Жакшы кабар | Жогорку жыштыктагы PCB материалдарын иштетүүчү муздак лазердик оюу аппаратына патент алды
PCB, ошондой эле басма райондук тактасы катары белгилүү, электрондук компоненттерди колдогон жана электр байланыштары үчүн ташуучу катары кызмат кылган маанилүү электрондук бөлүгү болуп саналат. Электрондук басып чыгаруу технологиясы колдонулгандыктан, ал басма схемасы деп аталат.
Азыркы учурда, жогорку жыштыктагы ПХБ материалдарын муздак лазердик оюу иштетүү процессинде ПХБ материалдарын иштетүүчү түзүлүштөрдү колдонууну талап кылат. Бирок, азыркы муздак лазердик жогорку жыштыктагы PCB материалдарын иштетүүчү түзүлүштөрдүн көпчүлүгү ыңгайсыз кыймыл көйгөйүнө ээ. Көчүрүүнү жеңилдетүү үчүн, адатта, шкивтер аппараттын түбүнө орнотулат. Бирок, шкивтер менен колдоо үчүн жердин ортосундагы гана контакттан улам, иш учурунда ПХБ материалын иштетүүчү түзүлүштүн туруктуулугу төмөндөйт, бул жылышууга дуушар болот. Колдоо буттары колдонулса, аппарат кыймылга ыңгайсыз болуп калат. Ошол эле учурда, кээ бир PCB материалдарды кайра иштетүүчү аппараттар кыймыл учурунда буфердик жана сейсмикалык каршылык функциясын ээ эмес. Кыймыл учурунда алар жер титирөө жана башка жагдайларга туш болсо, аппарат абдан таасир этет, ал эми оор учурларда, ошондой эле аппараттын ички компоненттери зыян алып келиши мүмкүн. Кээ бирлери ошондой эле ПХБ материалдарын иштетүүчү шаймандардын түбүнө буфердик базаларды орнотушкан, бирок бул колдонуу учурунда ПХБ материалын иштетүүчү түзүлүштүн туруктуулугуна таасир этет, ПХБ материалын иштетүүчү түзүлүштүн колдонууга ыңгайлуу болбошу үчүн практикалык жактан азайтат. Учурдагы көйгөйлөрдү чечүү үчүн, Rich Full Joy "муздак лазердик жогорку жыштыктагы PCB материалды иштетүүчү аппаратты" иштеп чыгууну сунуштады.
Rich Full Joy техникалык чечими
1.Generate жогорку энергиялуу жана жогорку тактыктагы лазер нурларын жогорку натыйжалуу лазер эмитенттерин колдонуу. Лазер нурун, күчүн, толкун узундугун жана фокусун так башкаруу мененоюужогорку жыштыктагы PCB материалдарын жетишүүгө болот.
2.Using башкаруу системасынын лазер параметрлерин тууралоо үчүн иштетүү учурунда иш жүзүндөгү кырдаалга негизделген, лазер системасынын так контролдоо иштетүү тактыгын жана туруктуулугун камсыз кылуу.
Лазердик жана иштетүү аянтынын температурасын төмөндөтүү үчүн муздатуу системасын 3.Using, жабдуулардын туруктуу иштешин камсыз кылуу; таза иштетүү чөйрөсүн камсыз кылуу жана кайра иштетүү сапатына аралашмалардын таасирин азайтуу үчүн агас айлануу системасын кабыл алуу; Операторлордун коопсуздугун камсыз кылуу үчүн коопсуздукту коргоо тутумун колдонуу.
Rich Full Joy Innovative Points
1.Cold лазердик оюу технологиясы материалдар иштетүү тактыгын жана продуктунун сапатын жакшыртуу үчүн жылуулук зыянды жана деформацияны азайтуу, төмөнкү температурада материалды оюп жетишүүгө болот.
2.The башкаруу системасы автоматтык түрдө тууралоо мүмкүн реалдуу убакыт пикир технологиясын, кабыл алатлазеркайра иштетүү туруктуулугун жана ишенимдүүлүгүн жогорулатуу үчүн кайра иштетүү учурунда реалдуу кырдаалга ылайык параметрлери, жана сыныктары ченди азайтуу.
3.Лазердик системанын түзүмүн жана параметрлерин оптималдаштыруу менен энергияны керектөөнү кыскартууга болот; Ошол эле учурда, жашыл өндүрүштү жана туруктуу өнүгүүнү алдыга жылдыруу үчүн алардын айлана-чөйрөгө тийгизген таасирин азайтуу үчүн дат баспаган химиялык заттар сыяктуу экологиялык таза материалдар колдонулат.
4.The аспап ар кандай мүнөздөмөлөр жана типтеги жогорку жыштыктагы PCB материалдарын иштетүү муктаждыктарына ылайыкташа алат, бир машинанын көп колдонууга жетишүү, жабдууларды пайдаланууну жакшыртуу жана өндүрүштүк чыгымдарды азайтуу.
Жогорку ылдамдыктагы лазерлерди колдонуу менен лазер нурунун чыгуу кубаттуулугу көбөйөт, оюу процессинде сканирлөөлөрдүн саны азаят жана иштетүү ылдамдыгы жакшырат.
Rich Full Joy тарабынан каралган маселелер
1.Колдонуудагы технологияларда төмөнкү иштетүү тактыгы маселеси чечилди.
2.Resource калдыктары жана кайра иштетүү учурунда энергиянын көп сандагы керектөө менен шартталган айлана-чөйрөнүн булганышы көйгөйү чечилди.
жай иштетүү ылдамдыгы 3.Solvedthe көйгөй.