01
Analyse vun Back Bueraarbechten Technology an High Speed PCB Design
2024-04-08 17:37:03
Firwat musse mir Backdrill Design maachen?
Als éischt sinn d'Komponente vun enger High-Speed-Interconnect Link:
① Endchip schécken (Verpakung a PCB iwwer)
② Ënner Kaart PCB wiring
③ Sub Card Connector
④ Backboard PCB wiring
⑤ Géigewier Ënnerkaart Connector
⑥ Géigewier Säit Ënner Kaart PCB wiring
⑦ AC Kupplung Kapazitéit
⑧ Empfängerchip (Verpakung a PCB iwwer)
D'High-Speed-Signalverbindungsverbindung vun elektronesche Produkter ass relativ komplex, an Impedanz-Mëssmatch Problemer geschéien normalerweis op verschiddene Komponentverbindungspunkten, wat zu Signalemissioun resultéiert.
Gemeinsam Impedanzdiskontinuitéitspunkte bei High-Speed-Interconnect Links:
(1) Chipverpackung: Normalerweis ass d'PCB-Verdrahtungsbreet am Chipverpackungssubstrat vill méi schmuel wéi déi vun engem normale PCB, wat d'Impedanzkontrolle schwéier mécht;
(2) PCB via: PCB via sinn normalerweis capacitive Effekter mat niddereg charakteristesche impedance, an et soll am PCB Design am meeschte konzentréiert an optimiséiert ginn;
(3) Connector: Den Design vum Kupferverbindungslink am Connector ass beaflosst vu mechanescher Zouverlässegkeet an elektrescher Leeschtung, dofir sollt e Gläichgewiicht tëscht deenen zwee sichen.
De PCB via ass normalerweis als Duerchgäng entworf (vun der ieweschter Uewerfläch bis op déi ënnescht Schicht). Wann d'PCB Linn, déi d'Via verbënnt, méi no un der ieweschter Schicht geréckelt gëtt, wäert eng "Stub" Bifurkatioun op der Via vum PCB Interconnect Link optrieden, wat Signalreflexioun verursaacht an d'Signalqualitéit beaflosst. Dësen Afloss huet e méi groussen Impakt op Signaler bei méi héijer Geschwindegkeet.
Aféierung fir Backdrill Veraarbechtungsmethoden
Réckbuertechnologie bezitt sech op d'Benotzung vun Déiftkontrollbuermethoden, mat enger sekundärer Buermethod fir d'Stub Lachmauere vum Connector oder Signal iwwer ze bueren.
Wéi an der Figur hei ënnendrënner, nodeems d'Duerchloch geformt ass, gëtt den iwwerschësseg Stubb vum PCB duerch Lach duerch sekundär Buer vun der "Récksäit" geläscht. Natierlech soll den Duerchmiesser vum Backdrill Bit méi grouss sinn wéi d'Duerchlochgréisst, an den Tieftoleranzniveau vum Buerprozess soll op de Prinzip baséieren "net d'Verbindung tëscht dem PCB-Lach an der Wiring ze beschiedegen", garantéiert datt "déi reschtlech Stëbslängt sou kleng wéi méiglech ass", wat "Déiftkontrollbueren" genannt gëtt.
Schematesch Diagramm vun duerch-Lach BackDrill Sektioun
Dat hei uewen ass e schemateschen Diagramm vun der duerch-Lach BackDrill Sektioun. Déi lénks Säit ass en normale Signal duerch-Lach, op der rietser ass e schemateschen Diagramm vun der duerch-Lach nom BackDrill, beweist Bueraarbechten vun der ënneschter Layer bis an d'Signalschicht wou d'Spuer läit.
Back Bueraarbechten Technologie kann de parasitären capacitance Effekt vun Lach Mauer Stëbs verursaacht ewechzehuelen, Konsequenz tëscht wiring an impedance op der duerch-Lach am Kanal Link assuréieren, Signal Reflexioun reduzéieren, an domat d'Signal Qualitéit verbesseren.
Backdrill ass de Moment déi kosteneffektivst Technologie déi am effektivsten ass fir d'Kanaliwwerdroungsleistung ze verbesseren. D'Benotzung vun zréck Bueraarbechten Technologie wäert d'Käschte vun PCB Produktioun zu engem gewësse Mooss Erhéijung.
Klassifikatioun vun Single Verwaltungsrot Back Bueraarbechten
Réckbueren besteet aus 2 Typen: Eensäiteg Réckbueren an duebelsäiteg Réckbueren.
Single-sided Bueraarbechten kann an zréck Bueraarbechten vun der ieweschter Uewerfläch oder ënnen Uewerfläch ënnerdeelt ginn. D'PIN Lach vun der Connector Plug Pin kann nëmmen backdrilled vun der Säit Géigendeel op d'Gesiicht ginn, wou de Verbindung läit. Wann High-Speed-Signalverbindunge souwuel op der ieweschter wéi och op der ënneschter Uewerfläch vum PCB arrangéiert sinn, ass duebelsäiteg Réckbuerung erfuerderlech.
Virdeeler vun zréck Bueraarbechten
1) Kaméidi Stéierungen reduzéieren;
2) Signal Integritéit verbesseren;
3) Lokal Borddicke geet erof;
4) Reduzéieren der Benotzung vun begruewen / blann via d'Schwieregkeet vun PCB Produktioun reduzéieren.
Wat ass d'Roll vum Réckbueren?
D'Funktioun vun zréck Bueraarbechten ass duerch-Lach Rubriken ze Bueraarbechten, datt keng Verbindung oder Transmissioun Funktioun hunn Reflexioun, Streuung, Verspéidung, etc.
Back Bueraarbechten Prozess
a. Et gi Positionéierungslächer op der PCB, déi fir d'éischt Buerpositionéierung an d'éischt Lachbueren vum PCB benotzt ginn;
b. Electroplate de PCB nom éischte Lach Bueraarbechten, an dréchen Film Sigel d'Positionéierung Lach virun electroplating;
c. Schafen baussecht Muster op der electroplated PCB;
d. Leeschtung Muster electroplating op der PCB no der baussenzegen Layer Muster Formatioun;
e. Benotzen d'Positionéierung Lach, datt vun der éischter Bueraarbechten fir zréck Bueraarbechten Positioun benotzt gouf, a benotzen eng Bueraarbechten Blade fir zréck Bueraarbechten;
f. Wäscht dat zréck gebierte Lach mat Waasser fir all verbleiwen Buerschutt dobannen ze läschen.