지식

진공 에칭 기계 장비는 화학 용액을 사용하여 PCB 구리 표면에 회로 패턴을 에칭합니다.

우리 팀은 PCB 제조 및 테스트에 대한 심층적인 기술 전문 지식을 갖춘 숙련된 전문가로 구성되어 있습니다. 우리는 재료 분석, 부식 테스트, 전기 도금 및 표면 처리 분석을 포함한 광범위한 테스트 서비스를 제공합니다. 다층 PCB, 고주파 PCB, Rigid-Flex PCB 등 고객이 제품 성능과 신뢰성을 최적화할 수 있도록 포괄적인 품질 평가를 수행합니다.

자동화 및 고효율 생산을 달성하기 위해 Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.는 로봇식 PCB 처리 시스템을 도입했습니다. 이 지능형 장치는 자동화된 PCB 로딩 및 언로딩 프로세스를 자동화하여 기존 수동 작업을 대체하고 기업 내 생산 효율성, 제품 품질 및 지능형 PCB 제조 장비 수준을 크게 향상시킵니다.

인쇄회로기판(PCB) 생산 공정에서 노출은 중요한 단계입니다. 많은 PCB 제조업체는 이 공정에 CCD 반자동 노광기를 사용하지만 Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd.는 수많은 이점을 제공하는 기술인 LDI 직접 이미징 노광기를 도입했습니다. 그러나 LDI 노광 속도는 상대적으로 느립니다.

Echnical 하이라이트, 생산 공정, 주의 사항 및 결함 예방

진공 수지 플러깅 공정은 현대 PCB 제조, 특히 다층 기판, HDI(고밀도 상호 연결) ​​및 Rigid-Flex 기판에 필수적입니다. 진공수지플러그머신-B는 진공기술을 이용하여 구멍에 수지를 균일하게 채워 전기적 성능과 기계적 강도, 제품의 신뢰성을 향상시킨 제품입니다. 다음은 이 공정의 기술적 하이라이트, 생산 공정, 주요 예방 조치 및 결함 방지 방법에 대한 자세한 소개입니다.

PCB(인쇄회로기판) 생산에서는 제품 품질을 보장하기 위해 정밀한 결함 검사가 중요합니다. 다음은 일반적인 PCB 결함에 대한 설명입니다.

비아 필링 도금 라인의 역할

비아 충진 도금 라인은 PCB 제조 공정에서 매우 중요하며 전자 장치의 기능과 신뢰성을 보장합니다.

PCB(인쇄회로기판) 제조 공정에서는 생산 효율성 확보, 비용 절감, 제품 품질 유지를 위해 효율적인 자재 관리가 매우 중요합니다.