Ev paragraf e
Di PCB de çi ye?
2024-07-25 21:51:41
Di PCB de çi ye?
Vias di hilberîna PCB de qulên herî gelemperî ne. Ew qatên cihêreng ên heman torê girêdidin lê bi gelemperî ji bo hêmanên lêdanê nayên bikar anîn. Vias dikare li sê celeban were dabeş kirin: bi qulikan, rêyên kor, û rêyên veşartî. Agahiyên hûrgulî ji bo van sê viayan wiha ne:
Rola Viasên Blind di Sêwirandin û Çêkirin PCB de
Blind vias
Blind vias qulên piçûk in ku yek qatek PCB bi yekî din ve girêdidin bêyî ku di tevahiya panelê re derbas bibin. Ev rê dide sêwiraneran ku PCB-yên tevlihev û bi qelsî yên pakkirî bi bandortir û pêbawertir ji rêbazên kevneşopî biafirînin. Bi karanîna rêyên kor, sêwiraner dikarin li ser yek panelek pir astan ava bikin, lêçûnên pêkhateyan kêm bikin û demên hilberînê zûtir bikin. Lêbelê, kûrahiya korek kor bi gelemperî divê ji rêjeyek taybetî ya li gorî dirûvê wê derbas nebe. Ji ber vê yekê, kontrolkirina rast a kûrahiya sondajê (xebata Z) pir girîng e. Kontrolkirina bêkêmasî dikare di pêvajoya elektroplating de bibe sedema dijwariyan.
Rêbazek din a afirandina rêyên kor ev e ku berî ku wan bi hev re bihêlin, qulên pêwîst di her qatek şebeka ferdî de vedikin. Mînakî, heke ji L1 heya L4-ê ji we re korek hebe, hûn dikarin pêşî li L1 û L2, û di L3 û L4 de qulikan derxînin, dûv re her çar tebeqan bi hev re biperçiqînin. Ev rêbaz pêdivî ye ku pêdivî ye ku pêdivî ye ku pêdivî ye ku pêdivî ye ku pêdivî ye ku pêdivî ye ku pêdivî ye. Her du teknîk girîngiya rastbûnê di pêvajoya çêkirinê de ronî dikin da ku fonksiyon û pêbaweriya PCB bicîh bikin.
Bi rê ve hatî veşartin
Çi bi rêyan têne veşartin?
Cûdahiya di navbera micro via û bi rê de veşartin çi ye?
Viasên veşartî di sêwirana PCB-ê de hêmanên krîtîk in, çerxên qata hundurîn bêyî dirêjkirina qatên derve ve girêdidin, wan ji derve nayên dîtin. Van vias ji bo girêdanên sînyala hundurîn girîng in. Pisporên pîşesaziya PCB-ê bi gelemperî destnîşan dikin, "Rêyên veşartî îhtîmala destwerdana sînyalê kêm dike, domdariya impedansa taybetmendiya xeta veguheztinê diparêze, û cîhê têlê xilas dike." Ev wan ji bo PCB-yên bi drav û leza bilind îdeal dike.
Ji ber ku rêyên veşartî nekarin piştî lamînasyonê werin kolandin, pêdivî ye ku berî lamînasyonê li ser tebeqeyên şebekeyên ferdî were kirin. Ev pêvajo li gorî qul û rêyên kor bêtir dem dixwe, ku dibe sedema lêçûnên bilind. Tevî vê yekê, rêyên veşartî bi giranî di PCB-yên dendika bilind de têne bikar anîn da ku cîhê bikarbîne ji bo qatên din ên çerxê zêde bikin, bi vî rengî performansa giştî û pêbaweriya PCB-ê zêde bikin.
Bi kunên
Bi qulikan têne bikar anîn ku hemî tebeqan di nav qata jorîn û qata jêrîn ve girêbidin. Vekirina sifir di hundurê çalan de dikare di pêwendiya hundurîn de an jî wekî qulikek pozîsyona pêkhateyê were bikar anîn. Armanca qulikan ew e ku rê bide derbasbûna têlên elektrîkê an pêkhateyên din bi rûyek. Bi qulikan re amûrek peyda dikin ku girêdanên elektrîkê li ser lewheyên çerxa çapkirî, têl an binerdeyên mîna yên ku hewceyê xalek pêvekirinê hewce dikin û ewle bikin. Di heman demê de ew di hilberên pîşesaziyê de wekî mobîlya, refik, û alavên bijîjkî jî wekî lenger û girêk têne bikar anîn. Digel vê yekê, di nav qulikan de dikare gihandina derbasbûnê ji bo darên xêzkirî yên di makîneyan an hêmanên avahîsaziyê de peyda bike. Wekî din, pêvajoyek pêvekirina bi kunkan re hewce ye. Viasion hewcedariyên jêrîn ji bo vegirtina di nav kulan re kurt dike.
* Bi rêbaza paqijkirina plazmayê kunên bi rê ve paqij bikin.
* Piştrast bikin ku qulika derbasbûyî ji xirbe, ax û toz bêpar e.
* Kulên di nav xwe de bipîvin da ku pê ewle bibin ku ew bi cîhaza vegirtinê re hevaheng e
* Ji bo dagirtina kunkan materyalek dagirtî ya guncan hilbijêrin: kelika silîkonê, pûtê epoksî, kefek berfireh an çîçek polîuretanê.
* Amûra pêvekirinê têxin qulikê û pê bixin.
* Berî ku zextê berdin, herî kêm 10 hûrdeman bi ewlehî wê li cihê xwe bigirin.
*Piştî ku temam bûn, madeya dagirtina zêde ji der û dorê kunên di nav de paqij bikin.
* Bi awayekî periyodîk di kunên xwe de kontrol bikin da ku ew bê rijandin an zirarê nebin.
* Pêvajoyê wekî ku hewce dike ji bo kunên bi mezinahiyên cihêreng dubare bikin.
Bikaranîna bingehîn ji bo via girêdanek elektrîkê ye. Pîvan ji kunên din ên ku ji bo hêmanên lêdanê bikar tînin piçûktir e. Kunên ku ji bo hêmanên lêdanê têne bikar anîn dê mezintir bibin. Di teknolojiya hilberîna PCB de, sondajê pêvajoyek bingehîn e, û meriv nikare li ser wê xemsar be. Destûra dorhêlê nikare girêdana elektrîkê û fonksiyonên cîhaza sabît peyda bike bêyî ku di nav kunên di plakaya bi sifir de qul bike. Ger operasyonek sondajê ya nerast di pêvajoya qulikan de bibe sedema pirsgirêkê, dibe ku ew bandorê li karanîna hilberê bike, an jî dê tevahî panel were hilweşandin, ji ber vê yekê pêvajoya sondakirinê krîtîk e.
Rêbazên sondajê yên vias
Bi giranî du awayên sondakirinê yên vias hene: sondakirina mekanîkî û sondakirina lazer.
Sondakirina mekanîkî ya bi qulikan di pîşesaziya PCB de pêvajoyek girîng e. Bi kun, an bi kun, vebûnên silindrîk in ku bi tevahî di panelê re derbas dibin û aliyek bi yê din ve girêdidin. Ew ji bo sazkirina pêkhateyan û girêdana çerxên elektrîkê di navbera qatan de têne bikar anîn. Sondakirina mekanîkî ya kunkan bi karanîna amûrên pispor ên wekî drill, reamers, û kontirolan vedihewîne da ku van vekirinan bi rast û rast biafirîne. Ev pêvajo dikare bi destan an ji hêla makîneyên otomatîk ve girêdayî ye ku li gorî tevliheviya sêwiran û pêdiviyên hilberînê ve girêdayî ye. Qalîteya sondakirina mekanîkî rasterast bandor li ser performansa hilberê û pêbaweriyê dike, ji ber vê yekê divê ev gav her carê rast were kirin. Bi domandina standardên bilind bi riya sondakirina mekanîkî, di nav qulan de dikare bi pêbawer û rast were çêkirin da ku girêdanên elektrîkê yên bikêr were misoger kirin.
Sondajê Laser
Sondakirina mekanîkî ya bi qulikan di pîşesaziya PCB de pêvajoyek girîng e. Bi kun, an bi kun, vebûnên silindrîk in ku bi tevahî di panelê re derbas dibin û aliyek bi yê din ve girêdidin. Ew ji bo sazkirina pêkhateyan û girêdana çerxên elektrîkê di navbera qatan de têne bikar anîn. Sondakirina mekanîkî ya kunkan bi karanîna amûrên pispor ên wekî drill, reamers, û kontirolan vedihewîne da ku van vekirinan bi rast û rast biafirîne. Ev pêvajo dikare bi destan an ji hêla makîneyên otomatîk ve girêdayî ye ku li gorî tevliheviya sêwiran û pêdiviyên hilberînê ve girêdayî ye. Qalîteya sondakirina mekanîkî rasterast bandor li ser performansa hilberê û pêbaweriyê dike, ji ber vê yekê divê ev gav her carê rast were kirin. Bi domandina standardên bilind bi riya sondakirina mekanîkî, di nav qulan de dikare bi pêbawer û rast were çêkirin da ku girêdanên elektrîkê yên bikêr were misoger kirin.
Tedbîrên ji bo PCB bi riya sêwiranê
Piştrast bikin ku vias ne pir nêzî pêkhateyan an rêyên din in.
Vias beşek bingehîn a sêwirana PCB-ê ye û divê bi baldarî were danîn da ku ew nebin sedema destwerdana pêkhateyên din an rêgezên din. Dema ku vias pir nêzîk bin, xetereya kurt-circuiting heye, ku dikare bi giranî zirarê bide PCB û hemî pêkhateyên girêdayî. Li gorî ezmûna Viasion, ji bo kêmkirina vê xetereyê, divê vias bi kêmî ve 0,1 înç dûrî pêkhateyan were danîn, û vias divê ji 0,05 înç nêzîktirî hevûdu neyên danîn.
Piştrast bikin ku vias bi şop û paçikên li ser qatên cîran re li hev nekin.
Dema sêwirana viayan ji bo panelek dorpêvekirinê, pêdivî ye ku meriv pê ewle bibe ku vias bi ti şop û paçikên li ser qatên din re hevûdu nebin. Ji ber ku vias dikare bibe sedema kurtefîlmên elektrîkê, ku bibe sedema têkçûn û têkçûna pergalê. Wekî ku endezyarên me pêşniyar dikin, divê rêgez bi awayekî stratejîk li deverên ku bê şop û paçikên cîran tune werin danîn da ku ji vê xetereyê dûr bikevin. Digel vê yekê, ew ê piştrast bike ku vias bi hêmanên din ên li ser PCB-ê re destwerdanê nakin.
Di dema sêwirana vias de rêjeyên heyî û germahiyê li ber çavan bigirin.
Ji bo kapasîteya hilgirtina heyî pê ewle bibin ku viayan xwedan sifirek baş in.
lacekirina vias divê bi baldarî were hesibandin, ji cîhên ku dibe ku rêkirin dijwar an nemumkun be dûr bikevin.
Berî ku hûn bi pîvan û celeb hilbijêrin hewcedariyên sêwiranê fam bikin.
Her gav rêyên herî kêm 0.3 mm ji keviyên panelê bi cîh bikin heya ku wekî din neyê destnîşan kirin.
Ger vias pir nêzikî hev bibin, dibe ku dema ku tê xêzkirin an rêve kirin zirarê bide panelê.
Pêdivî ye ku meriv di dema sêwiranê de rêjeya aspektê ya vias-ê bihesibîne, ji ber ku rêyên bi rêjeyek awirek bilind dikare bandorê li yekparebûna sînyalê û belavbûna germê bike.
Li gorî qaîdeyên sêwiranê pê ewle bin ku vîas bi rêgezên din, pêkhate û keviyên panelê re têra xwe valahiyek heye.
Dema ku vias bi cotek an hejmarên girîngtir têne danîn, girîng e ku ji bo performansa çêtirîn wan bi rengek wekhev belav bikin.
Bala xwe bidin rêyên ku dibe ku pir nêzikî laşê pêkhateyek bin, ji ber ku ev dikare bibe sedema destwerdana nîşanên ku tê de derbas dibin.
Li ser rêyên nêzî balafiran dinihêrin.
Divê ew bi baldarî bêne danîn da ku dengê sînyala û hêzê kêm bikin.
Li cîhê ku mimkun be, viyayan di heman qatê de wekî sînyalan bi cîh bikin, ji ber ku ev mesrefên vias kêm dike û performansê baştir dike.
Ji bo kêmkirina tevlihevî û lêçûnên sêwiranê jimareya vias kêm bikin.
Taybetmendiyên mekanîkî yên PCB bi qulikê
Bi riya-hole diameter
Dirêjahiya kunên bi navgîn divê ji pîvana pîneya pêkhateya pêvekê derbas bibe û hin hûrgelê biparêze. Kêmtirîn pîvana ku têl dikare bi qulan bigihîje ji hêla teknolojiya sondaj û elektroplating ve tê sînorkirin. Her ku di nav qulikê de piçûktir be, cîhê di PCB-ê de piçûktir be, kapasîteya parazît piçûktir be, û performansa frekansa bilind çêtir e, lê lêçûn dê bilindtir be.
Padek bi qulikê
Padek pêwendiya elektrîkê ya di navbera qata hundurîn a elektrîkê ya qulikê de û têlkirina li ser rûbera panelê ya çapkirî (an jî hundur) nas dike.
Kapasîteya di qulikê de
ach di qulikê de xwedî kapasîteya parazît a li ser erdê ye. Kapasîteya parazît a bi qulikê dê qeraxa bilindbûna nîşana dîjîtal, ku ji bo veguheztina sînyala frekansa bilind nebaş e, hêdî bike an xirab bike. Ew bandora neyînî ya sereke ya kapasîteya parazît a bi qulikê ye. Lêbelê, di rewşên asayî de, bandora kapasîteya parazît a bi qulikê hûrgelî ye û dibe ku neguhêzbar be - pîvaza piçûktir a qulikê, kapasîteya parazît jî ew qas piçûktir e.
Induktasyona bi qulikê
Kunên di nav PCB-yan de bi gelemperî têne bikar anîn da ku hêmanên elektrîkê ve girêbidin, lê ew dikarin bandorek aliyî ya nediyar jî hebin: induktans.
Induktans taybetmendiyek di qulikan de ye ku dema ku elektrîkê di nav wan de diherike û zeviyek magnetîkî çêdike pêk tê. Ev zeviya magnetîkî dikare bibe sedema destwerdana bi girêdanên din ên bi qulikê re, ku bibe sedema windabûna nîşanê an tehlûkê. Ger em dixwazin van bandoran sivik bikin, pir girîng e ku hûn fêm bikin ka induktans çawa dixebite û hûn dikarin çi gavên sêwiranê bavêjin da ku bandora wê li ser PCB-yên xwe kêm bikin.
Dirêjahiya kunên bi navgîn divê ji pîvana pîneya pêkhateya pêvekê derbas bibe û hin hûrgelê biparêze. Kêmtirîn pîvana ku têl dikare bi qulan bigihîje ji hêla teknolojiya sondaj û elektroplating ve tê sînorkirin. Her ku di nav qulikê de piçûktir be, cîhê di PCB-ê de piçûktir be, kapasîteya parazît piçûktir be, û performansa frekansa bilind çêtir e, lê lêçûn dê bilindtir be.
Çima divê viasên PCB werin girêdan?
Li vir çend sedem hene ku çima viasên PCB-ê divê werin vegirtin, ji hêla Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd ve têne kurt kirin:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd：
Vîyayên PCB ji bo lêkirina hêmanan girêdanek laşî peyda dikin û qatên PCB yên cihêreng bi hev ve girêdidin, bi vî rengî panel dihêle ku fonksiyona xweya mebest bi bandor pêk bîne. Viyên PCB jî ji bo baştirkirina performansa germî ya PCB û kêmkirina windabûna sînyalê têne bikar anîn. Ji ber ku bi rêya PCB elektrîkê ji qatek PCB derbasî qatek din dike, divê ew werin girêdan da ku têkiliyek di navbera qatên cihêreng ên PCB de were peyda kirin. Di dawiyê de, rêyên PCB bi rêgirtina têkilîya bi pêkhateyên din ên vekirî yên li ser PCB-ê re dibe alîkar ku pêşî li çerxên kurt bigire. Ji ber vê yekê, Divê rêyên PCB werin girêdan da ku pêşî li xirabûna elektrîkê an zirarê bide PCB.
Berhevkirinî
Bi kurtasî, rêyên PCB-ê beşên bingehîn ên PCB-an in, ku rê dide wan ku îşaretan bi bandor di navbera qatan de rêve bikin û hêmanên panelê yên cihêreng girêdin. Bi têgihîştina celeb û armancên wan ên cihêreng, hûn dikarin piştrast bikin ku sêwirana PCB-ya we ji bo performans û pêbaweriyê xweşbîn e.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. hilberîna PCB-ya berfireh, çavkaniya pêkhatê, kombûna PCB, û karûbarên hilberîna elektronîkî pêşkêşî dike. Bi zêdetirî 20 sal ezmûna, me bi domdarî çareseriyên PCBA-ya kalîteya bilind bi bihayên pêşbazî ji zêdetirî 6,000 xerîdarên gerdûnî re radest kiriye. Pargîdaniya me bi sertîfîkayên pîşesaziyê yên cihêreng û pejirandinên UL ve hatî pejirandin. Hemî hilberên me di binê 100% E-ceribandin, AOI, û X-RAY vekolînên ku standardên pîşesaziyê yên herî bilind bicîh bînin. Em pêbawer in ku di her projeya meclîsa PCB de kalîte û pêbaweriya awarte peyda bikin.
Drilling PCB Laser Drilling PCB Mekanîk
Drilling Laser ji bo PCB Drilling PCB
Drilling Mekanîkî ya PCB Laser Hole Drilling ji bo PCB
PCB Microvia Laser Drilling PCB Hole Drilling
PCB Laser Drilling Technology PCB Pêvajoya Drilling
Danasîna Pêvajoya Drilling:
1. Pînekirin, Drilling, û Xwendina Holê
Berdest:Ji bo ku di navbera tebeqeyên cihêreng de girêdanên elektrîkê saz bikin da ku li ser rûyê PCB-yê bi qulikan vekin.
Bi karanîna pêlên jorîn ji bo kolandinê û pêlên jêrîn ji bo xwendina qulikê, ev pêvajo afirandina rêgezên ku girêdanên çerxa navberê yên li ser panela çapkirî (PCB) hêsantir dike misoger dike.
Drilling CNC:
Berdest:Ji bo ku di navbera tebeqeyên cihêreng de girêdanên elektrîkê saz bikin da ku li ser rûyê PCB-yê bi qulikan vekin.
Materyalên sereke:
Pişkên Drill:Ji karbîd tungsten, kobalt, û adhesives organîk pêk tê.
Plateya sergirtî:Di serî de aluminium, ku ji bo pozîsyona tîrêjê, belavkirina germê, kêmkirina gurçikan, û pêşîlêgirtina zirara lingê zextê di dema pêvajoyê de tê bikar anîn.
Plateya Piştgiriyê:Bi giranî tabloyek pêkhatî, ku ji bo parastina maseya makîneya sondajê, pêşîlêgirtina derbeyên derketinê, kêmkirina germahiya tîrêjê, û bermahiyên rezberê yên ji flutên tîrêjê paqij dike, tê bikar anîn.
Bi karanîna sondajê ya CNC-ê ya rast-bilind, ev pêvajo girêdanên navbeynkar ên rast û pêbawer li ser panelên çerxa çapkirî (PCB) misoger dike.
Kontrola Holê:
Berdest:Ji bo ku piştî pêvajoya sondajê tu anormaliyên wekî zêde kolandinê, di binê sondakirinê, kunên astengkirî, kunên pir mezin, an kunên piçûktir tune ne.
Bi pêkanîna vekolînên qulikê yên bêkêmasî, em qalîteya û hevrêziya her yekê bi rê ve garantî dikin, performansa elektrîkê û pêbaweriya panela çapkirî (PCB) misoger dikin.