0102030405
Blind Spot Monitoring System
Produkt Fabrikatioun Uweisungen
| Typ Circuit Verwaltungsrot | Héichfrequenz Hybridpressende PCB + Metallkante PCB + Impedanz |
| pcb Verwaltungsrot Schichten | 8l vun |
| pcb Verwaltungsrot deck | 2,0 mm |
| Single Gréisst | 144 * 141,5 mm / 1 Stéck |
| Surface Finish | ACCUEILER |
| Innere Kupferdicke | 18 umm |
| Baussent Kupferdicke | 35 umm |
| Solder Masking | gréng (GTS, GBS) |
| Silkscreen Pcb | wäiss (GTO, GBO) |
| Circuit Verwaltungsrot Material | Rogers RO4350B 1E/1E 0200 (DK=3.48）（0.508mm）+ Regular Substrate S1000-2M FR-4, TG170 |
| duerch Lach | Solder Mask Plug Lächer |
| Dicht vun mechanesch Bueraarbechten Lach | 17 W/㎡ |
| Dicht vun Laser Bueraarbechten Lach | / |
| Min iwwer Gréisst | 0,2 mm |
| Min Linn Breet / Raum | 8/10 mil |
| Apertur | 10 mil |
| Dréckt | 1 zeit |
| pcb Verwaltungsrot Bueraarbechten | 1 zeit |
Qualitéitssécherung
Qualitéitsmanagement System:ISO 9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CQC, WCA & ESA, SQ MARK, Canon GP, Also
PCB Qualitéit Standard:IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB Haaptproduktiounsprozess:IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, LaserDrilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, SESEtching, O/L AOI, S/Mask, Legend, SurfaceFinshed (ENIGENEPIG, Hard Gold, Soft Gold, HASL, LF-HASL, lmm Tin, lmm Silver, OSP), Rout, ET, FV
Detektioun Elementer
| Inspektioun Equipement | Test Elementer |
| Uewen | Thermesch Energielagerung Testen |
| Ionkontaminatiounsniveau Testmaschinn | Ionesch Propretéit Test |
| Salzspray Testmaschinn | Salz Spraytest |
| DC Héichspannungstester | Spannungsstandstest |
| Megger | Isolatioun Resistenz |
| Universal tensile Maschinn | Peel Kraaft Test |
| CAF | Ion Migratioun Testen, Verbesserung vun PCB Substrate, Verbesserung vun PCB Veraarbechtung, etc. |
| OGP | Mat Hëllef vun net-Kontakt 3D Bildmessinstrumenter, kombinéiert mat XYZ Achs bewegt Plattform an automateschen Zoomspigel, benotzt Bildanalyseprinzipien fir Bildsignaler per Computer ze veraarbecht, d'Messung vu geometreschen Dimensiounen a Positiounstoleranzen ka séier a präzis festgestallt ginn, an CPK Wäerter kënnen analyséiert ginn. |
| Online Resistenz Kontroll Maschinn | Kontroll Resistenz TCT Test Gemeinsam Feeler Modi, Versteesdemech vun de potenzielle Faktoren, déi Schued un Systemausrüstung a Komponenten verursaache kënnen fir ze bestätegen ob d'Produkt richteg entworf oder fabrizéiert ass |
| Inspektioun Equipement | Test Elementer |
| Keelt an thermesch Schock Këscht | Keelt an thermesch Schock Test, héich an niddreg Temperatur |
| Konstant Temperatur a Fiichtegkeet Chamber | Elektrochemesch Korrosioun & Uewerflächisolatiounsresistenz Testen |
| soldering Pot | Solderability Test |
| RoHS | RoHS Test |
| Impedanz Tester | AC Impedanz a Kraaftverloscht Wäerter |
| Elektresch Testausrüstung | Test de Circuit Kontinuitéit vum Produkt |
| Flying Nadel Maschinn | Héich Volt Isolatioun a niddereg Resistenz Dirigent Test |
| Voll automatesch Lach Inspektioun Maschinn | Check fir verschidden onregelméissegen Lach Zorte, dorënner Ronn Lächer, kuerz Slot Lächer, laang Slot Lächer, grouss onregelméisseg Lächer, porös, puer Lächer, grouss a kleng Lächer, a Lach Plug Inspektioun Funktiounen |
| AOI | AOI scannt automatesch PCBA Produkter duerch High-Definition CCD Kameraen, sammelt Biller, vergläicht Testpunkte mat qualifizéierten Parameteren an der Datebank, a kontrolléiert no der Bildveraarbechtung fir kleng Mängel déi op der Zil-PCB iwwersinn kënne ginn. Et gëtt keng Auswee aus Circuit Mängel |
Wat ass e Blind Spot Monitoring System (BSM)?
E Blind Spot Monitoring System (BSM) ass eng modernste Gefier Sécherheetstechnologie entwéckelt fir déi blann Flecken op béide Säiten vun Ärem Auto z'entdecken an ze iwwerwaachen, fir Iech ze hëllefen potenziell Kollisiounen ze vermeiden. Hei ass e méi genau kucken op d'Schlësselfunktiounen a Virdeeler vun engem Blind Spot Monitoring System:
Haaptfunktiounen vum Blind Spot Monitoring System
Blind Spot Detection: Mat fortgeschrattem Sensoren (normalerweis Radar oder Kameraen) detektéiert de System Gefierer oder Hindernisser an de blann Flecken Beräicher, liwwert Echtzäit Alarmer.
Lane Change Assistance: Fortgeschratt Blind Spot Monitoring Systemer kënne mat Ärem Lenk- a Bremssystemer vun Ärem Gefier integréieren. Dës Fonktioun hëlleft Iech beim Spuerwiessel, verbessert d'allgemeng Sécherheet a verhënnert Kollisiounen.
Fortgeschratt Technologie: Kombinéiert Radar- a Kamerasystemer fir präzis an zouverlässeg Detektioun.
Investéieren an e Blind Spot Monitoring System ass eng intelligent Beweegung fir all Chauffeur deen d'Sécherheetsfeatures vun hirem Gefier verbessert. Bleift bewosst vun Ärem Ëmfeld a fuert mat Vertrauen a wësst datt Äre BSM System en Aa op Är blann Flecken hält.
Virdeeler vu Blind Spot Monitoring Systemer
Erweidert Sécherheet: Reduzéiert de Risiko vun Accidenter wesentlech andeems Dir Chauffeuren op Gefierer op hir blann Flecken alarméiert.
Stress-gratis Fuere: Bitt Fridden vum Geescht, besonnesch wärend Spuerwiessel a Fusioun op Autobunnen.
Wat ass d'Dielektresch Konstant vum RO4350B?
D'Dielektresch Konstant (Dk) vum RO4350B ka mat der Frequenz liicht variéieren, obwuel dës Ännerung normalerweis kleng ass. RO4350B ass als High-Performance Mikrowellen- a Radiofrequenzapplikatiounsmaterial entworf, mat enger relativ stabiler dielektrescher Konstant (Dk) entwéckelt fir sech un ënnerschiddlech Frequenzfuerderungen unzepassen.
A sengem techneschen Dateblatt liwwert Rogers Corporation typesch en dielektresche konstante Wäert op enger spezifescher Frequenz (wéi 10 GHz), wat ongeféier 3,48 fir RO4350B ass. Dëst bedeit datt wann Dir d'Eegeschaft vum RO4350B Circuit Board fir spezifesch Uwendungen designt an evaluéiert, kann dësen dielektresche konstante Wäert berücksichtegt ginn.
Wéi och ëmmer, Praktesch, wann Dir d'Leeschtung vun all Material bei verschiddene Frequenzen evaluéiert, ass et wichteg ze verstoen wéi seng dielektresch Konstant mat der Frequenz variéiert, well dëst d'Verbreedungsgeschwindegkeet an d'Verloscht vu Signaler beaflosse kann. Och wann den Dk-Wäert vum RO4350B entwéckelt ass fir relativ stabil ze sinn, kann et liicht Variatiounen iwwer en extrem breet Frequenzbereich weisen. Am Designprozess vun Héichfrequenz Uwendungen ass et normalerweis recommandéiert op déi detailléiert technesch Spezifizéierungsdaten vu Materialien ze referenzéieren fir déi genaust Materialeigenschaftsinformatioun ze kréien.
Applikatioun
HDI PCB huet eng breet Palette vun Uwendungsszenarien am elektronesche Feld, sou wéi:
-Big Data & AI: HDI PCB kann d'Signalqualitéit, d'Batteriedauer an d'funktionell Integratioun vun Handyen verbesseren, wärend d'Gewiicht an d'Dicke reduzéieren. HDI PCB kann och d'Entwécklung vun neien Technologien ënnerstëtzen wéi 5G Kommunikatioun, AI an IoT, etc.
-Automobile: HDI PCB kann d'Komplexitéit an Zouverlässegkeet Ufuerderunge vun automobile elektronesch Systemer treffen, iwwerdeems d'Sécherheet, Confort an Intelligenz vun Autoen verbesseren. Et kann och op Funktiounen wéi Autosradar, Navigatioun, Ënnerhalung a Fuerhëllef applizéiert ginn.
-Medizinesch: HDI PCB kann d'Genauegkeet, d'Sensibilitéit an d'Stabilitéit vu medizineschen Ausrüstungen verbesseren, wärend hir Gréisst a Stroumverbrauch reduzéieren. Et kann och a Felder wéi medizinesch Imaging, Iwwerwaachung, Diagnostik a Behandlung applizéiert ginn.
Applikatioun
D'Mainstream Uwendungen vun HDI PCB sinn an Handyen, Digital Kameraen, AI, IC Carrier, Laptops, Automobile Elektronik, Roboteren, Dronen, etc., déi wäit a ville Felder benotzt ginn.
-Medizinesch: HDI PCB kann d'Genauegkeet, d'Sensibilitéit an d'Stabilitéit vu medizineschen Ausrüstungen verbesseren, wärend hir Gréisst a Stroumverbrauch reduzéieren. Et kann och a Felder wéi medizinesch Imaging, Iwwerwaachung, Diagnostik a Behandlung applizéiert ginn.