PCBA ಯ ಅಗೋಚರ ದೋಷಗಳನ್ನು ಸ್ಪಷ್ಟವಾಗಿ ಗುರುತಿಸುವುದು ಹೇಗೆ?

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ತಪಾಸಣೆ ಮಾನದಂಡಗಳು

1. BGA ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಯಾವುದೇ ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಹೊಂದಿಲ್ಲ:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡ: ಆಫ್ಸೆಟ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್ನ ಸುತ್ತಳತೆಯ ಅರ್ಧಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆಯಿರುವಾಗ ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹ; ಆಫ್‌ಸೆಟ್ ಬೆಸುಗೆ ಪ್ಯಾಡ್‌ನ ಸುತ್ತಳತೆಯ ಅರ್ಧಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಸಮನಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

2. BGA ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು ಶಾರ್ಟ್ ಸರ್ಕ್ಯೂಟ್ ಹೊಂದಿಲ್ಲ:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡ: ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ನಡುವೆ ಯಾವುದೇ ತವರ ಸಂಪರ್ಕವಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ, ಅದು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹವಾಗಿದೆ; ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳ ನಡುವೆ ಬೆಸುಗೆ ಸಂಪರ್ಕವಿರುವಾಗ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

3. ಶೂನ್ಯಗಳಿಲ್ಲದ BGA ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳು:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡ: ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಒಟ್ಟು ಪ್ರದೇಶದ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಕಡಿಮೆ ಇರುವ ಶೂನ್ಯ ಪ್ರದೇಶವು ಸ್ವೀಕಾರಾರ್ಹವಾಗಿದೆ; ಶೂನ್ಯ ಪ್ರದೇಶವು ಬೆಸುಗೆ ಜಂಟಿ ಒಟ್ಟು ಪ್ರದೇಶದ 20% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿದ್ದರೆ ಅಥವಾ ಸಮನಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.

4. BGA ಬೆಸುಗೆ ಕೀಲುಗಳಲ್ಲಿ ತವರದ ಕೊರತೆಯಿಲ್ಲ:
ತೀರ್ಪಿನ ಮಾನದಂಡ: ಎಲ್ಲಾ ತವರ ಚೆಂಡುಗಳು ಪೂರ್ಣ, ಏಕರೂಪದ ಮತ್ತು ಸ್ಥಿರವಾದ ಗಾತ್ರಗಳನ್ನು ತೋರಿಸಿದಾಗ ಒಪ್ಪಿಕೊಳ್ಳಿ; ಅದರ ಸುತ್ತಲಿನ ಇತರ ತವರ ಚೆಂಡುಗಳಿಗೆ ಹೋಲಿಸಿದರೆ ಟಿನ್ ಚೆಂಡಿನ ಗಾತ್ರವು ಗಮನಾರ್ಹವಾಗಿ ಚಿಕ್ಕದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ತಿರಸ್ಕರಿಸಬೇಕು.

5. ಕೆಲವು ಉತ್ಪನ್ನಗಳಿಗೆ QFP/QFN ಕ್ಲಾಸ್ ಚಿಪ್‌ಗಳ ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ E-PAD ಗಾಗಿ ತಪಾಸಣಾ ಮಾನದಂಡವೆಂದರೆ ತವರ ಪ್ರದೇಶವು ಒಟ್ಟು ಪ್ರದೇಶದ 60% ಕ್ಕಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿರಬೇಕು (ನಾಲ್ಕು ಗ್ರಿಡ್‌ಗಳು ಒಟ್ಟಿಗೆ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವುದು ಉತ್ತಮ ಬೆಸುಗೆಯನ್ನು ಸೂಚಿಸುತ್ತದೆ), ಮತ್ತು ಮಾದರಿ ಅನುಪಾತ 20% ಆಗಿದೆ.

1. ಪರೀಕ್ಷಾ ಉದ್ದೇಶ: BGA/LGA ಮತ್ತು ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್ ಘಟಕಗಳೊಂದಿಗೆ PCBA ಬೋರ್ಡ್‌ಗಳು;

2. ಪರೀಕ್ಷಾ ಆವರ್ತನ:

① ರೂಪಾಂತರದ ನಂತರ, ಮೊದಲ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು BGA ಮೇಲ್ಮೈ ಆರೋಹಣವು ಯಾವುದೇ ವಿಚಲನ ದೋಷಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದೆಯೇ ಎಂದು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಯಾವುದೇ ತೊಂದರೆಗಳಿಲ್ಲ ಎಂದು ದೃಢಪಡಿಸಿದ ನಂತರ ಚೇಂಬರ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋಗುವುದನ್ನು ಮುಂದುವರಿಸಿ;

② ಚೇಂಬರ್ ಮೂಲಕ ಹಾದುಹೋದ ನಂತರ ಮೊದಲ ಬೆಸುಗೆ ಪೇಸ್ಟ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಬಿಜಿಎ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿವೆಯೇ ಎಂದು ತಾಂತ್ರಿಕ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ದೃಢೀಕರಿಸುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ನಂತರ ಯಾವುದೇ ಸಮಸ್ಯೆಗಳಿಲ್ಲದಿದ್ದರೆ ಅದನ್ನು ಉತ್ಪಾದನೆಗೆ ಇರಿಸಿ;

③ ಸಾಮಾನ್ಯ ಉತ್ಪಾದನೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಗೊತ್ತುಪಡಿಸಿದ ಸಿಬ್ಬಂದಿ ಪರೀಕ್ಷೆಗೆ ಜವಾಬ್ದಾರರಾಗಿರುತ್ತಾರೆ ಮತ್ತು ≤ 100pcs ಆದೇಶಗಳನ್ನು ಹೊಂದಿದ್ದರೆ, 100% ಅನ್ನು ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು; 101-1000pcs ಅನ್ನು 30% ಗೆ ಸ್ಯಾಂಪಲ್ ಮಾಡಲು, 1001pcs ಗಿಂತ ಹೆಚ್ಚಿನ ಆರ್ಡರ್‌ಗಳನ್ನು 20% ಗೆ ಸ್ಯಾಂಪಲ್ ಮಾಡಲು;

④ ಸಾಮಾನ್ಯ ಉತ್ಪಾದನಾ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ, IPQC ಪ್ರತಿ ಗಂಟೆಗೆ 2 ದೊಡ್ಡ ತುಣುಕುಗಳಲ್ಲಿ ಮಾದರಿ ಪರೀಕ್ಷೆಗಳನ್ನು ನಡೆಸುತ್ತದೆ;

⑤ ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು 100% ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಪರೀಕ್ಷಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು ಫೋಟೋಗಳನ್ನು 100% ಉಳಿಸಬೇಕು.

3. ಯಾವುದೇ ದೋಷಗಳಿದ್ದರೆ, ಫೋಟೋಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಬೇಕು ಮತ್ತು BOM ಮಾದರಿ, ಬಾರ್‌ಕೋಡ್ ಸರಣಿ ಸಂಖ್ಯೆ ಮತ್ತು ಪರೀಕ್ಷಿಸಿದ ಉತ್ಪನ್ನದ ಪರೀಕ್ಷಾ ಫಲಿತಾಂಶಗಳನ್ನು ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಟೆಸ್ಟ್ ರೆಕಾರ್ಡ್ ಫಾರ್ಮ್‌ನಲ್ಲಿ ದಾಖಲಿಸಬೇಕು. QFP ಮತ್ತು QFN ಗ್ರೌಂಡಿಂಗ್ ಪ್ಯಾಡ್‌ಗಳ ಬೆಸುಗೆ ಹಾಕುವ ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ಸೇರಿಸಿ ಮತ್ತು 100% ಫೋಟೋಗಳನ್ನು ಉಳಿಸಿ.

4. ಪರೀಕ್ಷೆಯ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ಯಾವುದೇ ನ್ಯೂನತೆಗಳಿದ್ದಲ್ಲಿ, ದೃಢೀಕರಣಕ್ಕಾಗಿ ಅವುಗಳನ್ನು ತಕ್ಷಣವೇ ಮೇಲಧಿಕಾರಿಗಳಿಗೆ ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ ಇಂಜಿನಿಯರ್ಗೆ ವರದಿ ಮಾಡಬೇಕು.

ಇಂಡಸ್ಟ್ರಿಯಲ್ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಇಂಟೆಲಿಜೆಂಟ್ ಇನ್ಸ್ಪೆಕ್ಷನ್ ಎಕ್ಸ್ಪರ್ಟ್

ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಉಪಕರಣಗಳ ವ್ಯವಸ್ಥೆಯು ಮುಖ್ಯವಾಗಿ ಏಳು ಭಾಗಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ: ಮೈಕ್ರೊ ಫೋಕಸ್ ಎಕ್ಸ್-ರೇ ಮೂಲ, ಇಮೇಜಿಂಗ್ ಘಟಕ, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್, ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಕಂಟ್ರೋಲ್ ಸಿಸ್ಟಮ್, ಸುರಕ್ಷತಾ ರಕ್ಷಣಾ ವ್ಯವಸ್ಥೆ ಮತ್ತು ಎಚ್ಚರಿಕೆ ವ್ಯವಸ್ಥೆ. ಇದು ವಿನಾಶಕಾರಿಯಲ್ಲದ ಪರೀಕ್ಷೆ, ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಸಾಫ್ಟ್‌ವೇರ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ, ಇಮೇಜ್ ಸ್ವಾಧೀನ ಮತ್ತು ಸಂಸ್ಕರಣಾ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನ ಮತ್ತು ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್ ಟ್ರಾನ್ಸ್‌ಮಿಷನ್ ತಂತ್ರಜ್ಞಾನವನ್ನು ಸಂಯೋಜಿಸುತ್ತದೆ, ಆಪ್ಟಿಕಲ್, ಮೆಕ್ಯಾನಿಕಲ್, ಎಲೆಕ್ಟ್ರಿಕಲ್ ಮತ್ತು ಡಿಜಿಟಲ್ ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್‌ನ ನಾಲ್ಕು ಪ್ರಮುಖ ತಾಂತ್ರಿಕ ಕ್ಷೇತ್ರಗಳನ್ನು ಒಳಗೊಂಡಿದೆ. ವಿಭಿನ್ನ ವಸ್ತುಗಳಿಂದ X- ಕಿರಣಗಳ ಹೀರಿಕೊಳ್ಳುವ ವ್ಯತ್ಯಾಸಗಳ ಮೂಲಕ, ವಸ್ತುವಿನ ಆಂತರಿಕ ರಚನೆಯನ್ನು ಚಿತ್ರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಆಂತರಿಕ ದೋಷ ಪತ್ತೆಯನ್ನು ಕೈಗೊಳ್ಳಲಾಗುತ್ತದೆ. ಉತ್ಪನ್ನದ ಒಳಗೆ ದೋಷಗಳು, ದೋಷದ ಪ್ರಕಾರಗಳು ಮತ್ತು ಉದ್ಯಮದ ಪ್ರಮಾಣಿತ ಮಟ್ಟಗಳಿವೆಯೇ ಎಂಬುದನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲು ಉತ್ಪನ್ನದ ಪತ್ತೆ ಚಿತ್ರವನ್ನು ನೈಜ ಸಮಯದಲ್ಲಿ ವೀಕ್ಷಿಸಬಹುದು. ಅದೇ ಸಮಯದಲ್ಲಿ, ಇಮೇಜ್ ಸ್ಪಷ್ಟತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸಲು ಮತ್ತು ಮೌಲ್ಯಮಾಪನದ ನಿಖರತೆಯನ್ನು ಖಚಿತಪಡಿಸಿಕೊಳ್ಳಲು ಚಿತ್ರಗಳನ್ನು ಸಂಗ್ರಹಿಸಲು ಮತ್ತು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಗೊಳಿಸಲು ಕಂಪ್ಯೂಟರ್ ಇಮೇಜ್ ಪ್ರೊಸೆಸಿಂಗ್ ಸಿಸ್ಟಮ್ ಅನ್ನು ಬಳಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಇದು BGA ಮತ್ತು QFN ನಂತಹ ಪ್ಯಾಕೇಜ್ ಮಾಡಲಾದ ಎಲೆಕ್ಟ್ರಾನಿಕ್ ಘಟಕಗಳಲ್ಲಿ ಸ್ವಯಂಚಾಲಿತವಾಗಿ ಗುಳ್ಳೆಗಳನ್ನು ಅಳೆಯಬಹುದು ಮತ್ತು ದೂರ, ಕೋನ, ವ್ಯಾಸ ಮತ್ತು ಬಹುಭುಜಾಕೃತಿಯಂತಹ ಜ್ಯಾಮಿತೀಯ ಅಳತೆಗಳನ್ನು ಬೆಂಬಲಿಸುತ್ತದೆ. ಇದು ಬಹು-ಪಾಯಿಂಟ್ ಸ್ಥಾನಿಕ ಪತ್ತೆಯನ್ನು ಸುಲಭವಾಗಿ ಸಾಧಿಸಬಹುದು, ಶೂನ್ಯ ದೋಷಗಳೊಂದಿಗೆ ಕಾರ್ಖಾನೆಯನ್ನು ಬಿಡಲು ಉತ್ಪನ್ನಗಳನ್ನು ಅನುಮತಿಸುತ್ತದೆ.