contact us
Leave Your Message
pexels-pixabay-40879xc8

PCB Assemblée Méiglechen stoussen

SMT, de ganzen Numm ass Surface Mount Technologie. SMT ass e Wee fir d'Komponenten oder Deeler op de Brieder ze montéieren. Wéinst dem bessere Resultat a méi héijer Effizienz ass SMT déi primär Approche ginn, déi am Prozess vun der PCB-Versammlung benotzt gëtt.
liesen méi

BGA Assemblée Méiglechen stoussen

BGA Assemblée bezitt sech op de Prozess fir e Ball Grid Array (BGA) op e PCB ze montéieren mat der Reflow Solder Technik. BGA ass en Uewerflächmontéierten Komponent deen eng ganz Rëtsch vu Solderbäll fir elektresch Verbindung benotzt. Wéi de Circuit Board duerch e Solder Reflow Uewen passéiert, schmëlzen dës Lötkugelen, bilden elektresch Verbindungen.
liesen méi
6600d4226a13698044hiz

PCB Kapazitéit

Begruewen / blann iwwer, Schrëtt Groove, iwwerdimensional, begruewe Resistenz / Kapazitéit, gemëscht Drock, RF, Goldfinger, N+N Struktur, décke Kupfer, Réckbuer, HDI(5+2N+5)
liesen méi

RIGID-FLEX

Hautdesdaags verfollegt den Design ëmmer méi Miniaturiséierung, niddreg Käschten an Héichgeschwindegkeet vu Produkter, besonnesch am mobilen Apparatmaart, wat normalerweis elektronesch Circuiten mat héijer Dicht involvéiert ass. D'Benotzung vun Rigid-Flex Boards ass eng exzellent Wiel fir déi Peripheriegeräter déi duerch IO verbonne sinn. Siwe grouss Virdeeler, déi duerch d'Designfuerderunge bruecht ginn fir flexibel Boardmaterialien a steife Bordmaterialien am Fabrikatiounsprozess z'integréieren, déi 2 Substratmaterialien mat Prepreg ze kombinéieren, an dann interlayer elektresch Verbindung vun Dirigenten duerch duerch Lächer oder blann / begruewe Vias z'erreechen sinn wéi hei ënnendrënner. :
liesen méi
65ea65b348e7537005vrk

FPC

1.FPC-Flexible Printed Circuit, en héich zouverlässeg a flexibel gedréckte Circuit gemaach duerch Ätzen op Kupferfolie mat Polyesterfilm oder Polyimid als Substrat fir e Circuit ze bilden.
2.Product Charakteristiken: ① Kleng Gréisst a Liichtgewiicht: Trefft d'Bedierfnesser vun Héichdicht, Miniaturiséierung, Liichtgewiicht, Dënn an héich Zouverlässegkeet Entwécklungsrichtungen; ② Héich Flexibilitéit: ka fräi an 3D Raum réckelen an ausbauen, fir integréiert Komponentversammlung an Drotverbindung z'erreechen.
liesen méi
6600e02a0da5439966wr0

PCB MATERIAL TYPE

RO4350B, RO4450F, RO 4000serials, R04003C, 92ML, RO3010RT6010LM, RO3003, RO4360G2, RT6002, RO3006, RO3006, RO3006, RO3006, RO3006, RO3006, B505 ® 5870, duroid® 5880, ULTRALAM200016002 1RO3003, RO3730, RO3850, RO4534, RO4730, RO4360 Series, RT, D6010Im TMM 10
liesen méi
137 jwh

PCB SURFACE FINISH

Wéinst der Tatsaach, datt Kupfer a Form vun Oxiden an der Loft existéiert, beaflosst et eescht d'Lötbarkeet an d'elektresch Leeschtung vu PCBs. Dofir ass et néideg fir Uewerflächefinanzéierung vu PCBs auszeféieren. Wann d'Uewerfläch vu PCBs net fäerdeg ass, ass et einfach virtuell Lötproblemer ze verursaachen, an a schwéiere Fäll kënnen d'Lötpads a Komponenten net solderéiert ginn. PCB Surface Finish bezitt sech op de Prozess fir kënschtlech eng Uewerflächeschicht op engem PCB ze bilden. Den Zweck vum PCB-Finish ass ze garantéieren datt de PCB gutt Lötbarkeet oder elektresch Leeschtung huet. Et gi vill Aarte vu Surface Finish fir PCBs.
liesen méi

PCB CIRCUIT DESIGN

Mir hunn engagéiert fir e qualitativ héichwäerteg PCB Design an One-Stop elektronesch Ingenieur fir iwwer e Jorzéngt ze liwweren, Clientsvertrauen mat héich kompetitive Präisser a qualitativ héichwäerteg Servicer ze gewannen. Onofhängeg vun der Gréisst vun Ärem Projet, kënne mir den Designfuerderunge vum Produktkonzept bis zur Produktioun erfëllen. Eis ëmfaassend PCB Designfäegkeeten garantéieren Verständnis vun den techneschen Ufuerderunge vun Ärem Projet an DFM Fabrikatiounsdesign, ouni d'Bedierfnes vu multiple Design Iteratiounen, wat e wichtege Faktor fir Cliente gëtt fir vum Produktdesign op de Maart ze wiesselen.
liesen méi
pexels-pixabay-511657k0

ELEKTRONISCH PCB
KOMPONENT Liwwerung

Wann Dir e PCB fir d'Montage bestallt hutt, hutt Dir vläicht Vergaangenheet Erfarungen andeems Dir eng Deelerlëscht ofginn (Rechnung vu Materialien / BOM) mat all déi néideg Komponenten fir op Ärem Board ze solderéieren oder ze montéieren. Dëse genaue Prozess fir elektronesch Komponenten fir PCBA ze wielen, ze kafen an ze kafen ass bekannt als Komponentsourcing Servicer. Wann et eng Nofro fir dëse Service ass, liwwert RichPCBA et fir Iech!
liesen méi

EIS Virdeeler

Professionell & intelligent Zentrallagermanagementsystem vun 1.600m2 fir elektronesch Komponenten, mat Online-Gestioun, Echtzäit Inventarinformatioun, korrekt Inventarprognose, an d'Fäegkeet Barcodes ze scannen fir Daten z'inputéieren, d'Liwwereffizienz a Genauegkeet ze verbesseren.
liesen méi

Komponenten Typ Mark

Industriell Automatisatioun
Sensor, Schalter, Reguléierer, Relais, Sender, Kabelkomponenten, Controller, Connector, elektromechanesch Komponenten, Timer, Konter & Tachometer, Chauffer, Circuit Protector, Optoelektronik, asw.

Marken
TE, TI, ST, Molex, Samtec, Harwin, Hirose, TYCO, 3M, JST, JAE, FCI, YAZAK, KET, TXGA, ERNI, Tyco, Panasonic, omron, SIEMENS, Autonics, AB, ABB, NJR, Schneider, Honeywell, etc.

Semi Dirigent
Memory IC, Schalter IC, Driver IC, Verstärker, Power Management IC, Auer & Timer IC, Multimedia IC, Logik IC, Datekonverter IC, Wireless & RF integréiert IC, Audio IC, Konter IC, etc.
liesen méi