0102030405
Fehintsoratra ity
Inona no atao amin'ny PCB?
25-07-2024 21:51:41
Inona no atao amin'ny PCB?
Vias no lavaka mahazatra indrindra amin'ny famokarana PCB. Mampifandray ireo sosona samy hafa amin'ny tambajotra iray ihany izy ireo fa matetika tsy ampiasaina amin'ny singa solder. Vias azo zaraina ho telo karazana: amin'ny alalan'ny lavaka, jamba vias, ary nandevina vias. Ny antsipiriany momba ireo vias telo ireo dia toy izao manaraka izao:
Ny anjara asan'ny Vias jamba amin'ny famolavolana sy ny fanamboarana PCB
Vias jamba
Ny vias jamba dia lavaka kely mampifandray ny sosona iray amin'ny PCB amin'ny iray hafa nefa tsy mandalo ny solaitrabe iray manontolo. Izany dia ahafahan'ny mpamorona mamorona PCB sarotra sy feno hipoka amin'ny fomba mahomby sy azo itokisana kokoa noho ny amin'ny fomba mahazatra. Amin'ny fampiasana jamba vias, ny mpamorona dia afaka manangana ambaratonga maromaro amin'ny tabilao tokana, mampihena ny vidin'ny singa ary manafaingana ny fotoana famokarana. Na izany aza, ny halalin'ny jamba amin'ny ankapobeny dia tsy tokony hihoatra ny tahan'ny manokana mifandraika amin'ny aperture azy. Noho izany, ny fanaraha-maso marina ny halalin'ny fandavahana (Z-axis) dia zava-dehibe. Ny fanaraha-maso tsy ampy dia mety hiteraka fahasahiranana mandritra ny fizotran'ny electroplating.
Ny fomba iray hafa amin'ny famoronana vias jamba dia ny fandavahana ireo lavaka ilaina amin'ny sarin'ny faritra tsirairay alohan'ny hametahana azy ireo. Ohatra, raha mila jamba amin'ny alàlan'ny L1 mankany L4 ianao, dia azonao atao aloha ny mandavaka ny lavaka ao amin'ny L1 sy L2, ary amin'ny L3 sy L4, avy eo atambatra ny sosona efatra. Ity fomba ity dia mitaky fitaovana fametrahana sy fampifanarahana marina tsara. Ireo teknika roa ireo dia manasongadina ny maha-zava-dehibe ny fametrahana mazava tsara eo amin'ny fizotran'ny famokarana mba hiantohana ny fiasa sy ny fahamendrehan'ny PCB.
Nalevina vias
Inona no nandevina vias?
Inona no maha samy hafa ny micro via sy nandevina via?
Ny vias nalevina dia singa manan-danja amin'ny famolavolana PCB, mampifandray ireo faritra anatiny tsy miitatra amin'ny sosona ivelany, ka mahatonga azy ireo tsy hita maso avy any ivelany. Ireo vias ireo dia tena ilaina amin'ny fifandraisana famantarana anatiny. Manamarika matetika ny manam-pahaizana momba ny indostrian'ny PCB, "Vias nalevina dia mampihena ny mety hisian'ny fanelingelenana famantarana, mitazona ny fitohizan'ny impedance mampiavaka ny tsipika fampitaovana, ary mamonjy toerana malalaka." Izany no mahatonga azy ireo ho tonga lafatra ho an'ny PCB avo lenta sy haingam-pandeha.
Koa satria ny vias nalevina dia tsy azo amboarina aorian'ny lamination, ny fandavahana dia tsy maintsy atao amin'ny sarin'ny faritra tsirairay alohan'ny lamination. Ity dingana ity dia mandany fotoana bebe kokoa raha ampitahaina amin'ny alàlan'ny lavaka sy ny jamba, izay mitarika ho amin'ny vidiny ambony kokoa. Na eo aza izany, ny vias nalevina dia matetika ampiasaina amin'ny PCB avo lenta mba hampitomboana ny habaka azo ampiasaina amin'ny sarin'ny faritra hafa, ka manatsara ny fahombiazan'ny PCB sy ny fahatokisana amin'ny ankapobeny.
Amin'ny alalan'ny lavaka
Amin'ny alalan'ny lavaka dia ampiasaina hampifandray ny sosona rehetra amin'ny alalan'ny sosona ambony sy ambany. Ny fametahana varahina ao anaty lavaka dia azo ampiasaina amin'ny fifandraisana anatiny na ho toy ny lavaka fametrahana singa. Ny tanjon'ny lavaka dia ny mamela ny fandalovan'ny tariby elektrika na ny singa hafa amin'ny habakabaka. Amin'ny alalan'ny lavaka dia manome fitaovana hametahana sy hiantohana ny fifandraisana elektrônika amin'ny solaitrabe vita pirinty, tariby na substrate mitovitovy amin'izany izay mila teboka fametahana. Izy ireo koa dia ampiasaina ho vatofantsika sy fametahana amin'ny vokatra indostrialy toy ny fanaka, talantalana ary fitaovana fitsaboana. Fanampin'izany, amin'ny alalan'ny lavaka dia afaka manome fidirana amin'ny fidirana ho an'ny tsorakazo misy kofehy amin'ny milina na singa ara-drafitra. Ankoatra izany, dia ilaina ny dingana ny plugging amin'ny alalan'ny lavaka. Viasion dia mamintina ireto fepetra manaraka ireto amin'ny fampidirana lavaka.
* Diovy ny lavaka amin'ny fampiasana fomba fanadiovana plasma.
* Ataovy azo antoka fa tsy misy potipoti-javatra, loto ary vovoka ny lavaka.
* Refesina ny lavaka mba hahazoana antoka fa mifanaraka amin'ny fitaovana plugging
* Misafidiana fitaovana famenoana mety hamenoana ny lavaka: caulk silicone, putty epoxy, foam fanitarana na lakaoly polyurethane.
* Ampidiro ary tsindrio ny fitaovana fampifandraisana amin'ny lavaka.
* Tazony tsara amin'ny toerany mandritra ny 10 minitra farafahakeliny alohan'ny hamoahana ny tsindry.
* Fafao izay fitaovana famenoana mihoatra ny manodidina ny lavaka rehefa vita.
* Jereo tsindraindray ny lavaka mba hahazoana antoka fa tsy misy mitete na fahasimbana.
* Avereno ny dingana araka izay ilaina amin'ny alalan'ny lavaka samy hafa habe.
Ny fampiasana voalohany amin'ny via dia fifandraisana elektrika. Ny habe dia kely noho ny lavaka hafa ampiasaina amin'ny singa solder. Ny lavaka ampiasaina amin'ny singa solder dia ho lehibe kokoa. Ao amin'ny teknolojia famokarana PCB, ny fandavahana dia dingana fototra, ary tsy azo atao ny tsy miraharaha izany. Ny board circuit dia tsy afaka manome fifandraisana elektrika sy fiasan'ny fitaovana raikitra raha tsy misy fandavahana ny ilaina amin'ny alalan'ny lavaka ao amin'ny takela-barahina mitafy. Raha toa ka miteraka olana eo amin'ny fizotry ny lavaka ny asa fandavahana tsy mety, dia mety hisy fiantraikany amin'ny fampiasana ny vokatra izany, na hofoanana ny birao manontolo, noho izany dia zava-dehibe ny fizotran'ny fandavahana.
Ny fomba fandavahana ny vias
Misy fomba roa fandavahana amin'ny vias: fandavahana mekanika sy fandavahana tamin'ny laser.
Ny fandavahana mekanika amin'ny lavaka dia dingana lehibe amin'ny indostrian'ny PCB. Amin'ny alalan'ny lavaka, na amin'ny lavaka, dia fisokafana cylindrical izay mandalo tanteraka amin'ny solaitrabe ary mampifandray ny lafiny iray amin'ny ilany iray. Izy ireo dia ampiasaina amin'ny fametahana singa sy fampifandraisana ireo faritra elektrika eo anelanelan'ny sosona. Ny fandavahana ara-mekanika amin'ny alalan'ny lavaka dia misy ny fampiasana fitaovana manokana toy ny fandavahana, reamers, ary countersinks mba hamoronana ireo fisokafana ireo amin'ny fomba marina sy marina. Ity dingana ity dia azo atao amin'ny tanana na amin'ny milina mandeha ho azy arakaraka ny fahasarotan'ny famolavolana sy ny fepetra takian'ny famokarana. Ny kalitaon'ny fandavahana mekanika dia misy fiantraikany mivantana amin'ny fahombiazan'ny vokatra sy ny fahamendrehana, noho izany dia tsy maintsy atao araka ny tokony ho izy io dingana io isaky ny mandeha. Amin'ny alàlan'ny fitazonana ny fenitra avo lenta amin'ny alàlan'ny fandavahana mekanika, amin'ny alàlan'ny lavaka dia azo atao azo antoka sy marina mba hahazoana antoka ny fifandraisana elektrika mahomby.
Laser fandavahana
Ny fandavahana mekanika amin'ny lavaka dia dingana lehibe amin'ny indostrian'ny PCB. Amin'ny alalan'ny lavaka, na amin'ny lavaka, dia fisokafana cylindrical izay mandalo tanteraka amin'ny solaitrabe ary mampifandray ny lafiny iray amin'ny ilany iray. Izy ireo dia ampiasaina amin'ny fametahana singa sy fampifandraisana ireo faritra elektrika eo anelanelan'ny sosona. Ny fandavahana ara-mekanika amin'ny alalan'ny lavaka dia misy ny fampiasana fitaovana manokana toy ny fandavahana, reamers, ary countersinks mba hamoronana ireo fisokafana ireo amin'ny fomba marina sy marina. Ity dingana ity dia azo atao amin'ny tanana na amin'ny milina mandeha ho azy arakaraka ny fahasarotan'ny famolavolana sy ny fepetra takian'ny famokarana. Ny kalitaon'ny fandavahana mekanika dia misy fiantraikany mivantana amin'ny fahombiazan'ny vokatra sy ny fahamendrehana, noho izany dia tsy maintsy atao araka ny tokony ho izy io dingana io isaky ny mandeha. Amin'ny alàlan'ny fitazonana ny fenitra avo lenta amin'ny alàlan'ny fandavahana mekanika, amin'ny alàlan'ny lavaka dia azo atao azo antoka sy marina mba hahazoana antoka ny fifandraisana elektrika mahomby.
Fiarovana amin'ny PCB amin'ny alàlan'ny famolavolana
Ataovy azo antoka fa tsy akaikin'ny singa na vias hafa ny vias.
Vias dia ampahany manan-danja amin'ny famolavolana PCB ary tsy maintsy apetraka tsara mba hahazoana antoka fa tsy miteraka fanelingelenana amin'ny singa hafa na vias. Rehefa akaiky loatra ny vias dia misy ny mety hisian'ny fihoaram-pefy, izay mety hanimba ny PCB sy ny singa rehetra mifandray. Araka ny traikefan'ny Viasion, mba hampihenana an'io risika io, ny vias dia tokony hapetraka farafahakeliny 0,1 santimetatra miala ny singa, ary ny vias dia tsy tokony hihoatra ny 0,05 santimetatra.
Ataovy azo antoka fa tsy mifanindry amin'ny dian na pads amin'ny sosona mifanila aminy ny vias.
Rehefa mamolavola vias ho an'ny board circuit, dia ilaina ny miantoka fa tsy mifanipaka amin'ny trace na pads amin'ny sosona hafa ny vias. Izany dia satria ny vias dia mety miteraka shorts elektrika, mitarika amin'ny tsy fahombiazan'ny rafitra sy ny tsy fahombiazany. Araka ny soso-kevitry ny injenieranay, ny vias dia tokony hapetraka amin'ny toerana stratejika amin'ny faritra tsy misy dian na pad mifanakaiky mba hisorohana izany loza izany. Ankoatra izany, dia hiantoka ny vias tsy hanelingelina ny singa hafa amin'ny PCB.
Raiso ny isa amin'izao fotoana izao sy ny mari-pana rehefa mamolavola vias.
Ataovy azo antoka fa manana takelaka varahina tsara ny vias ho an'ny fahaiza-mitondra ankehitriny.
Tokony hojerena tsara ny fametahana ny vias, hialana amin'ny toerana izay mety ho sarotra na tsy azo atao ny lalana.
Fantaro ny fepetra takiana amin'ny famolavolana alohan'ny hisafidianana amin'ny alàlan'ny habe sy ny karazany.
Apetraho foana ny vias farafahakeliny 0.3mm avy amin'ny sisin'ny solaitrabe raha tsy misy fepetra hafa.
Raha mifanakaiky loatra ny vias, dia mety hanimba ny solaitrabe izany rehefa voakaly na voahodina.
Tena ilaina ny mandinika ny aspect ratio amin'ny vias mandritra ny famolavolana, satria ny vias miaraka amin'ny tahan'ny lafiny avo dia mety hisy fiantraikany amin'ny fahamendrehan'ny famantarana sy ny fiparitahan'ny hafanana.
Ataovy azo antoka fa ny vias dia manana fahazoan-dàlana ampy amin'ny vias hafa, ny singa ary ny sisiny board araka ny fitsipika momba ny famolavolana.
Rehefa apetraka tsiroaroa na isa manan-danja kokoa ny vias, dia zava-dehibe ny fanaparitahana azy ireo mba hahazoana vokatra tsara indrindra.
Tandremo ny vias izay mety akaiky loatra ny vatan'ny singa iray, satria mety hiteraka fanelingelenana amin'ny famantarana mandalo izany.
Raha jerena ny vias akaikin'ny fiaramanidina.
Tokony hapetraka tsara izy ireo mba hampihenana ny tabataban'ny signal sy ny herinaratra.
Eritrereto ny fametrahana vias amin'ny sosona mitovy amin'ny famantarana raha azo atao, satria mampihena ny vidin'ny vias izany ary manatsara ny fahombiazany.
Ampidino ny isan'ny vias mba hampihenana ny fahasarotan'ny famolavolana sy ny fandaniana.
Mechanical toetra ny PCB amin'ny alalan'ny lavaka
Ny savaivony amin'ny lavaka
Ny savaivony ny lavaka dia tsy maintsy mihoatra ny savaivony ny plug-in singa tsimatra ary mitazona ny sisiny. Ny savaivony ambany indrindra izay azon'ny tariby miditra amin'ny lavaka dia voafetra amin'ny teknolojia fandavahana sy electroplating. Ny kely kokoa amin'ny alalan'ny lavaka savaivony, ny kely kokoa ny toerana ao amin'ny PCB, ny kely kokoa ny parasitic capacitance, ary ny tsara kokoa ny avo-matetika fampisehoana, fa ny vidiny dia ho ambony kokoa.
Pad amin'ny lavaka
Ny pad dia mahatsapa ny fifandraisana elektrônika eo amin'ny sosona anatiny amin'ny alàlan'ny lavaka amin'ny alàlan'ny elektrônika sy ny tariby eo amin'ny tampon'ny board (na ao anatiny).
Capacitance amin'ny alalan'ny lavaka
ach amin'ny alalan'ny lavaka manana parasitic capacitance amin'ny tany. Ny capacitance parasitika amin'ny alàlan'ny lavaka dia hampiadana na hanimba ny sisin'ny famantarana nomerika, izay tsy mety amin'ny fampitana famantarana avo lenta. Izany no tena fiantraikany ratsy amin'ny alalan'ny lavaka parasitic capacitance. Na izany aza, amin'ny toe-javatra mahazatra, ny fiantraikan'ny capacitance parasitika amin'ny alàlan'ny lavaka dia kely ary mety ho tsinontsinona - ny savaivony kely amin'ny lavaka, ny kely kokoa ny capacitance parasitika.
Inductance amin'ny alalan'ny lavaka
Amin'ny alalan'ny lavaka dia matetika ampiasaina amin'ny PCB mba hampifandraisana ireo singa elektrika, saingy mety hisy fiantraikany tsy ampoizina ihany koa izy ireo: inductance.
Ny inductance dia fananana amin'ny alalan'ny lavaka izay mitranga rehefa mikoriana amin'izy ireo ny herinaratra elektrika ary miteraka sahan'andriamby. Ity sahan'andriamby ity dia mety miteraka fanelingelenana amin'ny fifandraisana amin'ny lavaka hafa, ka miteraka fatiantoka na fikorontanana. Raha te hanamaivana ireo fiantraikany ireo isika, dia zava-dehibe ny mahatakatra ny fomba fiasan'ny inductance sy ny dingana famolavolana azonao atao mba hampihenana ny fiantraikany amin'ny PCB-nao.
Ny savaivony ny lavaka dia tsy maintsy mihoatra ny savaivony ny plug-in singa tsimatra ary mitazona ny sisiny. Ny savaivony ambany indrindra izay azon'ny tariby miditra amin'ny lavaka dia voafetra amin'ny teknolojia fandavahana sy electroplating. Ny kely kokoa amin'ny alalan'ny lavaka savaivony, ny kely kokoa ny toerana ao amin'ny PCB, ny kely kokoa ny parasitic capacitance, ary ny tsara kokoa ny avo-matetika fampisehoana, fa ny vidiny dia ho ambony kokoa.
Nahoana no tsy maintsy ampidirina ny PCB vias?
Ireto misy antony sasany tsy maintsy apetaka amin'ny PCB vias, nofintinin'i Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Shenzhen Rich Full Joy Electronics Co., Ltd:
Ny PCB vias dia manome rohy ara-batana amin'ny fametrahana ireo singa ary mampifandray ireo sosona PCB samihafa, ka ahafahan'ny birao manatanteraka ny asany amin'ny fomba mahomby. Satria ny PCB vias mitarika herinaratra avy amin'ny PCB sosona iray hafa, dia tsy maintsy ho plugged mba hahazoana antoka ny fifandraisana eo amin'ny samy hafa sosona ny PCB.Lastly, PCB vias manampy amin'ny fisorohana ny circuits fohy amin'ny alalan'ny fisorohana ny fifandraisana amin'ny singa hafa miharihary eo amin'ny PCB.Therefore, Ny PCB vias dia tsy maintsy apetaka mba hisorohana ny tsy fahombiazan'ny herinaratra na ny fahasimbana amin'ny PCB.
FAMINTINANA
Raha fintinina, ny PCB vias dia ampahany manan-danja amin'ny PCB, mamela azy ireo handefa famantarana amin'ny fomba mahomby eo anelanelan'ny sosona ary mampifandray ireo singa board samihafa. Amin'ny fahatakarana ny karazana sy ny tanjona isan-karazany, azonao atao ny miantoka fa ny famolavolana PCB dia optimized ho an'ny fampisehoana sy ny fahamendrehana.
Shenzhen Rui Zhi Xin Feng Electronics Co., Ltd. dia manolotra feno PCB famokarana, singa sourcing, PCB fivoriambe, ary ny elektronika orinasa famokarana. Miaraka amin'ny traikefa 20 taona mahery, dia nanolotra vahaolana PCBA avo lenta izahay amin'ny vidiny mifaninana ho an'ny mpanjifa manerantany 6,000 mahery. Ny orinasanay dia voamarina miaraka amin'ny fanamarinana indostria isan-karazany sy ny fankatoavana UL. Ny vokatra rehetra dia mandalo fitsirihana 100% E-test, AOI, ary X-RAY mba hahafeno ny fenitry ny indostria avo indrindra. Izahay dia manolo-tena hanome kalitao miavaka sy azo itokisana amin'ny tetikasa fivoriambe PCB rehetra.
PCB Laser Drilling PCB Mechanical Drilling
Laser Drilling ho an'ny PCBs PCB Drilling
PCB Laser Hole Drilling Mechanical Drilling ho an'ny PCBs
PCB Microvia Laser Drilling PCB Hole Drilling
PCB Laser Drilling Technology PCB Drilling Process
Fampidirana ny fizotran'ny fandavahana:
1. Fanindrona, fandavahana ary famakiana lavaka
tanjona:Ny fandavahana amin'ny alalan'ny-lavaka eo amin'ny PCB ambonin'ny hanorina elektrika fifandraisana eo amin'ny sosona samy hafa.
Amin'ny alalan'ny fampiasana tsimatra ambony ho an'ny fandavahana sy ny tsimatra ambany ho an'ny famakiana lavaka, ity dingana ity dia miantoka ny famoronana vias izay manamora ny fifandraisana interlayer amin'ny board circuit (PCB).
CNC fandavahana:
tanjona:Ny fandavahana amin'ny alalan'ny-lavaka eo amin'ny PCB ambonin'ny hanorina elektrika fifandraisana eo amin'ny sosona samy hafa.
Fitaovana fototra:
Drill bits:Ahitana karbida tungstène, kobalta ary adhesive organika.
Fonosana takelaka:Aluminum voalohany indrindra, ampiasaina amin'ny fametrahana bitika, fanalefahana ny hafanana, fampihenana ny burrs, ary fisorohana ny fahasimban'ny tongotra mandritra ny dingana.
Plate Backing:Ny birao mitambatra indrindra, ampiasaina hiarovana ny latabatra milina fandavahana, hisorohana ny fivoahana burrs, hampihenana ny mari-pana amin'ny drill bit, ary hanadio ny sisa tavela amin'ny sodina.
Amin'ny alàlan'ny fampiasana fandavahana CNC avo lenta, ity dingana ity dia miantoka ny fifandraisana interlayer marina sy azo itokisana amin'ny boards (PCBs).
Fijerena lavaka:
tanjona:Mba hahazoana antoka fa tsy misy ny tsy fetezana toy ny fandavahana be loatra, ny fandavahana ambany, ny lavaka voasakana, ny lavaka lehibe, na ny lavaka tsy dia lehibe aorian'ny fizotran'ny fandavahana.
Amin'ny alàlan'ny fanaraha-maso lalina ny lavaka dia miantoka ny kalitao sy ny tsy fitovian'ny tsirairay amin'ny alàlan'ny, miantoka ny fahombiazan'ny herinaratra sy ny fahamendrehan'ny board circuit (PCB).