| Artikel | Steif PCB (HDI) | Flexibel PCB | Steif-Flex PCB |
| Max Layer | 2-68L | 8l vun | 68l vun |
| Innere Layer Min Trace / Raum | 1,4/1,4 mil | 2/2 mil | 2/2 mil |
| Eraus Layer Min Trace / Raum | 1,4/1,4 mil | 3/3 mil | 3/3 mil |
| Innere Layer Max Kupfer | 6oz vun | 2oz vun | 6oz vun |
| Eraus Layer Max Koffer | 6oz vun | 3oz vun | 6oz vun |
| Min Mechanesch Bueraarbechten | 0,15 mm/6 mil | 0,15 mm | 0,15 mm |
| Min Laser Bueraarbechten | 0,05 mm/3 mil | 0,05 mm ép | 0,05 mm ép |
| Max Aspekt Verhältnis (mechanesch Bueraarbechten) | 20:1 | / | 20:1 |
| Max Aspect Ratio (Laser Drilling) | 1: 1 | 1: 1 | 1: 1 |
| Interlayer Ausriichtung | +/- 0,254 mm (1 mil) | ± 0,05 mm | ± 0,05 mm |
| PTH Toleranz | ± 0,075 mm | ± 0,075 mm | ± 0,075 mm |
| NPTH Toleranz | ± 0,05 mm | ± 0,05 mm | ± 0,05 mm |
| Countersink Toleranz | +0,15 mm | ± 0,15 mm | ± 0,15 mm |
| Verwaltungsrot Dicke | 0,20-12 mm | 0,1-0,5 mm | 0,4-3 mm |
| Board Thickness Tolerance (＜1.Omm) | ± 0,1 mm | ± 0,05 mm | ± 0,1 mm |
| Borddicke Toleranz (≥1.Omm) | ± 8% | / | ± 10% |
| Min Verwaltungsrot Gréisst | 10 * 10 mm | 5 * 5 mm | 10 * 10 mm |
| Max Board Gréisst | 1200mm * 750mm | 500 * 1200 mm | 500 * 500 mm |
| Outline Ausrichtung | +/- 0,075 mm (3 mil) | ± 0,05 mm | ± 0,1 mm |
| Meng BGA | 0,125 mm (5 mil) | 7 mill | 7 mill |
| Min. SMT | 0,177*0,254mm (7*10mil) | 7*10 mill | 7*10 mill |
| Min Solder Mask Clearance | 1,5 mil | 2 mill | 1,5 mil |
| Min Solder Mask Damm | 3 mil | 3 mil | 3 mil |
| Legend | Wäiss, Schwaarz, Rout, Giel | Wäiss, Schwaarz, Rout, Giel | Wäiss, Schwaarz, Rout, Giel |
| Min Legend Breet / Héicht | 4/23 mil | 4/23 mil | 4/23 mil |
| Min Béi Radius (Single Board) | / | 3-6 x Verwaltungsrot Dicke | 3-7 x Flexbile Verwaltungsrot Dicke |
| Min Béi Radius (Double Side Board) | / | 6-10 x Verwaltungsrot Dicke | 6-11 x Flexbile Verwaltungsrot Thickness |
| Min Béi Radius (Multilayer Board) | / | 10-15 x Verwaltungsrot Dicke | 10-16 x Flexbile Verwaltungsrot Thickness |
| Min Béi Radius (Dynamic Béi) | / | 20-40 x Verwaltungsrot Dicke | 20-40 × Borddicke |
| Strain Filet Breet | / | 1,5 + 0,5 mm | 1,5 + 0,5 mm |
| Bow & Twist | 0,005 | / | 0,0005 |
| Impedanz Toleranz | Single-End: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) | Single-End: ±5Ω(≤50Ω),±10%(±50Ω) | Single-End: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(±50Ω) |
| Impedanz Toleranz | Differential: ±5Ω(≤50Ω)，±7%(＞50Ω) | Differential: ±5Ω(≤50Ω),±10%(±50Ω) | Differential: ±5Ω(≤50Ω), ±10%(~50Ω) |
| Solder Mask | Gréng, Schwaarz, Blo, Rout, Matt Gréng, Giel, Wäiss, Purple | Green Solder Mask / Black PI / Giel PI | Gréng, Schwaarz, Blo, Rout, Matt Gréng |
| Uewerfläch Finish | Eielektronesch Goldplating, ENIG, Hard Goldplack, Gold Finger, Immersion Silver, Immersion Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Soft Goldplack | Elektronesch Goldplating, ENIG, Hard Goldplack, Gold Finger, Immersion Sëlwer, Immersion Tin, OSP, ENEPIG, Soft Goldplack | Elektronesch Goldplating, ENIG, Hard Gold Plating, Gold Finger, Immersion Silver, Immersio Tin, HASL LF, OSP, ENEPIG, Soft Gold Plating |
| Speziale Prozess | Begruewen / blann iwwer, Schrëtt Groove, iwwerdimensional, begruewe Resistenz / Kapazitéit, gemëscht Drock, RF, Goldfinger, N+N Struktur, décke Kupfer, Réckbuer, HDI(5+2N+5) | Goldfinger, Laminatioun, Konduktiv Klebstoff, Schirmfilm, Metallkuppel | Begruewen / blann iwwer, Schrëtt Groove, iwwerdimensional, begruewe Resistenz / Kapazitéit, gemëscht Drock, RF, Goldfinger, N+N Struktur, décke Kupfer, Réckbueren |
|  |  |  |
