Optesch Modul HDI PCB Optesch Modul Gold Fanger PCB
Produkt Fabrikatioun Uweisungen
| Typ | zwee Schicht HDI, Impedanz, Harz Plug Lach |
| Matière | Panasonic M6 Koffer-Clad Laminat |
| Zuel vun Layer | 10 l |
| Verwaltungsrot Dicke | 1,2 mm |
| Single Gréisst | 150 * 120 mm / 1 SET |
| Surface Finish | PRINCIPPEL |
| Innere Kupferdicke | 18 umm |
| Baussent Kupferdicke | 18 umm |
| Faarf vun solder Mask | gréng (GTS, GBS) |
| Seidewiever Faarf | wäiss (GTO, GBO) |
| Iwwer Behandlung | 0,2 mm |
| Dicht vun mechanesch Bueraarbechten Lach | 16 W/㎡ |
| Dicht vun Laser Bueraarbechten Lach | 100 W/㎡ |
| Min iwwer Gréisst | 0,1 mm |
| Min Linn Breet / Raum | 3/3 mil |
| Ouverture Verhältnis | 9 mill |
| Drécken mol | 3 zeit |
| Buerzäiten | 5 zeit |
| PN | E240902A |
Schlëssel Kontroll Punkten an der Produktioun vun opteschen Modul HDI Gold Finger PCBs
- 1, Präzisioun Ätz Kontroll D'Verdrahtung vu Goldfinger an HDI PCBs ass héich komplizéiert, wat d'Kontroll vum Ätzprozess besonnesch wichteg mécht. Schlecht Ätzen kann zu ongläiche Linnenbreedungen, Kuerzkreesser oder oppe Circuiten féieren. Dofir muss héichpräzis Ätsausrüstung benotzt ginn, a reegelméisseg Kalibrierung ass noutwendeg fir Genauegkeet a Konsistenz am Ätzprozess ze garantéieren.
3, Lamination Process Control Lamination ass e kritesche Schrëtt wou verschidde PCB Schichten zesumme gedréckt ginn. D'Temperatur, den Drock an d'Zäit während der Laminéierung ze kontrolléieren ass entscheedend fir déi fest Bindung vu Schichten an eenheetleche Borddicke ze garantéieren. Schlecht Laminatioun kann zu Delaminatioun oder Voids resultéieren, souwuel d'elektresch Leeschtung wéi och d'mechanesch Kraaft beaflossen.
4、Gold Fanger Plating Dicke Kontroll D'Dicke vun der Goldplack op de Goldfinger beaflosst direkt d'Insertiounsdauer an d'Kontaktverlässegkeet. Wann d'Goldbeschichtung ze dënn ass, kann et séier verschwannen; wann ze décke, et vergréissert Käschten. Dofir, wärend dem Plackprozess, muss d'Goldplatéierungszäit an d'aktuell Dicht strikt kontrolléiert ginn fir sécherzestellen datt d'Platéierungsdicke de Standarden entsprécht (typesch 30-50 Microinches).
5, Impedanz Kontroll an Testen Optesch Modul HDI PCBs handhaben dacks Héich-Vitesse Signaler, mécht Impedanz Kontroll entscheedend. Wärend der Produktioun soll Impedanztestausrüstung benotzt ginn fir kritesch Signalspuren an Echtzäit ze iwwerwaachen an ze moossen, fir sécherzestellen datt d'Impedanz am Designberäich ass (zB 100 Ohm). Net-konform Impedanz kann Signalintegritéitsprobleemer verursaachen, sou wéi Reflexiounen a Crosstalk.
6.Soldering Qualitéitskontroll Wéinst der héijer Dicht vu Komponenten, déi an opteschen Modul PCBs involvéiert sinn, muss de Lötprozess ganz präzis sinn. Fortgeschratt Reflow-Löt- a Welle-Löt-Ausrüstung sinn erfuerderlech, an d'Löttemperaturprofile musse strikt kontrolléiert ginn fir d'Robustitéit vun de Lötverbindungen an d'Zouverlässegkeet vun den elektresche Verbindungen ze garantéieren.
7、 Surface Botzen a Schutz Op all Etapp vun der Produktioun muss d'PCB Uewerfläch propper gehal ginn fir Stëbs, Fangerofdréck oder Oxidatiounsreschter ze vermeiden. Dës Verschmotzunge kënnen elektresch Shorts verursaachen oder d'Qualitéit vun der Plating beaflossen. No der Produktioun sollten adequat Schutzbeschichtungen applizéiert ginn fir Feuchtigkeit a Verschmotzung ze vermeiden.
8、 Qualitéit Inspektioun a Verifikatioun Iwwergräifend Qualitéit Inspektiounen, dorënner visuell Inspektioun, elektresch Testen, a funktionell Testen, si wesentlech. Gemeinsam Inspektiounsmethoden enthalen Automated Optical Inspection (AOI), fléien Sonde Testen, an Röntgen Inspektioun fir sécherzestellen datt all PCB Design Spezifikatioune a Qualitéitsnormen entsprécht.
D'Wichtegkeet vun Routing an opteschen Modul HDI PCBs
- Dimensiounen an Ofstand: D'Breet an d'Distanz vun de Goldfinger musse strikt kontrolléiert ginn fir e perfekte Passform mat de Stecker ze garantéieren. Allgemeng ass d'Breet vun de Goldfinger 0,5 mm, mat enger Distanz vun 0,5 mm.
- Edge Chamfering: Chamfering ass normalerweis op de Kante vum PCB erfuerderlech, wou d'Goldfinger lokaliséiert sinn fir méi glatter Insertion an de Schlitze ze erliichteren.
Layer Count and Stacking: HDI PCBs enthalen normalerweis Multilayer Designs fir méi elektresch Verbindungsoptiounen ze bidden. D'Schichtzuel an d'Stacking Design musse berücksichtegt ginn fir béid Signalintegritéit a Kraaftintegritéit ze garantéieren.
Microvias: D'Benotzung vun Microvia Technologie, wéi blann a begruewe Vias, kann effektiv d'Längt vun den Interlayerverbindunge reduzéieren, an doduerch Signalverzögerung a Verloscht reduzéieren. Dës Mikrovias erfuerderen präzis Kontroll vun hirer Positioun an Dimensiounen.
Routing Density: Wéinst der héijer Routing Dicht vun HDI Brieder, muss speziell Opmierksamkeet op d'Breet an Ofstand vun Spure bezuelt ginn. Typesch sinn d'Spuerbreeten 3-4 Mil, an d'Distanz ass och 3-4 Mil.
3.Signal Integritéit
Differential Pair Routing: Héichgeschwindeg Signaliwwerdroung déi allgemeng an opteschen Moduler benotzt gëtt, erfuerdert Differential Pair Routing fir elektromagnetesch Interferenz a Signalreflexioun ze reduzéieren. D'Längt an d'Distanz vun den Differentialpaaren musse passen, sou datt d'Impedanzkontroll bannent engem vernünftege Beräich assuréiert (zB 100 Ohm).
Impedanzkontrolle: Bei High-Speed-Signalrouting ass strikt Impedanzkontrolle wesentlech. Impedanzmatching kann erreecht ginn andeems d'Spurebreet, d'Distanz an d'Schichtstapelen ugepasst ginn.
Via Benotzung: D'Benotzung vu Vias soll miniméiert ginn, well se parasitär Kapazitéit an Induktioun aféieren, wat d'Signalqualitéit beaflosst. Wann néideg, passend Viatypen (wéi blann a begruewe Vias) a Plazen solle gewielt ginn.
Decoupling Capacitors: Richteg Plazéierung vun Ofkopplungskondensatoren hëlleft d'Energieversuergungsspannung ze stabiliséieren an d'Kraaftgeräischer ze reduzéieren.
Power Plane Design: D'Adoptioun vun zolidd Power Plane Designs garantéiert eenheetlech Stroumverdeelung a reduzéiert elektromagnetesch Interferenz (EMI).
Wärmemanagement: Well optesch Moduler bedeitend Hëtzt wärend der Operatioun generéieren, sollten thermesch Gestiounsléisungen am Design berücksichtegt ginn, sou wéi d'Benotzung vun thermesche Vias, konduktiv Materialien oder Wärmebecher fir d'Wärmevergëftungseffizienz ze verbesseren.
6.Material Auswiel
Substratmaterial: Wielt Substrate gëeegent fir Héichfrequenz Uwendungen, wéi Polyimid (PI) oder Fluoropolymere, fir zouverlässeg a stabil Signaliwwerdroung ze garantéieren.
Solder Mask: Benotzt héich-Temperatur, niddereg-Verloscht solder Mask Material fir de Schutz vun de Spuren an elektresch Leeschtung ze garantéieren.
Goldfinger HDI PCBs gi wäit iwwer verschidde Felder benotzt wéinst hirer héijer Dicht an héich performant Charakteristiken:
5、Medezinesch Geräter: An héich-Nofro medizinescht Ausrüstung wéi CT Scanner, MRI Maschinnen, an aner diagnostesch Handwierksgeschir, Goldfinger HDI PCBs suergen genee Daten Transmissioun an zouverlässeg Operatioun vun der Ausrüstung.
- 6、 Raumfaart: Dës PCBs ginn an de Kontrollsystemer vu Satellitten, Fligeren a Raumschëffer benotzt, well se haart Ëmweltbedéngungen widderstoen, wärend se héich Leeschtung behalen.
- 7, Industriell Kontroll: Am Beräich vun der industrieller Automatioun, PLCs (Programméierbar Logik Controller), an industriell Roboteren, Goldfinger HDI PCBs bidden zouverlässeg Kontroll a Signaliwwerdroung.
Gold Fanger
Detailléiert Aféierung zu Gold Fangeren
Goldfinger bezéien sech op déi vergëllte Gebidder um Rand vun engem gedréckte Circuit Board (PCB). Si ginn typesch benotzt fir elektresch Verbindunge mat Stecker ze maachen. Den Numm "Goldfinger" kënnt aus hirem Erscheinungsbild: déi Sträif-ähnlech vergulde Sektiounen ähnelen Fanger. Gold Fanger ginn allgemeng an insertable PCBs benotzt, wéi Memory Sticks, Grafikkaarten an aner Geräter, fir mat Slots ze verbannen. Déi primär Funktioun vu Goldfinger ass zouverlässeg elektresch Verbindungen duerch eng héich konduktiv Goldplackschicht ze bidden, wärend Verschleißbeständegkeet a Korrosiounsbeständegkeet assuréiert.
Klassifikatioun vun Gold Fangeren
Gold Fanger kënnen op Basis vun hirer Funktioun, Positioun a Fabrikatiounsprozess klasséiert ginn:
Elektresch Verbindung Gold Fanger: Dës Gold Fanger ginn haaptsächlech benotzt fir stabil elektresch Verbindungen ze bidden, sou wéi an Memory Sticks, Grafikkaarten an aner Plug-in Moduler. Si vermëttelen elektresch Signaler andeems se a Schlitze um Motherboard oder aner Geräter agebaut ginn.
Power Supply Gold Fanger: Dës gi benotzt fir Stroum- oder Buedemverbindungen ze bidden, fir sécherzestellen datt Geräter stabile Strouminput kréien.
2.Baséiert op Positioun:
Edge Gold Fanger: Normalerweis um Rand vun der PCB, si gi fir Slotverbindunge benotzt a ginn allgemeng a Memory Sticks, Grafikkaarten a Kommunikatiounsmoduler fonnt. Dëst ass déi allgemeng Aart vu Goldfinger.
Non-Edge Gold Fanger: Dës Gold Fanger sinn net um Rand vun der PCB lokaliséiert, awer sinn intern positionéiert fir spezifesch Verbindungen oder Funktiounen, wéi Testpunkten oder intern Modulverbindungen.
3.Baséierend op Fabrikatiounsprozess:
Immersion Gold Finger: Dës ginn erstallt mat engem chemesche Oflagerungsprozess fir eng Schicht Gold op d'Kupferfolie anzesetzen. Si hunn eng glat, fein Uewerfläch awer eng méi dënn Goldschicht, typesch fir méi niddereg Frequenz elektresch Verbindungen benotzt.
Electroplated Gold Finger: Made mat Hëllef vun engem electroplating Prozess, dës Gold Fangeren hunn eng déck Goldschicht a si méi verschleißbeständeg, gëeegent fir héich-Zouverlässeg elektresch Verbindungen déi heefeg Insertion an Ewechhuele erfuerderen, sou wéi an Memory Sticks a Grafike Kaarten. Dëse Prozess benotzt typesch eng Goldschichtdicke vun 30-50 Microinches fir Haltbarkeet a gutt Konduktivitéit ze garantéieren.
4.Baséierend op Verbindungsmethod:
Riichtaus Insert Gold Fanger: Direkt an de Slot agesat, d'Elastizitéit vum Slot gräift d'Gold Fanger. Dës Method ass wäit an Memory Sticks a Grafikkaarte benotzt.
Latch Gold Fanger: Verbonne mat Latches oder aner Befestigungsapparater, déi zousätzlech mechanesch Fixatioun ubidden, allgemeng benotzt fir méi grouss Moduler an Uwendungen déi méi stabil Verbindunge erfuerderen.
Applikatioun Charakteristiken vun Gold Fangeren
- Héich Konduktivitéit a Stabilitéit: D'Haaptmaterial vu Goldfinger ass Goldplack, déi exzellent a stabil Konduktivitéit huet, déi super elektresch Leeschtung ubitt.
- Verschleißbeständegkeet: Uwendungen, déi heefeg Insertion an Ewechhuele involvéieren, erfuerderen Goldfinger fir gutt Verschleißbeständegkeet ze hunn. D'Goldbeschichtungsschicht bitt dëse Schutz, a garantéiert datt d'Goldfinger net liicht verschwannen oder oxidéiere beim Gebrauch.
- Korrosiounsbeständegkeet: D'Goldbeschichtungsschicht op Goldfinger bitt net nëmmen Konduktivitéit, awer widderstoen och korrosive Substanzen an der Ëmwelt, verlängert d'Liewensdauer vun de Goldfinger.
Klassifikatioun vun opteschen Moduler
1.Baséiert op Transmissioun Geschwindegkeet:
10G optesch Moduler: Benotzt fir 10 Gigabit Ethernet Uwendungen.
25G optesch Moduler: Entworf fir 25 Gigabit Ethernet.
40G optesch Moduler: Benotzt an 40 Gigabit Ethernet Netzwierker.
100G optesch Moduler: Gëeegent fir 100 Gigabit Ethernet Netzwierker.
400G optesch Moduler: Fir ultra-Héichgeschwindegkeet 400 Gigabit Ethernet Uwendungen.
2.Baséiert op Transmissioun Distanz:
Short-Range Optical Modules (SR): Ënnerstëtzt normalerweis Distanzen bis zu 300 Meter mat Multimode Faser (MMF).
Long-Range Optical Modules (LR): Designt fir Distanzen bis zu 10 Kilometer mat Single-Modus Faser (SMF).
Extended Range Optical Modules (ER): Kann bis zu 40 Kilometer iwwer SMF iwwerdroen.
Very Long-Range Optical Modules (ZR): Ënnerstëtzt Distanzen méi wéi 80 Kilometer iwwer SMF.
3.Baséierend op Wellelängt:
850nm Moduler: Allgemeng benotzt fir Kuerzstreckeniwwerdroung iwwer Multimodefaser.
1310nm Moduler: Gëeegent fir mëttel-Gamme Iwwerdroung iwwer Single-Modus Faser.
1550nm Moduler: Benotzt fir Wäitschoss Iwwerdroung, besonnesch iwwer Single-Modus Faser.
4.Baséierend op Form Faktor:
SFP (Small Form-Factor Pluggable): Allgemeng benotzt fir 1G an 10G Netzwierker.
SFP + (Enhanced Small Form-Factor Pluggable): Benotzt fir 10G Netzwierker mat méi héijer Leeschtung.
QSFP (Quad Small Form-Factor Pluggable): Gëeegent fir 40G Uwendungen.
QSFP28: Designt fir 100G Netzwierker, bitt eng méi héich Dicht Léisung.
CFP (C Form-Factor Pluggable): Benotzt an 100G an 400G Uwendungen, méi grouss wéi SFP / QSFP Moduler.
5.Baséiert op Applikatioun:
Data Center Optical Moduler: Entworf fir Héich-Vitesse Daten Transmissioun bannent Daten Zentren.
Telecom Optesch Moduler: Benotzt an Telekommunikatiounsinfrastruktur fir laang-Distanz Daten Transmissioun.
Industriell optesch Moduler: Gebaut fir robust Ëmfeld, mat héijer Resistenz géint Temperaturvariatioune an elektromagnetesch Interferenz.
Wéi z'ënnerscheeden HDI Step Counts
Begruewe Vias: Lächer agebaut am Bord, net vu baussen ze gesinn.
Blind Vias: Lächer déi vu baussen siichtbar sinn awer net duerchsichteg sinn.
Schrëtt Grof: D'Zuel vun verschidden Zorte vu blann vias, wéi aus engem Enn vun der Verwaltungsrot gekuckten, kann als Schrëtt Grof definéiert ginn.
Lamination Count: D'Zuel vun Mol blann / begruewe Vias duerch multiple Kären oder dielektresch Schichten passéieren.
De PCB gëtt mat Panasonic M6 Kupfer gekleet Laminat hiergestallt
De PCB gëtt mat Panasonic M6 Kupfer gekleet Laminat hiergestallt. Mir hunn extensiv Erfahrung an dësem Beräich a wësse wéi d'Performance vu Panasonic M6 Materialien voll ausnotzen andeems mir op déi folgend Beräicher fokusséieren:
1. Material Auswiel an Inspektioun
Strikt Supplier Selektioun: Wielt unerkannten an zouverlässeg Panasonic M6 Kupferbekleede Laminat Liwweranten fir stabil a Standardkonform Materialien ze garantéieren. Dëst kann gemaach ginn andeems d'Qualifikatiounen vum Fournisseur, d'Produktiounskapazitéit a Qualitéitskontrollsystemer evaluéiert ginn. Eis Joer Erfarung huet eis erlaabt laangfristeg, stabil Partnerschafte mat qualitativ héichwäerteg Fournisseuren opzebauen, Materialqualitéit aus der Quell ze garantéieren.
Materialinspektioun: Beim Empfang vun de Kupfer gekleete Laminatmaterialien, féieren rigoréis Inspektiounen fir Mängel wéi Schued oder Flecken ze kontrolléieren an Parameteren wéi Dicke an Dimensiounen ze moossen fir sécherzestellen datt se den Ufuerderunge entspriechen. Spezialiséiert Testausrüstung kann och benotzt ginn fir d'elektresch Eegeschafte vum Material, d'thermesch Konduktivitéit an aner Leeschtungsindikatoren ze testen fir sécherzestellen datt se Designfuerderunge entspriechen. Eis professionnell Testteam benotzt fortgeschratt Ausrüstung a strikte Prozesser fir sécherzestellen datt keen Detail iwwersinn gëtt.
2. Design Optimisatioun
Circuit Layout Design: Baséierend op d'Charakteristiken vum Panasonic M6 Kupferbekleed Laminat, designt de Circuit Board Layout entspriechend. Fir Héichfrequenzkreesser verkierzt Signalweeër fir Signalreflexioun an Interferenz ze reduzéieren. Fir Héichkraaftkreesser, berécksiichtegt Wärmevergëftungsprobleemer, arrangéiert Heizelementer a Wärmevergëftungskanäl richteg fir d'thermesch Konduktivitéit vum Kupferbekleede Laminat ze maximéieren. Eis Designteam versteet d'Eegeschafte vum Panasonic M6 Laminat a kann präzis Designen no verschiddene Circuitbedürfnisser plangen.
Stack-Up Design: Optimiséiert d'Stack-up Struktur vum Circuit Board baséiert op der Komplexitéit an d'Leeschtungsfuerderunge vum Circuit. Wielt déi entspriechend Zuel vu Schichten, Interlayer Abstand, an Isolatiounsmaterialien fir d'Signalintegritéit an d'elektresch Leeschtungsstabilitéit ze garantéieren. Betruecht och Wärmetransfer a Vergëftungseffekter tëscht Schichten fir lokal Iwwerhëtzung ze vermeiden. Duerch extensiv Praxis a kontinuéierlech Optimiséierung hu mir eng wëssenschaftlech a raisonnabel Stack-up Design Léisung entwéckelt.
3. Fabrikatioun Prozess Kontroll
Ätsprozess: Präzis kontrolléiert Ätsparameter fir d'Präzisioun an d'Qualitéit vun de Spuren vum Circuit Board ze garantéieren. Wielt gëeegent Ätzen an Ätsbedéngungen fir iwwer Ätz oder Ënner Ätz ze vermeiden. Zousätzlech, bewosst den Ëmweltschutz wärend dem Ätzprozess, fir Kontaminatioun vum Kupferbekleede Laminat ze vermeiden. Mir hunn eng räich Erfahrung an Ätzprozesser a kënnen de Prozess präzis kontrolléieren fir d'Qualitéit vum Circuit Board ze garantéieren.
Buerprozess: Benotzt héichpräzis Buerausrüstung a kontrolléiert Buerparameter fir d'Lachgréisst a Positiounsgenauegkeet ze garantéieren. Opgepasst sollt geholl ginn fir de Kupferbekleede Laminat ze beschiedegen, wat seng Leeschtung beaflosse kéint. Eis fortgeschratt Buerausrüstung a qualifizéiert Betreiber garantéieren d'Genauegkeet vum Buerprozess.
Lamination Prozess: Strikt Kontroll Laminatioun Parameteren Interlayer Haftung an elektresch Leeschtung ze garantéieren. Wielt entspriechend Laminéierungstemperatur, Drock an Zäit fir eng gutt Bindung tëscht dem Kupferbekleede Laminat an aner Isoléiermaterial ze garantéieren. Opgepasst och op Auspuffprobleemer wärend dem Laminéierungsprozess fir Blasen an Delaminatioun ze vermeiden. Eis streng Kontroll vum Laminéierungsprozess garantéiert eng stabil Leeschtung vum Circuit Board.
4. Qualitéit Testen an Debugging
Elektresch Performance Testen: Benotzt spezialiséiert Testausrüstung fir d'elektresch Eegeschafte vum Circuit Board ze testen, inklusiv Resistenz, Kapazitéit, Induktioun, Isolatiounsresistenz a Signaliwwerdroungsgeschwindegkeet. Vergewëssert Iech datt d'elektresch Leeschtung Design Ufuerderunge entsprécht an datt déi niddreg dielektresch Konstant a niddereg dielektresch Verloscht Tangenteigenschaften vum Panasonic M6 Kofferbekleede Laminat voll genotzt ginn. Eis fortgeschratt an ëmfaassend Testausrüstung kann all Aspekter vun der elektrescher Leeschtung vum Circuit Board testen.
Thermesch Performance Testen: Benotzt thermesch Imaging Geräter fir d'Aarbechtstemperatur vum Circuit Board ze iwwerwaachen an d'Effektivitéit vun der Wärmevergëftung ze kontrolléieren. Maacht thermesch Schock Tester fir d'Stabilitéit vun der Leeschtung vum Circuit Board ënner verschiddenen Temperaturbedéngungen ze bewäerten. Eis strikt thermesch Leeschtungstestung garantéiert d'Stabilitéit vum Circuit Board a verschiddenen Aarbechtsëmfeld.
Debugging an Optimiséierung: No der Ofschloss vun der Circuit Board Fabrikatioun, maacht Debugging an Optimiséierung. Ajustéiert Circuitparameter baséiert op Testresultater fir d'Performance an d'Stabilitéit vum Circuit Board ze verbesseren. Zousätzlech resüméiert dauernd Erfahrungen a Lektioune geléiert fir d'Fabrikatiounsprozesser an d'Designléisungen kontinuéierlech ze verbesseren fir d'Virdeeler vum Panasonic M6 Kupferbekleed Laminat besser ze notzen. Eis Debugging- an Optimisatiounsteam ka séier a präzis Debugging ausféieren fir d'Produktqualitéit kontinuéierlech ze verbesseren.
Zesummegefaasst, mat eiser extensiv Produktiounserfahrung an déiwe Verständnis vu Panasonic M6 Kupferbekleede Laminatmaterialien, si mir zouversiichtlech fir eise Clienten mat héichqualitativen PCB Produkter ze bidden.