Verglach vun Differenzen tëscht IPC2 an IPC3 Standarden
2024-06-13 10:13:32
| Verglach vun Differenzen tëscht IPC2 an IPC3 Standarden | ||
| Verglach vun Differenzen tëscht IPC2 an IPC3 Standards fir Automotive PCBs: | ||
| D'IPC Niveau reflektéiert d'Qualitéit Niveau vun all Zort vun gedréckte Circuit Verwaltungsrot, an e puer elektronesch Hiersteller hunn nëmmen d'Fähegkeet IPC éischt an zweeten Niveau Produiten ze produzéieren. Kuerzfristeg kann et keen merkbare Ënnerscheed sinn, awer mat der Zäit ginn d'Produktqualitéitsprobleemer méi prominent. Wann Äre Produkt zum industrielle Grad gehéiert an Dir fokusséiert op de laangfristeg Wäert vum Produkt, gitt sécher e méi héije Standard ze wielen. D'Qualitéitsnormen enthalen IPC1, IPC2, IPC3, GJB362C-2021, AS9100 | ||
| metallen plating (Uewerfläch an Lach): Moyenne deck vun Koffer | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●20 um | ●25 um | |
| metallen plating (Uewerfläch an Lach): min deck vun Koffer | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●18h | ●20 um | |
| Voids bannent der Kupferplattschicht | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Et sollt net méi wéi ee Void am Lach sinn. ●D'Zuel vun de Lächer mat Void däerf net méi wéi 5% sinn. ●D'Längt vum Void däerf net méi wéi 5% vun der Lachlängt sinn. ●De kreesfërmege Grad vum Void däerf net méi wéi 90 ° sinn. | ●Et däerf keng Leer am Lach sinn. | |
| Coating Voids an der fäerdeger Beschichtungsschicht | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Et sollten net méi wéi 3 Void am Lach sinn. ●D'Zuel vun de Lächer mat Void däerf net méi wéi 5% sinn. ●D'Längt vum Void däerf net méi wéi 5% vun der Lachlängt sinn. ●De kreesfërmege Grad vum Void däerf net méi wéi 90 ° sinn. | ●Et sollt net méi wéi ee Void am Lach sinn, an d'Zuel vun de Lächer, déi Voids enthalen, däerf net méi wéi 5% sinn. ●D'Längt vum Void däerf net méi wéi 5% vun der Lachlängt sinn. ●D'kreesfërmeg Längt vum Void däerf net méi wéi 90 ° sinn. | |
| Allgemeng Regele fir Uewerflächbeschichtung | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●D'Iwwerlappungsfläch vun ausgesatem Kupfer / Beschichtung däerf net méi wéi 1,25 mm sinn. | ●D'Iwwerlappungsfläch vun ausgesatem Kupfer / Beschichtung däerf net méi wéi 0,8 mm sinn. | |
| Ätze Mark | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Soulaang d'Zeilbreet, déi Zeechen bilden, erkannt ka ginn, kann se op 50% reduzéiert ginn. | ●D'Kante vun de Linnen, déi Zeechen bilden, kënne fir liicht Onregelméissegkeeten erlaabt sinn. | |
| Silkscreen oder Tëntstempelmark | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Soulaang d'Charaktere kloer sinn, kann d'Tënt erlaabt sinn op der Äussewelt vun de Charakterlinnen ze stackelen. ●Soulaang déi erfuerderlech Orientéierung nach ëmmer kloer ass, kann d'Kontur vum Komponent Orientéierungssymbol parial Detachement toleréieren. ●D'Tënt fir Mark vun der Komponent Lach solder Pad däerf net an d'Komponenteninstallatiounsloch penetréieren oder d'Recht Breet méi niddereg sinn wéi d'Mindestringbreet. | ●Soulaang d'Charaktere kloer sinn, kann d'Tënt erlaabt sinn op der Äussewelt vun de Charakterlinnen ze stackelen. | |
| Soda Verdauung | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Eng Soda-Stréimung erschéngt laanscht d'Säitkante vum konduktiven Muster, wat eng Reduktioun vun der Linnabstand verursaacht, déi net manner wéi déi minimal spezifizéiert Ufuerderung ass. Zur selwechter Zäit soll dës Soda-Strausung nach net op de ganze Rand vum konduktiven Muster verlängert ginn. | ●Soda Stréien ass net erlaabt. | |
| Linn Ofstand | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●All Kombinatioun vu Mängel wéi rau Linnenkanten a Kupferspikes däerf net zu enger Reduktioun vu méi wéi 30% vum Minimum Linnabstand an isoléierte Gebidder resultéieren. | ●All Kombinatioun vu Mängel wéi rau Linnenkanten a Kupferspikes däerf net zu enger Reduktioun vu méi wéi 20% vum Minimum Linnabstand an isoléierte Gebidder resultéieren. | |
| Baussenzege Ring Breet vun ënnerstëtzt Lach | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ● De Grad vun der Broch däerf net méi wéi 90 ° iwwerschreiden a soll de Minimum lateral Abstandsfuerderung entspriechen. ●Wann d'Reduktioun vun der Linn Breet am Verbindungsberäich tëscht dem Solderpad an der Linn net méi grouss ass wéi 20% vun der nominaler Minimum Linn Breet, déi an der Ingenieurszeechnung oder Produktiounsbasis spezifizéiert ass, ass en -90 ° Paus erlaabt. D'Linnverbindung sollt net manner wéi 0,05 mm (0,0020 Zoll) oder d'Mindestlinnbreed sinn, wat och ëmmer méi kleng ass. | ● D'Lach ass net am Zentrum vun der solder Pad läit, mä d'Réng Breet soll net manner wéi 0.05mm (0.0020in) ginn. ●Duerch Mängel wéi Pitting, Pits, Notches, Pinholes oder Schräg Lächer, ass d'Mindest äusseren Ringbreet bannent engem isoléierte Gebitt erlaabt ëm 20% reduzéiert ze ginn. | |
| Ring Breet vun net ënnerstëtzt Lach | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ● D'Lach Ring Breet ass net gebrach. | ● D'Rign Breet an all Richtung däerf net manner wéi 0,15 mm (0,00591 Zoll) sinn. Fir de Lachring am Schräggebitt, wéinst Mängel wéi Pitting, Pits, Notches, Pinholes oder Schräg Lächer, ass d'Mindest äusseren Ringbreet erlaabt ëm 20% ze reduzéieren. | |
| Negativ Ässung | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Negativ Äss soll manner wéi 0,025 mm (0,000984in) sinn. | ●Negativ Äss soll manner wéi 0.013mm (0.000512in) sinn. | |
| Innere Ring Breet | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Den Ofschlossgrad däerf net méi wéi 90° sinn. | ●D'Mindestringbreet däerf net manner wéi 0,025 mm (0,000984in) sinn. | |
| Kär Saug Effekt | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ● Core Saugeffekt däerf net méi wéi 0,10 mm (0,0040in) sinn. | ● Core Saugeffekt däerf net méi wéi 0.08mm (0.0031in) sinn. | |
| Kär Saug Effekt vun der Isolatioun Lach | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ● Core Saugeffekt däerf net méi wéi 0,10 mm (0,0040in) sinn. | ● Core Saugeffekt däerf net méi wéi 0.08mm (0.0031in) sinn. | |
| Ofdeckung vum Coverlay | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Et sollen sodlerable Lach Réng bannent engem Beräich vun op d'mannst 270 ° ronderëm den Ëmfang sinn. | ●D'Mindestbreet vum solderbare Lach um ganzen Ëmfang ass 0.13mm (0.00512in). | |
| D'Iwwerlappung vu Spilllächer op der Coverlay an der Steiferplat | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●Et soll op d'mannst ee solderable Lach Ring bannent engem 270 ° Gamme um Ëmfeld ginn. | ●D'Mindestbreet vum solderable Lach um ganzen Ëmfang ass 0.13mm. ●Fir net-ënnerstëtzt Lach, däerf d'Réngbreet vum solderbare Lach net manner wéi 0,25 mm sinn. | |
| Verbindung tëscht metallen Kär an plated Lach Mauer | ||
| IPC 2 | IPC3 | |
| ●D'Trennung um Verbindungspunkt däerf net méi wéi 20% vun der Dicke vum Metallkär sinn. Wann e Kupfer gekleete Metallkär benotzt gëtt, däerf et keng Trennung am Kupferverbindungsdeel sinn. | ●Et däerf keng Trennung um Verbindungsdeel sinn. | |