Steif-Flex Verwaltungsrot
Méi effizient Fortgeschratt Technologie & Perfekt Léisung.
Virdeeler vun Rigid-Flex Verwaltungsrot
Hautdesdaags verfollegt den Design ëmmer méi Miniaturiséierung, niddreg Käschten an Héichgeschwindegkeet vu Produkter, besonnesch am mobilen Apparatmaart, wat normalerweis elektronesch Circuiten mat héijer Dicht involvéiert ass. D'Benotzung vun Rigid-Flex Boards ass eng exzellent Wiel fir déi Peripheriegeräter déi duerch IO verbonne sinn. Siwe grouss Virdeeler, déi duerch d'Designfuerderunge bruecht ginn fir flexibel Boardmaterialien a steife Bordmaterialien am Fabrikatiounsprozess z'integréieren, déi 2 Substratmaterialien mat Prepreg ze kombinéieren, an dann interlayer elektresch Verbindung vun Dirigenten duerch duerch Lächer oder blann / begruewe Vias z'erreechen sinn wéi hei ënnendrënner. :
3D Versammlung fir Circuiten ze reduzéieren
Besser Verbindung Zouverlässegkeet
Reduzéieren der Zuel vun Komponente an Deeler
Besser Impedanz Konsistenz
Kann héich komplex Stacking Struktur designen
Ëmsetzen e méi streamlined Erscheinungsdesign
Gréisst reduzéieren
E steiwe Flex ass e Board deen Steifheit a Flexibilitéit kombinéiert, souwuel d'Steifheet vum steife Board a Flexibilitéit vum flexiblen Board veraarbecht.
Semi FPC
Kapazitéit Roadmap
| Artikel | Flex - Steif | Regal | Semi-Flex |
| Figur |  |  |  |
| Flexibel Material | Polyimid | FR4 + Coverlay (Polyimide) | FR4 |
| Flexibel deck | 0,025 ~ 0,1 mm (Kupfer ausgeschloss) | 0,05 ~ 0,1 mm (Kupfer ausgeschloss) | Rescht Dicke: 0.25+/- 0.05 mm (Dedikéiert Material: EM825(I)) |
| Béie Wénkel | Max 180° | Max 180° | Max 180°(Flex Layer≤2) Max 90°(Flex Layer>2) |
| Flexural Ausdauer; IPC-TM-650, Method 2.4.3. | DAT | ||
| Béie Test; 1) Dorn Duerchmiesser: 6,25 mm | |||
| Applikatioun | Flex fir ze installéieren & dynamesch (Single Säit) | Flex fir ze installéieren | Flex fir ze installéieren |
| Uewerfläch Finish | Typesch Wäert | Fournisseur | |
| Fräiwëllegen Pompjeeën |  | 0.2~0.6um; 0.2~0.35um | Enthone Shikoku Chemikalien |
| ACCUEILER |  | Au: 0,03~0,12um, Ni:2,5~5um | ATO Tech/Chuang Zhi |
| Selektiv ENIG |  | Au: 0,03~0,12um, Ni:2,5~5um | ATO Tech/Chuang Zhi |
| PRINCIPPEL |  | Au: 0,05~0,125um, Pd: 0,05~0,125um,Ni:5~10um | Chuang Zhi |
| Hard Gold |  | Au: 0,2 ~ 1,5 um, Ni: min 2,5 um | Bezueler |
| Soft Gold |  | Au: 0,15~0,5um, Ni: min 2,5um | EJA |
| Immersion Tin |  | Min: 1 um | Enthone / ATO Tech |
| Immersioun Sëlwer |  | 0,15 ~ 0,45 um | Macdermid |
| HASL & Lead gratis HASL(OS) |  | 1-25 um | Nihon Superior |
Au/Ni Typ
● Goldplating kann an dënnem Gold an décke Gold opgedeelt ginn no Dicke. Allgemeng gëtt Gold ënner 4u "(0.41um) dënn Gold genannt, wärend Gold iwwer 4u" déck Gold genannt gëtt. ENIG kann nëmmen dënn Gold maachen, net déck Gold. Nëmme Goldplating kann dënn an déck Gold maachen. Déi maximal Dicke vum décke Gold op flexiblen Bord kann iwwer 40u sinn. Déck Gold gëtt haaptsächlech an Aarbechtsëmfeld mat Bindungs- oder Verschleißresistenzfuerderunge benotzt.
● Gold Plating kann an mëll Gold an haart Gold vun Typ ënnerdeelt ginn. Soft Gold ass gewéinlech purem Gold, wärend hart Gold ass Kobalt mat Gold. Et ass genee well Kobalt bäigefüügt gëtt, datt d'Härheet vun der Goldschicht staark eropgeet iwwer 150HV fir d'Verschleißresistenzfuerderunge z'erreechen.
| Material Typ | Eegeschaften | Fournisseur | |
| Steif Material | Normal Verloscht | DK>4.2, DF>0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ / ShengYi / Isola / Doosan etc. |
| Mëtt Verloscht | DK>4.1, DF:0.015~0.02 | NanYa / EMC / TUC / ITEQ etc. | |
| Niddereg Verloscht | DK: 3.8~4.1, DF: 0.008~0.015 | EMC / NanYa / TUC / Isola / Panasonic etc. | |
| Ganz niddereg Verloscht | DK: 3.0~3.8, DF: 0.004~0.008 | EMC / Panasonic / Rogers / TUC / Isola / ITEQ / NanYa etc. | |
| Ultra Low Verloscht | DK | Rogers / TUC / ITEQ / Panasonic / Isola etc. | |
| BT | Faarf: Wäiss / Schwaarz | MGC / Hitachi / NanYa / ShengYi etc. | |
| Kupferfolie | Standard | Roughness (RZ) = 6.34um | NanYa, KB, LCY |
| RTF | Roughness (RZ) = 3.08um | NanYa, KB, LCY | |
| VLP | Roughness (RZ) = 2.11um | MITSUI, Circuit Folie | |
| HVLP | Roughness (RZ) = 1.74um | MITSUI, Circuit Folie | |
| Material Typ | Normal DK/DF | Niddereg DK/DF | |||
| Eegeschaften | Fournisseur | Eegeschaften | Fournisseur | ||
| Flex Material | FCCL (Mat ED & RA) | Normal Polyimid DK:3.0~3.3 DF:0.006~0.009 | Thinflex / Panasonic / Taiflex | Modifizéiert Polyimide DK:2.8~3.0 DF:0.003~0.007 | Thinflex / Taiflex |
| Coverlay (Schwaarz / Giel) | Normal Klebstoff DK: 3.3~3.6 Df: 0.01~0.018 | Taiflex / Dupont | Modifizéiert Klebstoff DK:2.8~3.0 DF:0.003~0.006 | Taiflex / Arisawa | |
| Bond-Film (Dicke: 15/25/40 um) | Normal Epoxy DK: 3.6~4.0 DF: 0.06 | Taiflex / Dupont | Modifizéiert Epoxy DK:2.4~2.8 DF:0.003~0.005 | Taiflex / Arisawa | |
| S/M Tënt | Solder Mask; Faarf: Gréng / Blo / Schwaarz / Wäiss / Giel / Rout | Normal Epoxy DK: 4.1 DF: 0.031 | Taiyo / OTC / AMC | Geännert Epoxy DK: 3.2 DF: 0.014 | Taiyo |
| Legend Tënt | Écran Faarf: Schwaarz / Wäiss / Giel Inkjet Faarf: Wäiss | AMC | |||
| Aner Materialien | IMS | Isoléiert metallesche Substraten (mat Al oder Cu) | EMC / Ventec | ||
| Héich thermesch konduktiv | 1.0 / 1.6 / 2.2 (W/M*K) | ShengYi / Ventec | |||
| ech | Sëlwerfolie (SF-PC6000-U1 / SF-PC8600-C) | Tatsuta | |||
Héichgeschwindegkeet & Héichfrequenzmaterial (flexibel)
| DK | Df | Material Typ | |
| FCCL (Polyimide) | 3.0~3.3 | 0,006 ~ 0,009 | Panasonic R-775 Serie; Thinflex A Serie; Thinflex W Serie; Taiflex 2up Serie |
| FCCL (Polyimide) | 2.8~3.0 | 0,003 ~ 0,007 | Thinflex LK Serie; Taiflex 2FPK Serie |
| FCCL (LCP) | 2.8~3.0 | 0,002 | Thinflex LC Serie; Panasonic R-705T se; Taiflex 2CPK Serie |
| Coverlay | 3.3~3.6 | 0,01~0,018 | Dupont FR Serie; Taiflex FGA Serie; Taiflex FHB Serie; Taiflex FHK Serie |
| Coverlay | 2.8~3.0 | 0,003~0,006 | Arisawa C23 Serie; Taiflex FXU Serie |
| Bonding Blat | 3.6~4.0 | 0,06 | Taiflex BT Serie; Dupont FR Serie |
| Bonding Blat | 2.4~2.8 | 0,003~0,005 | Arisawa A23F Serie; Taiflex BHF Serie |
Back Drill Technology
● Microstrip Spure soll keng vias hunn, si mussen aus der Spuer Säit probed ginn.
● Spuer op der sekundärer Säit soll vun der sekundärer Säit gepréift ginn (D'Startsäit soll op där Säit sinn).
● De gudden Design ass datt d'Stripline-Spuere solle gepréift ginn, vu wéi enger Säit déi meescht de Via-Stub reduzéiert.
● Déi bescht Resultater fir Stripline ginn duerch kuerz Vias kritt, déi backdrilled sinn.
Produit Applikatioun:Automotive Radar Sensor
Produit Detailer:
4-Schicht PCB mat Hybridmaterial (Kuelestoff + Standard FR4)
Stack up: 4L HDI / Asymmetresch
Challenge:
Héichfrequenz Material mat Standard FR4 Lamination
Kontrolléiert Déiftbuer
Produit Applikatioun:Automotive Radar Sensor
Produit Detailer:
4-Schicht PCB mat Hybridmaterial (Kuelestoff + Standard FR4)
Stack up: 4L HDI / Asymmetresch
Challenge:
Héichfrequenz Material mat Standard FR4 Lamination
Kontrolléiert Déiftbuer
Produit Applikatioun:
Basis Gare
Produit Detailer:
30 Schichten (homogen Material)
Stack up: Héich Schichtzuel / Symmetresch
Challenge:
Aschreiwung fir all Schichten
Héich Aspekt Verhältnis vu PTH
Kritesch Laminatiounsparameter
Produit Applikatioun:
Erënnerung
Produit Detailer:
Stack erop: 16 Schichten Anylayer
IST Test: Zoustand: 25-190 ℃ Zäit: 3 min, 190-25 ℃ Zäit: 2 min, 1500 Zyklen. Resistenz änneren Taux ≤10%, Test Method: IPC-TM650-2.6.26. Resultat: Pass.
Challenge:
Laminéiere méi wéi 6 Mol
Laser vias Genauegkeet
Produit Applikatioun:
Erënnerung
Produit Detailer:
Stack erop: Kavitéit
Material: Standard FR4
Challenge:
Benotzt De-Cap Technologie op rigid PCB
Aschreiwung tëscht Schichten
Manner ausdrécken am Schrëtt Beräich
Kritesche Schrägprozess fir de G/F
Produit Applikatioun:
Kamera Modul / Notizbuch
Produit Detailer:
Stack erop: Kavitéit
Material: Standard FR4
Challenge:
Benotzt De-Cap Technologie op rigid PCB
Kritesch Laser Programm a Parameteren am De-Cap Prozess
Produit Applikatioun:
Automotive Luuchten
Produit Detailer:
Stack up: IMS / Heatsink
Material: Metall + Klebstoff / Prepreg + PCB
Challenge:
Aluminiumbasis a Kupferbasis (eenzel Schicht)
Wärmeleitung
FR4+ Klebstoff / Prepreg + Al lamination
Virdeeler:
Grouss Hëtzt Dissipatioun
Produit Detailer:
Héichgeschwindeg Material (homogen)
Stack up: Embedded Kupfermënz / Symmetresch
Challenge:
Richtegkeet vun Mënz Dimensioun
Genauegkeet vun lamination Ouverture
Kritesch Harzfloss
Produit Applikatioun:
Automotive / Industriell / Base Station
Produit Detailer:
Intern Layer Basis Koffer 6OZ
Extern Schicht Basis Kupfer 3OZ/6OZ Stack up:
6OZ Koffer Gewiicht an intern Schicht
Challenge:
6OZ Kupfer Spalt voll mat Epoxy gefëllt
Keen Drift an der Laminéierungsveraarbechtung
Produit Applikatioun:
Smart Telefon / SD Kaart / SSD
Produit Detailer:
Stack up: HDI / Anylayer
Material: Standard FR4
Challenge:
Ganz niddereg Profil / RTF Cu Folie
Plating Uniformitéit
Héich Opléisung trocken Film
LDI Exposure (Laser Direct Image)
Produit Applikatioun:
Kommunikatioun / SD Kaart / Optesch Modul
Produit Detailer:
Stack up: HDI / Anylayer
Material: Standard FR4
Challenge:
Keen Spalt um Fanger Rand wann PCB am plating Gold Veraarbechtung
Special resistent Film
Produit Applikatioun:
Industriell
Produit Detailer:
Stack up: Steif-Flex
Mat Eccobond bei der Rigid-Flex Transformatioun
Challenge:
Kritescher Bewegungsgeschwindegkeet an Déift fir Schaft
Kritesche Loftdrockparameter