DPC керамикалык субстрат: унаа LiDAR чиптерин таңгактоо үчүн идеалдуу вариант
LiDAR (Жарыкты аныктоо жана диапазон) функциясы инфракызыл лазер сигналдарын чыгаруу жана жарыктын абалы, аралыктары, багыттары, ылдамдыгы, кыймылы жана формасы сыяктуу маалыматтарды алуу үчүн тоскоолдуктарга туш болгондон кийин чагылдырылган сигналдарды чыгарылган сигналдар менен салыштыруу болуп саналат. максат. Бул технология тоскоолдуктардан качууга же автономдуу навигацияга жетише алат. Жогорку тактыктагы сенсор катары LiDAR кеңири жогорку деңгээлдеги автономдуу айдоого жетишүүнүн ачкычы катары каралат жана анын мааниси барган сайын көрүнүктүү болуп баратат.
Лазердик жарык булактары LiDAR унаасынын негизги компоненттеринин арасында өзгөчөлөнөт. Азыркы учурда, VCSEL (вертикалдык көңдөй бети чыгаруучу лазер) жарык булагы өндүрүштүк наркынын төмөндүгүнө, жогорку ишенимдүүлүгүнө, кичине дивергенция бурчуна жана жеңил 2D интеграциясына байланыштуу гибриддик катуу абалдагы LiDAR жана флеш LiDAR үчүн артыкчылыктуу тандоо болуп калды. VCSEL чипти аныктоонун узактыгына, кабылдоо тактыгына жетише алат жана гибриддик катуу абалдагы LiDAR унаасынын көздүн коопсуздугунун катуу стандарттарына жооп берет. Мындан тышкары, алар Flash LiDARга ийкемдүү жана кененирээк перспективага жетишүүгө мүмкүндүк берет жана олуттуу чыгымдуу артыкчылыктарга ээ.
Керамикалык субстраттар автомобиль LiDAR колдонмолору үчүн идеалдуу чип таңгактоочу материал болуп калды.
DPC (Direct Copper Plating) керамикалык субстраттары жогорку жылуулук өткөрүмдүүлүккө, жогорку изоляцияга, схеманын жогорку тактыгына, жогорку беттин жылмакайдыгына жана чипке дал келген жылуулук кеңейүү коэффициентине ээ. Алар ошондой эле VCSELдин таңгактоо талаптарын канааттандыруу үчүн тик байланышты камсыз кылат.
1. Мыкты жылуулук диссипациясы
DPC керамикалык субстрат көз карандысыз ички өткөргүч каналдарды түзүүчү вертикалдык өз ара байланышка ээ. Керамика изоляторлор жана жылуулук өткөргүчтөр болгондуктан, алар термоэлектрдик бөлүнүүгө жетишип, VCSEL микросхемаларынын жылуулукту диссипациялоо маселесин натыйжалуу чече алышат.
2. Жогорку ишенимдүүлүк
VCSEL микросхемаларынын кубаттуулугу өтө жогору жана чип менен субстраттын ортосундагы жылуулук кеңейүүсүнүн дал келбеши стресс көйгөйлөрүнө алып келиши мүмкүн. Керамикалык субстраттардын жылуулук кеңейүү коэффициенти VCSEL менен абдан шайкеш келет. Мындан тышкары, DPC керамикалык субстраттары компакт түзүлүшү, эч кандай аралык байланыш катмары жана жогорку аба өткөрбөйт менен, мөөр көңдөйдү түзүү үчүн металл алкактарды жана керамикалык субстраттарды бириктире алат.
3. Вертикалдык өз ара байланыш
VCSEL таңгагы чиптин үстүндө линзаны орнотууну талап кылат, ошондуктан субстратта 3D көңдөйүн орнотуу керек. DPC керамикалык субстраттары вертикалдык эвтектикалык байланыш үчүн ылайыктуу болгон жогорку ишенимдүүлүк менен вертикалдык өз ара байланыштын артыкчылыгына ээ.
Акылдуу автоунааларды өнүктүрүү шартында керамикалык материалдар жаңы энергетикалык унааларды интеллектуалдык өнүктүрүүдө барган сайын маанилүү роль ойноп жатат. Бүткүл технологиялык стектин негизи катары материалдык технологиядагы үзгүлтүксүз инновация бүткүл тармактын натыйжалуу өнүгүшүн колдоо үчүн абдан маанилүү.