PCBA-ийн үл үзэгдэх согогийг хэрхэн тодорхой тодорхойлох вэ?
Рентген туяаны хяналтын стандартууд
1. BGA гагнуурын холбоосууд нь офсетгүй:
Шүүлтийн шалгуур: офсет нь гагнуурын талбайн тойргийн хагасаас бага тохиолдолд зөвшөөрөгдөх боломжтой; Офсет нь гагнуурын талбайн тойргийн хагасаас их буюу тэнцүү бол түүнийг татгалзана.
2. BGA гагнуурын холбоосууд нь богино холболтгүй:
Шүүлтийн шалгуур: Хэрэв гагнуурын холбоосын хооронд цагаан тугалга холболт байхгүй бол үүнийг хүлээн зөвшөөрөх боломжтой; Гагнуурын холболтын хооронд гагнуурын холболт байгаа тохиолдолд түүнийг татгалзана.
3. Хоосон зайгүй BGA гагнуурын холбоосууд:
Шийдвэрлэх шалгуур: гагнуурын үений нийт талбайн 20% -иас бага хоосон талбайг хүлээн зөвшөөрөх боломжтой; Хэрэв хоосон талбай нь гагнуурын үений нийт талбайн 20% -иас их буюу тэнцүү байвал түүнийг татгалзана.
4. BGA гагнуурын холболтод цагаан тугалга дутагдахгүй:
Шийдвэрлэх шалгуур: Бүх цагаан тугалга бөмбөлөг бүрэн, жигд, жигд хэмжээтэй байвал зөвшөөрнө; Хэрэв цагаан тугалга бөмбөгний хэмжээ нь бусад цагаан тугалгатай бөмбөгтэй харьцуулахад хамаагүй бага байвал түүнийг татгалзах хэрэгтэй.
5. Зарим бүтээгдэхүүний QFP/QFN ангиллын чипний газардуулгын дэвсгэр E-PAD-ийн шалгалтын стандарт нь цагаан тугалганы талбай нь нийт талбайн 60%-иас их байх ёстой (дөрвөн тор нь гагнуур сайн байгааг илтгэнэ), дээж авах харьцаа 20% байна.
1. Туршилтын зорилго: BGA/LGA болон газардуулгын дэвсгэрийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдтэй PCBA хавтан;
2. Туршилтын давтамж:
① Өөрчлөлтийн дараа техникийн ажилтнууд эхний гагнуурын зуурмагийн хавтан ба BGA гадаргуугийн бэхэлгээнд ямар нэгэн хазайлт байгаа эсэхийг баталгаажуулж, дараа нь ямар ч асуудал байхгүй гэдгийг баталгаажуулсны дараа танхимаар дамжина;
② Техникийн ажилтнууд танхимаар дамжсаны дараа эхний гагнуурын хавтанг BGA гагнуурын ажилд ямар нэгэн асуудал байгаа эсэхийг баталгаажуулж, ямар ч асуудалгүй бол үйлдвэрлэлд оруулна;
③ Хэвийн үйлдвэрлэлийн үед туршилтыг томилсон ажилтнууд хариуцах бөгөөд ≤ 100 ширхэгтэй бол 100% -ийг бүрэн туршиж үзэх; 101-1000 ширхэгийг 30%-д, 1001-ээс дээш захиалгыг 20%-д дээж авах;
④ Хэвийн үйлдвэрлэлийн явцад IPQC нь цагт 2 том ширхэг дээр дээж авах туршилт хийдэг;
⑤ Бүтээгдэхүүн нь 100% бүрэн шалгагдсан байх ёстой бөгөөд зургийг 100% хадгалсан байх ёстой.
3. Согог илэрсэн тохиолдолд зургийг хадгалж, Рентген туяаны шинжилгээний бүртгэлийн хуудсанд шинжилгээнд хамрагдсан бүтээгдэхүүний Монголбанкны загвар, зураасан кодын серийн дугаар, шинжилгээний хариуг тэмдэглэнэ. QFP болон QFN газардуулгын дэвсгэрүүдийн гагнуурын зургийг нэмж, зургийг 100% хэмнээрэй.
4. Туршилтын явцад ямар нэгэн согог илэрсэн бол тэр даруй дарга болон технологийн инженерт мэдэгдэж баталгаажуулна.
Аж үйлдвэрийн рентген ухаалаг хяналтын шинжээч
Рентген туяаны төхөөрөмжийн систем нь үндсэндээ микро фокус рентген туяаны эх үүсвэр, дүрсний төхөөрөмж, компьютерийн дүрс боловсруулах систем, механик систем, цахилгаан удирдлагын систем, аюулгүй байдлын хамгаалалтын систем, анхааруулах систем гэсэн долоон хэсгээс бүрдэнэ. Энэ нь үл эвдэх сорилт, компьютерийн програм хангамжийн технологи, зураг авах, боловсруулах технологи, механик дамжуулах технологийг нэгтгэсэн бөгөөд оптик, механик, цахилгаан, дижитал дүрс боловсруулах дөрвөн үндсэн техникийн салбарыг хамардаг. Янз бүрийн материалын рентген туяаг шингээх ялгаагаар дамжуулан объектын дотоод бүтцийг дүрсэлж, дотоод согогийг илрүүлдэг. Бүтээгдэхүүний илрүүлэлтийн дүрсийг бодит цаг хугацаанд ажиглаж, бүтээгдэхүүн дотор согог, согогийн төрөл, үйлдвэрлэлийн стандартын түвшин байгаа эсэхийг тодорхойлох боломжтой. Үүний зэрэгцээ компьютерийн дүрс боловсруулах системийг зургийн тодорхой байдлыг сайжруулж, үнэлгээний нарийвчлалыг баталгаажуулахын тулд зургийг хадгалах, боловсруулахад ашигладаг. Энэ нь BGA, QFN зэрэг савласан электрон эд ангиудын бөмбөлгийг автоматаар хэмжиж, зай, өнцөг, диаметр, олон өнцөгт гэх мэт геометрийн хэмжилтийг дэмждэг. Энэ нь олон цэгийн байршлын илрүүлэлтийг хялбархан хийж, бүтээгдэхүүнийг үйлдвэрээс ямар ч согоггүй орхих боломжийг олгодог.