R & D vun Beidou Chip Opriichte Komponente
De BeiDou Chip enthält e Chipsatz vunRFChips, Baseband Chips a Mikroprozessoren. Relevant Ausrüstung kann Signaler kréien, déi vu BeiDou-Satellitte iwwer de BeiDou-Chip iwwerdroe ginn, an doduerch d'Positionéierungs- a Navigatiounsfunktiounen ofgeschloss ginn. BeiDou Positionéierungschips gi wäit a ville Beräicher vun der moderner Gesellschaft benotzt, a musse fir de Gebrauch op Circuitboards montéiert ginn.
Am Moment ass d'Installatioun vu Beidou Chips normalerweis duerch mechanesch Operatiounen ofgeschloss. Wärend der Installatioun ginn d'Chips normalerweis duerch Saugbecher adsorbéiert, an dann op de Circuit Board fir Schweißen geplënnert. Wéi och ëmmer, déi aktuell Saugbecher feelen Positionéierungsgeräter, déi einfach vum Zentrum vum Chip ofwäichen wann se adsorbéiert sinn. Dëst kann zu Ofwäichunge während der Chipinstallatioun féieren, wat zu Schweessfehler resultéiert. Dofir, proposéiert eis Firma d'R & D vun Beidou Chip Installatioun Komponente déi bestehend Problemer ze léisen.
Rich Full Joy Technesch Léisung
1.Adopting fortgeschratt Präzisiounspositionéierungstechnologie fir héich Präzisiounspositionéierung vu Beidou Chips z'erreechen, fir d'Genauegkeet vun de Montagepositiounen ze garantéieren.
2.Duerch eng Positionéierungsplack ze setzen, fänkt den Apparat de Motor un, wann Dir den Chip ophëlt, a benotzt de Motor fir d'Reverse Schraube ze rotéieren. D'Schraubehülse rutscht horizontal ënner der Handlung vum Uewerflächefuedem vun der Réckschraube. Mat dëser Astellung kann d'Distanz tëscht de Positionéierungsplacken op déi entspriechend Positioun ugepasst ginn no der Gréisst vum Chip, an dann bewegt de mechanesche Aarm d'Saugbecher iwwer dem Chip.
3.De Positionéierungsbrett positionéiert den Chip sou datt d'Saugbecher am Zentrum vun der Uewerfläch vum Chip läit. Dann fänkt den elektresche Zylinder un d'Saugbecher ze senken a Kontakt mat der Uewerfläch vum Chip ze maachen. Zur selwechter Zäit fänkt d'Vakuumpompel un negativen Drock op d'Saugbecher ze generéieren an den Chip ze adsorbéieren. Beim Montage gëtt de Positionéierungsplat an der Chipinstallatiounspositioun positionéiert, an dann den elektresche Zylinder verëffentlecht fir den Chip op de Circuit Board ze setzen.
4.By Ariichten vun engem Fan, gëtt d'Loft, déi vum Fan ausgeblosen ass, nom Start an d'Loftgroove vum Positionéierungsplat duerch d'Loftkanal übertragen, an dann aus dem Loftausgang ënner dem Positionéierungsplat erausgeblosen. Dës Astellung erlaabt d'Stëbsentfernung vum Circuit Board virun der Chipinstallatioun, verhënnert datt Stëbs op d'Uewerfläch vum Circuit Board hänken fir déi normal Installatioun vum Chip ze beaflossen.
Rich Full Joy Innovativ Punkten
1.Duerch eng Positionéierungsplack benotzt fir den Chip ze lokaliséieren an z'erhalen, kann d'Saugbecher an den Zentrum vum Chip befestegt ginn, wat d'Genauegkeet vun der Chipmontage verbessert a verhënnert versehentlech Drop vum Chip wéinst der Verréckelung vun der Saugbefestegung Positioun.
2.By Ariichten vun engem Fan, kann de Circuit Board virun der Chipinstallatioun gestëpst ginn, verhënnert datt Stëbs op d'Uewerfläch vum Circuit Board hänken fir déi normal Installatioun vum Chip ze beaflossen.
3.Poléieren vun der banneschten Mauer vun der Positionéierungsplack kann Reibung tëscht der Positionéierungsplack an den Chip-Ecken verhënneren, wat Chipverschleiung verursaache kann.
Themen adresséiert vum Rich Full Joy
1.Léist de Problem vun enger ongenauer Positionéierung vun existente Technologien.
2.Léist de Problem vum Chipverschleiung verursaacht duerch existéierend Technologie während der Chipveraarbechtung.
3.Has héich Präzisioun Positionéierungsfunktioun a gutt Ëmweltadaptabilitéit.
4.Realiséiert effizient a qualitativ héichwäerteg Installatiounsprozess fir d'Zouverlässegkeet an d'Stabilitéit vun de Komponenten ze garantéieren.