고주파 PCB 설계 및 조립: 주요 재료

고주파 인쇄 회로 기판 (PCB)는 통신, 레이더 시스템, 무선 통신 및 고속 데이터 처리를 포함한 다양한 응용 분야의 핵심 구성 요소입니다. 이러한 PCB의 성능은 설계 및 조립을 위해 선택한 재료에 의해 크게 영향을 받습니다. 이 기사에서는 다음 작업에 사용되는 주요 재료를 살펴봅니다. 고주파 PCB 설계 및 조립, 그들의 특성과 장점을 강조합니다.

• 기본 재료 : 모재는 고주파 PCB의 기초를 형성하며 전기적 특성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 고주파 PCB에 사용되는 주요 기본 재료는 다음과 같습니다.
• FR-4: 경제적이고 널리 사용되는 에폭시 수지 유리섬유 복합재인 FR-4는 우수한 기계적 특성과열 안정성.그러나 그것은유전 상수(DK) 그리고소산 인자(Df)는 고주파 애플리케이션에 적합하지 않을 수 있습니다.
• 로저스 재료 : Rogers는 RT/Duroid 등 고성능 유전체 소재로 유명합니다. 이 소재는 뛰어난 유전 상수(Dk) 및 소산 인자(Df) 값을 갖추고 있어 고주파 PCB 애플리케이션에 매우 적합합니다.
• 타코닉 소재: 타코닉은 PEEK(Polyether Ether Ketone), 폴리이미드 등 다양한 고성능 유전체 소재를 공급하여 열 안정성이 뛰어나고 Df 값이 낮아 고주파 회로에 적합합니다.

• 전도성 재료 : 전도성 재료의 선택은 회로의 전도성, 저항 및 신호 무결성을 결정하므로 고주파 PCB 설계에 매우 중요합니다. 고주파 PCB에 일반적으로 사용되는 전도성 재료는 다음과 같습니다.
• 구리: 구리는 뛰어난 전도성과 뛰어난 전도성으로 인해 가장 널리 사용되는 전도성 재료입니다.비용 효율성 . 그러나 주파수에 따라 저항이 증가하므로 고주파 응용 분야에서는 더 얇은 구리 층을 활용할 수 있습니다.
• 금(Gold): 금은 뛰어난 전도성과 낮은 저항으로 인정받아 고주파수 PCB에 매우 적합합니다. 그것은 또한 좋은 것을 제공합니다내식성 그리고 내구성. 그러나 금은 구리보다 가격이 비싸므로 사용이 제한됩니다. 비용에 민감한 애플리케이션.
• 알루미늄: 알루미늄은 고주파 PCB에는 덜 일반적으로 선택되지만 무게와 비용이 주요 관심사인 특정 응용 분야에 사용할 수 있습니다. 전도성이 구리나 금보다 낮기 때문에 설계 시 추가 고려 사항이 필요할 수 있습니다.
• 유전체 재료 : 유전체 재료는 PCB의 전도성 트레이스를 절연하는 데 필수적이며 PCB의 전기적 특성을 결정하는 데 중추적인 역할을 합니다. 고주파수 PCB에 사용되는 최고의 유전체 재료는 다음과 같습니다.
• 공기: 공기는 가장 널리 사용되는 유전체 재료이며 고주파수에서 탁월한 전기적 성능을 제공합니다. 그러나 열 안정성이 제한되어 있어 고온 응용 분야에는 적합하지 않을 수 있습니다.
• 폴리이미드: 폴리이미드는고성능 유전체 재료 탁월한 열 안정성과 낮은 Df 값으로 유명합니다. 고온을 견뎌야 하는 고주파수 PCB에 자주 활용됩니다.
• 에폭시: 에폭시 기반 유전체 재료는 우수한 기계적 및 열적 안정성을 제공합니다. 이는 FR-4 기본 재료에 일반적으로 사용되며 특정 주파수까지 우수한 전기적 성능을 제공합니다.

고주파수 PCB 설계 및 조립을 위한 재료 선택은 최적의 성능을 달성하는 데 중요합니다. 기본 재료, 전도성 재료 및 유전체 재료는 모두 PCB의 전기적 특성, 신호 무결성 및 신뢰성을 결정하는 데 중요한 역할을 합니다. 설계자는 최적의 성능과 기능을 보장하기 위해 특정 응용 분야 요구 사항에 따라 이러한 재료를 꼼꼼하게 선택해야 합니다. 기술이 계속해서 발전함에 따라 새로운 재료와 기존 재료의 향상이 계속해서 등장하여 고주파 PCB의 기능이 더욱 강화될 것입니다.