DPC керамик субстрат: автомашины LiDAR чипийг савлахад тохиромжтой сонголт
LiDAR (Гэрлийн илрүүлэлт ба хүрээ)-ийн үүрэг нь хэт улаан туяаны лазерын дохиог ялгаруулж, саад тотгор тулгарсны дараа туссан дохиог ялгаруулсан дохиотой харьцуулж, байрлал, зай, чиг баримжаа, хурд, хандлага, хэлбэр зэрэг мэдээллийг олж авах явдал юм. зорилт. Энэхүү технологи нь саад тотгороос зайлсхийх эсвэл бие даасан навигаци хийх боломжтой. Өндөр нарийвчлалтай мэдрэгчийн хувьд LiDAR нь өндөр түвшний бие даасан жолоодлогод хүрэх түлхүүр гэж олон нийт үзэж байгаа бөгөөд түүний ач холбогдол улам бүр нэмэгдэж байна.
Автомашины LiDAR-ийн үндсэн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн дунд лазер гэрлийн эх үүсвэрүүд ялгардаг. Одоогийн байдлаар VCSEL (vertical cavity гадаргуу ялгаруулдаг лазер) гэрлийн эх үүсвэр нь үйлдвэрлэлийн өртөг бага, өндөр найдвартай байдал, жижиг ялгаатай өнцөг, 2D интеграцчилалд хялбар зэргээс шалтгаалан тээврийн хэрэгслийн эрлийз хатуу төлөвт LiDAR болон флаш LiDAR-д илүүд үздэг. VCSEL чип нь илүү урт илрүүлэх зай, илүү өндөр нарийвчлалтай, автомашины эрлийз хатуу төлөвт LiDAR дахь нүдний аюулгүй байдлын хатуу стандартыг дагаж мөрддөг. Нэмж дурдахад эдгээр нь Flash LiDAR-д илүү уян хатан, илүү өргөн хүрээг хамарсан хэтийн төлөвийг бий болгож, зардлын хувьд ихээхэн давуу талтай.
Керамик субстрат нь автомашины LiDAR хэрэглээнд хамгийн тохиромжтой чип савлагааны материал болсон.
DPC (Direct Copper Plating) керамик дэвсгэр нь дулаан дамжуулалт өндөр, тусгаарлагч өндөр, хэлхээний нарийвчлал өндөр, гадаргуугийн тэгш байдал, дулааны тэлэлтийн коэффициент нь чиптэй таарч тохирдог. Тэд мөн VCSEL-ийн савлагааны шаардлагыг хангахын тулд босоо холболтоор хангадаг.
1. Маш сайн дулаан ялгаруулдаг
DPC керамик субстрат нь бие даасан дотоод дамжуулагч суваг үүсгэдэг босоо харилцан холболттой. Керамик нь тусгаарлагч ба дулаан дамжуулагчийн аль аль нь байдаг тул дулааны цахилгааны тусгаарлалтыг хийж, VCSEL чипний дулаан ялгаруулах асуудлыг үр дүнтэй шийдвэрлэх боломжтой.
2. Өндөр найдвартай байдал
VCSEL чипийн эрчим хүчний нягтрал нь маш өндөр бөгөөд чип ба субстрат хоорондын дулааны тэлэлтийн зөрүү нь стрессийн асуудалд хүргэдэг. Керамик субстратын дулааны тэлэлтийн коэффициент нь VCSEL-тэй маш сайн нийцдэг. Түүнчлэн, DPC керамик субстрат нь металл хүрээ болон керамик дэвсгэрийг нэгтгэж битүүмжилсэн хөндий үүсгэх боломжтой, авсаархан бүтэцтэй, завсрын холболтын давхаргагүй, өндөр агаар нэвтрэхгүй.
3. Босоо харилцан холболт
VCSEL-ийн савлагаа нь чипний дээгүүр линз суурилуулахыг шаарддаг тул субстрат дээр 3D хөндий хийх шаардлагатай. DPC керамик субстрат нь босоо эвтектик холбоход тохиромжтой, өндөр найдвартай, босоо холболттой давуу талтай.
Ухаалаг автомашины хөгжлийн хүрээнд керамик материал нь шинэ эрчим хүчний автомашиныг ухаалаг хөгжүүлэхэд улам чухал үүрэг гүйцэтгэж байна. Бүхэл бүтэн технологийн стекийн үндэс суурь болох материалын технологийн тасралтгүй шинэчлэл нь бүхэл бүтэн салбарын үр ашигтай хөгжлийг дэмжихэд маш чухал юм.