы графиканы жасаңыз.
5.Сыртқы қабат үлгісін жасағаннан кейін графикалық тақта PCB-де орындалады. Бұл процесті бастамас бұрын, орналастыру саңылауын құрғақ мембранамен жабу өте маңызды.
6.Артқы бұрғылауды туралау үшін бірінші бұрғылауды орналастыру саңылауларын пайдаланыңыз, содан кейін осы процедураны қажет ететін электроплатылған тесіктерді бұрғылау үшін бұрғылау битін пайдаланыңыз.
7. Соңғы бұрғылаудан кейін, ықтимал қалған бұрғылардан құтылу үшін тақтаны тазалау керек.
8.Тақтаны растағаннан кейін және сигналдың тұтастығы жақсарғаннан кейін бұрғылау операциясының тиісті түрде орындалып жатқанына мұқият назар аударыңыз.
Артқы бұрғыларды тексеріңіз
Маршрутизация аяқталғаннан кейін біз артқы бұрғылардың дұрыс орнатылғанын тексеруіміз керек. Мұны растау үшін барлық қабаттарды қосыңыз. Визаның жиегінде екі түс бар екенін көресіз. Бірінші немесе бастапқы қабат қызыл түспен, ал соңғы қабат көк түспен көрсетіледі. Артқы бұрғыланған виналарды басқа жолдардан ажырату оңай. Тек артқы бұрғыланған виналар екі түспен көрінеді.
Қанша Vias, PTH және басқа тролльдер орындалғанын білу үшін негізгі мәзірден орынды таңдағаннан кейін «Бұрғылау кестесі» түймесін басыңыз.
Кері бұрғылау процесінің техникалық қиындықтары.
1.Артқы бұрғылау тереңдігін бақылау
Соқыр жолдарды дәл өңдеу үшін кері бұрғылау тереңдігін бақылау өте маңызды. Артқы бұрғылау тереңдігінің төзімділігіне негізінен артқы бұрғылау жабдығының дәлдігі және орташа қалыңдықтың төзімділігі әсер етеді. Кері бұрғылау дәлдігіне сонымен қатар бұрғылау кедергісі, бұрғылау ұшы бұрышы, қаптама тақтасы мен өлшеу құрылғысы арасындағы байланыс әсері және тақтаның деформациясы сияқты сыртқы айнымалылар да әсер етуі мүмкін. Ең үлкен нәтижеге қол жеткізу және кері бұрғылаудың дәлдігін басқару үшін өндіру кезінде дұрыс бұрғылау материалдары мен әдістерін таңдау өте маңызды. Дизайнерлер кері бұрғылау тереңдігін мұқият басқара отырып, сигналдың жоғары сапалы берілуіне кепілдік бере алады және сигнал тұтастығына қатысты проблемаларды болдырмайды.
2.Артқы бұрғылау дәлдігін бақылау
Артқы бұрғылауды дәл бақылау келесі процестерде ПХД сапасын бақылау үшін өте маңызды. Артқы бұрғылау бұрғылаудың бастапқы диаметріне негізделген қайталама бұрғылауды қажет етеді және қайталама бұрғылау дәлдігі өте маңызды. Екінші бұрғылау сәйкестігінің дәлдігіне тақтаның кеңеюі мен тарылуы, машина дәлдігі және бұрғылау әдістері сияқты бірқатар айнымалылар әсер етуі мүмкін. Қателерді азайту және тамаша сигнал беру мен тұтастығын сақтау үшін артқы бұрғылау процедурасының дәл басқарылатын бұрғылау екеніне көз жеткізу маңызды.
Ең маңызды және күрделі қадам бұрғылау болып табылады, себебі шамалы қатенің өзі елеулі зақым келтіруі мүмкін. Тапсырыс бермес бұрын, сіз ПХД жасаушының дағдыларын ескеруіңіз керек. Richfulljoy қол жетімді бағамен бұрғыланған тақталарды ұсынады және ПХД прототипін құрастыруға маманданған. Біздің артықшылықтарымыз жылдам жеткізу уақытын және жоғары сенімділікті қамтиды. Richfulljoy, Қытайдағы белгілі ПХД өндірушісі, сізге көмектесу үшін қажетті барлық білім мен қабілеттерге ие. ПХД жинағы немесе прототипі бойынша ұсыныстарыңыз болса, бізге хабарласыңыз: mkt-2@rich-pcb.com