contact us
Leave Your Message

Héich-Frequenz Hybrid pressen PCB, 6L resin Plug Lach

  • Typ Héichfrequenz Hybrid pressen PCB, resin Plug Lach
  • Matière Rogers RO4350B + Regular Substrate S1000-2M, FR-4, TG170
  • Zuel vun Layer 6l vun
  • Verwaltungsrot Dicke 2,0 mm
  • Single Gréisst 152,6 * 174,5 mm / 1 Stéck
  • Surface Finish ACCUEILER
  • Iwwer Behandlung resin Plug Lach
  • Dicht vun mechanesch Bueraarbechten Lach 6W/㎡
  • Min iwwer Gréisst 0,3 mm
  • Min Linn Breet / Raum 6/6mil
  • Ouverture Verhältnis 7 mill
  • Drécken mol 1 zeit
  • Buerzäiten 1 zeit
  • PN B0691181A
zitat elo

Héich Schicht / all Schicht HDI Hiersteller

souz 7

Qualitéit
Qualitéitsmanagement System: ISO 9001: 2015, ISO14001: 2015, IATF16949: 2016, OHSAS 18001: 2007, QC080000: 2012SGS, RBA, CA & CQC GP
PCB Qualitéit Standard: IPC 1, IPC 2, IPC 3, GJB 362C-2021, AS9100
PCB Major Fabrikatiounsprozess: IL/lmage, PatternPlating, I/L AOI, B/Oxide, Layup, Press, Laser Drilling, Drilling, PTH, PanelPlating, O/Llmage, PanelPlating, I/Llmage, PanelPlating, ISE/OskPlating, ISE/OskPlating, ISE/Osk Surface Finshed (ENIGENEPIG, Hard Gold, Soft Gold, HASL, LF-HASL, lmm Tin, lmm Silver, OSP), Rout, ET, FV

Inspektioun Equipement Test Elementer

Uewen: thermesch Energie Stockage Testen
Ionkontaminatiounsniveau Testmaschinn: Ionesch Reinheetstest
Salz Spray Test Maschinn: Salz Spray Test
DC Héichspannungstester: Spannungsstandstest
megger: Isolatioun Resistenz
Universal Tensile Machine: Peel Stäerkt Test
CAF: Ion Migratioun Testen, Verbesserung vun PCB Substrate, Verbesserung vun PCB Veraarbechtung, etc.
OGP: Benotzt net-Kontakt 3D Bild Messinstrumenter, kombinéiert mat XYZ Achs Plënneren Plattform an automatesch Zoom Spigel, benotzt Bild Analyse Prinzipien fir Bild Signaler duerch Computer ze Prozess, d'Messung vun geometreschen Dimensiounen a Positioun Toleranzen kann séier a präziist festgestallt ginn, an CPK Wäerter kënnen analyséiert ginn.
Online Resistenz Kontroll Maschinn: Kontroll Resistenz TCT Test Gemeinsam Feeler Modi, Versteesdemech vun de potenzielle Faktoren, déi Schued un Systemausrüstung a Komponenten verursaache kënnen fir ze bestätegen ob d'Produkt richteg entworf oder fabrizéiert ass

20 85bf

kal an thermesch Schock Këscht: kal an thermesch Schock Test, héich an niddreg Temperatur
konstant Temperatur a Fiichtegkeet Chamber: Elektrochemesch Korrosioun & Uewerfläch Isolatioun Resistenz Testen
solder pot: solderability Test
RoHS: RoHS Test
Impedanz Tester: AC Impedanz a Kraaftverloscht Wäerter
elektresch Testausrüstung: Test de Circuit Kontinuitéit vum Produkt
Fliegend Nadelmaschinn: Héichspannungsisolatioun a geréng Resistenzleitungstest
Voll automatesch Lach Inspektioun Maschinn: Check fir verschidden onregelméissegen Lach Zorte, dorënner Ronn Lächer, kuerz Slot Lächer, laang Slot Lächer, grouss onregelméisseg Lächer, porös, puer Lächer, grouss a kleng Lächer, a Lach Plug Inspektioun Funktiounen
AOI: AOI scannt automatesch PCBA Produkter duerch High-Definition CCD Kameraen, sammelt Biller, vergläicht Testpunkte mat qualifizéierten Parameteren an der Datebank, an no der Bildveraarbechtung kontrolléiert op kleng Mängel déi op der Zil-PCB ignoréiert kënne ginn. Et gëtt keng Auswee aus Circuit Mängel

Uwendung (kuckt angeschloss Figur fir Detailer)

HDI PCBs ginn an enger breet Palette vu Felder benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, AI, IC Carrier, medizinescht Ausrüstung, industriell Kontroll, Laptops, Automobilelektronik, Roboteren, Dronen, etc.


zxefk2

Applikatioun

HDI PCBs ginn an enger breet Palette vu Felder benotzt wéi Handyen, Digitalkameraen, AI, IC Carrier, medizinescht Ausrüstung, industriell Kontroll, Laptops, Automobilelektronik, Roboteren, Dronen, etc.

zxefbcw

Leave Your Message