Den Ënnerscheed tëscht Keramik PCBs an Traditionell FR4 PCBs
Ier Dir dëst Thema diskutéiert, loosst eis als éischt verstoen wat Keramik PCBs sinn a wat FR4 PCBs sinn.
Keramik Circuit Board bezitt sech op eng Zort Circuit Board hiergestallt baséiert op Keramikmaterialien, och bekannt als Keramik PCB (gedréckte Circuit Board). Am Géigesaz zu de gewéinleche Glasfaserverstäerkte Plastiks (FR-4) Substrater, benotze Keramikschaltplaten Keramiksubstrater, déi méi héich Temperaturstabilitéit, besser mechanesch Kraaft, besser dielektresch Eegeschaften a méi laang Liewensdauer ubidden. Keramik PCBs ginn haaptsächlech an Héichtemperatur-, Héichfrequenz- an Héichkraaftkreesser benotzt, wéi LED Luuchten, Kraaftverstärker, Halbleiterlaser, RF Transceiver, Sensoren a Mikrowellengeräter.
Circuit Board bezitt sech op e Basismaterial fir elektronesch Komponenten, och bekannt als PCB oder gedréckte Circuit Board. Et ass en Träger fir elektronesch Komponenten ze montéieren andeems d'Metal Circuit Musteren op net-leitend Substrater gedréckt ginn, an dann konduktiv Weeër duerch Prozesser wéi chemesch Korrosioun, elektrolytesch Kupfer a Bueren erstellen.
Déi folgend ass e Verglach tëscht Keramik CCL an FR4 CCL, dorënner hir Differenzen, Virdeeler an Nodeeler.
| Charakteristiken | Keramik CCL | FR4 CCL |
| Material Komponente | Keramik | Glasfaser verstäerkt Epoxyharz |
| Konduktivitéit | N | AN |
| Wärmeleitung (W/mK) | 10-210 | 0,25-0,35 |
| Gamme vu Dicke | 0,1-3 mm | 0,1-5 mm |
| Veraarbechtung Schwieregkeeten | Héich | Niddereg |
| Fabrikatioun Käschten | Héich | Niddereg |
| Virdeeler | Gutt Héichtemperaturstabilitéit, gutt dielektresch Leeschtung, héich mechanesch Kraaft a laang Liewensdauer | Konventionell Materialien, niddereg Fabrikatioun Käschten, einfach Veraarbechtung, gëeegent fir niddereg-Frequenz Uwendungen |
| Nodeeler | Héich Fabrikatiounskäschte, schwéier Veraarbechtung, nëmme gëeegent fir Héichfrequenz oder Héichkraaft Uwendungen | Instabile dielektresch Konstant, grouss Temperaturännerungen, geréng mechanesch Kraaft, an Empfindlechkeet fir Fiichtegkeet |
| Prozesser | Am Moment ginn et fënnef allgemeng Aarte vu Keramik thermesch CCLs, dorënner HTCC, LTCC, DBC, DPC, LAM, etc. | IC Carrier Board, Rigid-Flex Board, HDI begruewen / blann iwwer Board, Single-sided Board, Double-sided Board, Multi-Layer Board |
Keramik PCB
Uwendungsberäicher vu verschiddene Materialien:
Alumina Keramik (Al2O3): Et huet exzellent Isolatioun, Héichtemperaturstabilitéit, Härtheet a mechanesch Kraaft fir gëeegent fir High-Power elektronesch Geräter.
Aluminiumnitrid Keramik (AlN): Mat héijer thermescher Konduktivitéit a gudder thermescher Stabilitéit ass et gëeegent fir héichkraaft elektronesch Geräter a LED Beliichtungsfelder.
Zirconia Keramik (ZrO2): mat héijer Kraaft, héijer Hardness a Verschleißbeständegkeet ass et gëeegent fir héichspannt elektresch Ausrüstung.
Uwendungsfelder vu verschiddene Prozesser:
HTCC (High Temperature Co gebrannt Keramik): Gëeegent fir Héichtemperatur- an Héichkraaftapplikatiounen, wéi Kraaftelektronik, Raumfaart, Satellitekommunikatioun, optesch Kommunikatioun, medizinescht Ausrüstung, Automobilelektronik, Petrochemie an aner Industrien. Produkt Beispiller enthalen High-Power LEDs, Kraaftverstärker, Induktoren, Sensoren, Energiespeicherkondensatoren, asw.
LTCC (Low Temperature Co fired Ceramics): Gëeegent fir d'Fabrikatioun vu Mikrowellengeräter wéi RF, Mikrowellen, Antenne, Sensor, Filter, Power Divider, asw. Elektronik an aner Felder. Produkt Beispiller enthalen Mikrowellemoduler, Antennemoduler, Drocksensoren, Gassensoren, Beschleunigungssensoren, Mikrowellfilter, Kraaftdeeler, asw.
DBC (Direct Bond Copper): Gëeegent fir Wärmevergëftung vun High-Power Hallefleitgeräter (wéi IGBT, MOSFET, GaN, SiC, etc.) mat exzellenter thermescher Konduktivitéit a mechanescher Kraaft. Produkt Beispiller enthalen Kraaftmoduler, Kraaftelektronik, Elektroauto Controller, etc.
DPC (Direct Plate Copper Multilayer Printed Circuit Board): haaptsächlech benotzt fir Wärmevergëftung vu High-Power LED Luuchten mat de Charakteristike vun héijer Intensitéit, héijer thermescher Konduktivitéit an héijer elektrescher Leeschtung. Produkt Beispiller enthalen LED Luuchten, UV LEDs, COB LEDs, etc.
LAM (Laser Aktivéierungsmetalliséierung fir Hybrid Keramik Metalllaminat): ka fir Wärmevergëftung an elektresch Leeschtungsoptimiséierung an High-Power LED Luuchten, Kraaftmoduler, elektresche Gefierer, an aner Felder benotzt ginn. Produkt Beispiller enthalen LED Luuchten, Kraaftmoduler, Elektroauto Motor Chauffeuren, etc.
FR4 PCB
IC Carrier Boards, Rigid-Flex Boards an HDI blann / begruewen iwwer Boards sinn allgemeng benotzt Aarte vu PCBs, déi a verschiddenen Industrien a Produkter applizéiert ginn wéi follegt:
IC Carrier Board: Et ass eng allgemeng benotzt gedréckte Circuit Board, haaptsächlech fir Chip Testen a Produktioun an elektroneschen Apparater benotzt. Allgemeng Uwendungen enthalen Hallefleitproduktioun, elektronesch Fabrikatioun, Raumfaart, Militär an aner Felder.
Rigid-Flex Board: Et ass e Kompositmaterial Board deen FPC mat steife PCB kombinéiert, mat de Virdeeler vu béide flexibelen a steife Circuitboards. Allgemeng Uwendungen enthalen Konsumentelektronik, medizinescht Ausrüstung, Automobilelektronik, Raumfaart, an aner Felder.
HDI blann / begruewen iwwer Board: Et ass en High-Density Interconnect gedréckte Circuit Board mat méi héijer Linndicht a méi klenger Ouverture fir méi kleng Verpackungen a méi héich Leeschtung ze erreechen. Allgemeng Uwendungen enthalen mobil Kommunikatioun, Computeren, Konsumentelektronik an aner Felder.