Wéi fabrizéieren ech héichqualitativ PCBs? Comprehensive Guide to Key PCB Manufacturing Steps
PCB Produktioun Prozess
Schrëtt 1: Dateverifikatioun
Virun der Produktioun verifizéiert de PCB Hiersteller d'Bord-Making-Daten, déi vum Client geliwwert ginn, dorënner d'Bordgréisst, d'Prozessfuerderungen an d'Produktquantitéit. D'Produktioun geet eréischt no engem Accord mam Client erreecht.
Schrëtt 2:Material Ausschneiden
Geméiss dem Client seng Board-Making Informatioun, schneiden d'Produktiounsbrett a kleng Stécker, déi den Ufuerderunge entspriechen. Spezifesch Operatiounen: grouss Plackmaterial → Ausschneiden no MI Ufuerderunge → Plack schneiden → Eckschneiden / Kantschleifen → Plackaustausch.
Schrëtt 3: Bueraarbechten
Buer den erfuerderleche Lach Duerchmiesser op de entspriechende Positiounen op der PCB Board. Spezifesch Operatiounen: grouss Plackmaterial → Ausschneiden no MI Ufuerderunge → Aushärten → Eckschneiden / Kantschleifen → Plackaustausch.
Schrëtt 4: Koffer ënnerzegoen
Eng dënn Schicht Kupfer gëtt chemesch op d'isoléierend Lach deposéiert. Spezifesch Operatiounen: rau Schleifen → de Brett hänken → automatesch Kupfer ënnerzegoen Linn → d'Brett erofsetzen → an 1% verdünnte H2SO4 → Verdickung vum Kupfer.
Schrëtt 5: Bild Transfer
Transfert d'Biller vum Produktiounsfilm op de Bord. Spezifesch Operatiounen: Hanfbrett → Filmpressen → Standen → Ausrichtung → Beliichtung → Stand → Entwécklung → Inspektioun.
Schrëtt 6:Grafik Plating
Electroplate eng Kupferschicht vun der erfuerderter Dicke an eng Gold Nickel oder Zinnschicht op der exponéierter Kupferplack oder Lachmauer vum Circuitmuster. Spezifesch Operatiounen: Uewerplack → Entfetten → Secondaire Waasserwäschen → Mikrokorrosioun → Waasserwäschen → Säurewäschen → Kupferplacken → Waasserwäschen → Säure-Soaking → Zinnplacken → Waasserwäschen → Ënnerplack.
Schrëtt 7: Film Ewechhuele
Ewechzehuelen der Anti-elektroplating Beschichtung Schicht mat NaOH Léisung der Net-Circuit Kupfer Schicht auszesetzen.
Schrëtt 8: Ätzen
Ewechzehuelen Net-Circuit Deeler mat engem chemesche reagent.
Schrëtt 9: Solder Mask
Transfert d'Biller vum grénge Film op de Bord, haaptsächlech fir de Circuit ze schützen an d'Lötung vun Deeler mat Zinn op de Circuit ze verhënneren.
Schrëtt 10: Silkscreen
Drécken erkennbar Zeechen op der PCB Verwaltungsrot. Spezifesch Operatiounen: no der leschter Aushärtung vun der Lötmaske, cool a stoe bleiwen, den Ecran upassen, Zeechen drécken, a schliisslech heelen.
Schrëtt 11: Gold Fangeren
Fëllt eng Nickel / Goldschicht vun der erfuerderter Dicke op de Steckerfinger fir seng Härtheet a Verschleißbeständegkeet ze verbesseren.
Schrëtt 12: Formatioun
Punch d'Form erfuerderlech vum Client mat enger Schimmel oder CNC Maschinn.
Schrëtt 13: Testen
Funktionell Mängel verursaacht duerch oppe Circuiten, Kuerzschluss, etc., si schwéier duerch visuell Inspektioun z'entdecken a kënne mat engem fléien Sonde Tester getest ginn.
