사각지대 모니터링 시스템
제품 제조 지침
| 회로 기판의 유형 | 고주파 하이브리드 프레싱 PCB+금속 테두리 PCB+임피던스 |
| PCB 보드 레이어 | 8L |
| PCB 보드 두께 | 2.0mm |
| 싱글 사이즈 | 144*141.5mm/1개 |
| 표면 마무리 | 동의하다 |
| 내부 구리 두께 | 18um |
| 외부 구리 두께 | 35um |
| 솔더 마스킹 | 녹색(GTS，GBS) |
| 실크스크린 PCB | 흰색(GTO,GBO) |
| 회로 기판 재료 | Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3.48)(0.508mm)+ 일반 기판 S1000-2M FR-4、TG170 |
| 구멍을 통해 | 솔더 마스크 플러그 구멍 |
| 기계적 드릴링 구멍의 밀도 | 17W/㎡ |
| 레이저 드릴링 구멍의 밀도 | / |
| 최소 경유 크기 | 0.2mm |
| 최소 선 너비/공간 | 8/10mil |
| 구멍 | 10mil |
| 누르기 | 1회 |
| PCB 보드 드릴링 | 1회 |
품질 보증
품질 관리 시스템:ISO 9001: 2015, ISO14001:2015,IATF16949: 2016,OHSAS 18001: 2007,QC080000:2012SGS, RBA,CQC,WCA 및 ESA,SQ MARK,Canon GA,Sony GP,
PCB 품질 기준:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB 주요 제조 공정:IL/이미지, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Limage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed(ENIGENEPIG, 하드 골드, 소프트 골드, HASL, LF-HASL, lmm 주석, lmm 실버, OSP), Rout, ET, FV
탐지항목
| 검사장비 | 테스트 항목 |
| 오븐 | 열 에너지 저장 테스트 |
| 이온오염도 시험기 | 이온 청정도 테스트 |
| 염수 분무 시험기 | 염수 분무 시험 |
| DC 고전압 테스터 | 내전압 시험 |
| 절연 저항계 | 절연저항 |
| 만능인장기계 | 박리 강도 테스트 |
| CAF | 이온 마이그레이션 테스트, PCB 기판 개선, PCB 처리 개선 등 |
| OGP | XYZ 축 이동 플랫폼 및 자동 줌 미러와 결합된 비접촉 3D 이미지 측정 장비를 사용하여 이미지 분석 원리를 활용하여 컴퓨터로 이미지 신호를 처리하면 기하학적 치수 및 위치 공차 측정을 빠르고 정확하게 감지할 수 있으며 CPK 값을 분석됩니다. |
| 온라인 저항 제어 기계 | 제어 저항 TCT 테스트 일반적인 고장 모드, 시스템 장비 및 구성 요소에 손상을 줄 수 있는 잠재적 요인을 이해하여 제품이 올바르게 설계 또는 제조되었는지 확인합니다. |
| 검사장비 | 테스트 항목 |
| 냉열 충격 상자 | 저온 및 열충격 테스트, 고온 및 저온 |
| 항온항습실 | 전기화학적 부식 및 표면 절연 저항 테스트 |
| 납땜 냄비 | 납땜성 테스트 |
| RoHS 규제 | RoHS 테스트 |
| 임피던스 테스터 | AC 임피던스 및 전력 손실 값 |
| 전기 테스트 장비 | 제품의 회로 연속성을 테스트하십시오. |
| 플라잉 바늘 기계 | 고전압 절연 및 저저항 실시 테스트 |
| 전자동 구멍검사기 | 둥근 구멍, 짧은 슬롯 구멍, 긴 슬롯 구멍, 크고 불규칙한 구멍, 다공성, 소수의 구멍, 크고 작은 구멍, 구멍 플러그 검사 기능 등 다양한 불규칙한 구멍 유형을 검사합니다. |
| AOI | AOI는 고화질 CCD 카메라를 통해 PCBA 제품을 자동으로 스캔하고, 이미지를 수집하고, 테스트 포인트를 데이터베이스의 적격 매개변수와 비교하고, 이미지 처리 후 대상 PCB에서 간과될 수 있는 작은 결함을 검사합니다. 회로 결함은 피할 수 없다 |
사각지대 모니터링 시스템(BSM)이란 무엇입니까?
사각지대 모니터링 시스템(BSM)은 차량 양쪽의 사각지대를 감지하고 모니터링하여 잠재적인 충돌을 방지하도록 설계된 최첨단 차량 안전 기술입니다. 사각지대 모니터링 시스템의 주요 기능과 이점을 자세히 살펴보겠습니다.
사각지대 모니터링 시스템의 주요 기능
사각지대 감지: 시스템은 첨단 센서(일반적으로 레이더 또는 카메라)를 활용하여 사각지대에 있는 차량이나 장애물을 감지하여 실시간 경고를 제공합니다.
차선 변경 지원: 첨단 사각지대 모니터링 시스템은 차량의 조향 및 제동 시스템과 통합될 수 있습니다. 이 기능은 차선 변경 시 도움을 주어 전반적인 안전성을 향상시키고 충돌을 방지합니다.
첨단 기술: 정확하고 안정적인 감지를 위해 레이더와 카메라 시스템을 결합합니다.
사각지대 모니터링 시스템에 투자하는 것은 차량의 안전 기능을 강화하려는 모든 운전자에게 현명한 조치입니다. 주변 상황을 계속 파악하고 BSM 시스템이 사각지대를 감시하고 있다는 사실을 알고 안심하고 운전하세요.
사각지대 모니터링 시스템의 장점
향상된 안전성: 사각지대에 있는 차량을 운전자에게 경고하여 사고 위험을 대폭 줄입니다.
스트레스 없는 운전: 특히 차선 변경 및 고속도로 합류 시 마음의 평화를 제공합니다.
RO4350B의 유전율은 얼마입니까?
RO4350B의 유전 상수(Dk)는 주파수에 따라 약간씩 달라질 수 있지만 일반적으로 이러한 변화는 작습니다. RO4350B는 다양한 주파수 요구 사항에 맞게 설계된 상대적으로 안정적인 유전 상수(Dk)를 갖춘 고성능 마이크로파 및 무선 주파수 응용 재료로 설계되었습니다.
기술 데이터 시트에서 Rogers Corporation은 일반적으로 특정 주파수(예: 10GHz)에서 유전 상수 값을 제공하며 이는 RO4350B의 경우 약 3.48입니다. 이는 특정 응용 분야에 대한 RO4350B 회로 기판의 적합성을 설계하고 평가할 때 이 유전 상수 값을 고려할 수 있음을 의미합니다.
그러나 실질적으로 다양한 주파수에서 재료의 성능을 평가할 때 유전 상수가 주파수에 따라 어떻게 변하는지 이해하는 것이 중요합니다. 이는 전파 속도와 신호 손실에 영향을 미칠 수 있기 때문입니다. RO4350B의 Dk 값은 상대적으로 안정적으로 설계되었지만 매우 넓은 주파수 범위에서 약간의 변화가 나타날 수 있습니다. 고주파 응용 분야의 설계 과정에서는 일반적으로 가장 정확한 재료 특성 정보를 얻기 위해 재료의 세부 기술 사양 데이터를 참조하는 것이 좋습니다.
애플리케이션
HDI PCB는 전자 분야에서 다음과 같은 광범위한 응용 시나리오를 가지고 있습니다.
-빅데이터 & AI : HDI PCB는 휴대폰의 신호 품질, 배터리 수명, 기능 통합을 향상시키는 동시에 무게와 두께를 줄일 수 있습니다. HDI PCB는 5G 통신, AI, IoT 등 신기술 개발도 지원할 수 있다.
-자동차: HDI PCB는 자동차 전자 시스템의 복잡성과 신뢰성 요구 사항을 충족하는 동시에 자동차의 안전성, 편안함 및 지능을 향상시킬 수 있습니다. 자동차 레이더, 내비게이션, 엔터테인먼트, 운전 보조 등의 기능에도 적용할 수 있다.
-의료용 : HDI PCB는 의료 장비의 정확성, 감도 및 안정성을 향상시키는 동시에 크기와 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 또한 의료 영상, 모니터링, 진단 및 치료 등의 분야에도 적용될 수 있습니다.
애플리케이션
HDI PCB의 주요 응용 분야는 휴대폰, 디지털 카메라, AI, IC 캐리어, 노트북, 자동차 전자 장치, 로봇, 드론 등에 있으며 여러 분야에서 널리 사용되고 있습니다.
-의료용 : HDI PCB는 의료 장비의 정확성, 감도 및 안정성을 향상시키는 동시에 크기와 전력 소비를 줄일 수 있습니다. 또한 의료 영상, 모니터링, 진단 및 치료 등의 분야에도 적용될 수 있습니다.