FAQ

Blind vias: ເມື່ອມີພຽງແຕ່ຂ້າງຫນຶ່ງຂອງ vias ຢູ່ໃນຊັ້ນນອກຂອງ PCB, ພວກມັນຖືກເອີ້ນວ່າ blind vias.

Buried vias: ເມື່ອທັງສອງດ້ານຂອງ vias ຖືກຝັງຢູ່ໃນຊັ້ນໃນຂອງ PCB, ພວກມັນຖືກເອີ້ນວ່າ buried vias.

ກ່ອນອື່ນ ໝົດ, ພວກເຮົາເວົ້າກ່ຽວກັບເຄື່ອງເຈາະເລເຊີຕາບອດຜ່ານຮູ. ຕາບອດ PCB ຜ່ານຂະບວນການຜະລິດດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1) ສໍາເລັດຮູບຊັ້ນໃນທັງຫມົດທໍາອິດ;

2) laminate ສອງຊັ້ນອອກຂອງ prepreg ແລະແຜ່ນທອງແດງໃນຊັ້ນໃນພ້ອມທີ່ຈະສໍາເລັດຮູບຂອງກະດານ PCB;

3) ເຈາະຄວາມເລິກຄວບຄຸມຕາບອດຜ່ານ PCB ໂດຍເລເຊີ.

ກະລຸນາຮັບຊາບວ່າຄວາມຖືກຕ້ອງແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍສຳລັບຄົນຕາບອດຜ່ານ pad.

ສໍາລັບການເຈາະກົນຈັກຕາບອດຜ່ານຮູ, ພວກເຮົາເອົາ PCB 4 ຊັ້ນທີ່ມີທາງຜ່ານຕາບອດໃນຊັ້ນ 1 ຫາຊັ້ນ 2, ສໍາລັບຕົວຢ່າງ, ຂະບວນການດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

1) ຜະລິດຊັ້ນ 1 ແລະ 2 ເປັນມາດຕະຖານ PCB 2 ຊັ້ນ, ດັ່ງນັ້ນຈະມີເຄື່ອງເຈາະໃນຊັ້ນ 1 ຫາ 2;

2) laminate ສອງກະດານຫຼັກຮ່ວມກັນດັ່ງນັ້ນພວກເຮົາໄດ້ຮັບ PCB 4 ຊັ້ນ, ແລະເຈາະແຜ່ນໂດຍຜ່ານຮູ;

3) ເມື່ອ PCB ສໍາເລັດ, ທ່ານໄດ້ຮັບ PTH ຈາກຊັ້ນ 1 ຫາ 4 ແລະຕາບອດຜ່ານຊັ້ນ 1 ຫາ 2.

ຜົນປະໂຫຍດຂອງການນໍາໃຊ້ຕາບອດແລະຝັງແມ່ນໄດ້ລະບຸໄວ້ຂ້າງລຸ່ມນີ້:

ການຫຼຸດຜ່ອນຂະຫນາດແລະນ້ໍາຫນັກຂອງ PCB

ການຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນຂອງຊັ້ນ

ການຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການຜະລິດຂອງ PCBs ຫຼາຍປະເພດນັບຕັ້ງແຕ່ການລວມເອົາຫນ້າທີ່ເພີ່ມເຕີມ

ການປັບປຸງຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າ

ເພີ່ມ​ທະ​ວີ​ຄຸນ​ລັກ​ສະ​ນະ​ຂອງ​ຜະ​ລິດ​ຕະ​ພັນ​ເອ​ເລັກ​ໂຕຣ​ນິກ​

ເຮັດໃຫ້ການອອກແບບເຮັດວຽກງ່າຍຂຶ້ນ ແລະໄວຂຶ້ນ

ການຫຼຸດຜ່ອນເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງຕາບອດແລະຝັງນ້ອຍໆຜ່ານເຮັດໃຫ້ຄວາມຕ້ອງການທີ່ສູງຂຶ້ນໃນການຜະລິດ PCB.

ວິສະວະກອນທີ່ມີປະສົບການສູງແມ່ນຈໍາເປັນໃນການອອກແບບຕາບອດແລະຝັງຜ່ານ PCBs.

ມັນເປັນສິ່ງທ້າທາຍຫຼາຍທີ່ຈະປະກອບຕາບອດແລະຝັງຜ່ານ PCBs ເພາະວ່າພວກມັນມີແຜ່ນນ້ອຍໆຢູ່ສະເຫມີ, ເຊັ່ນ BGA pads.

ໃນເຄື່ອງເຈາະເລເຊີຕາບອດຜ່ານກະດານ, ຕາບອດປົກກະຕິໂດຍຜ່ານອັດຕາສ່ວນແມ່ນ 1: 1.

ຝັງຜ່ານທາງ PCB ແມ່ນຜ່ານຮູລະຫວ່າງຊັ້ນໃນ. ພວກເຮົາເອົາຕາບອດ 6 ຊັ້ນ / ຝັງຜ່ານກະດານວົງຈອນສໍາລັບຕົວຢ່າງ: ຕາບອດຜ່ານຮູຜ່ານຊັ້ນ 2-3, 2-4, 2-5, 3-4, 3-5 ແລະ 4-5.

ຕາບອດຜ່ານແລະຝັງຜ່ານແມ່ນໃຊ້ທົ່ວໄປ HDI PCBs, ພວກມັນສະເຫມີຢູ່ໃນກະດານວົງຈອນພິມທີ່ມີຄວາມຫນາແຫນ້ນສູງເຕັກໂນໂລຢີສູງໃນເວລາດຽວກັນ. ແຕ່ພວກເຂົາແມ່ນປະເພດທີ່ແຕກຕ່າງກັນທັງຫມົດຂອງ vias.