01020304
IPC2 आणि IPC3 मानकांमधील फरकांची तुलना
2024-06-13 10:13:32
| IPC2 आणि IPC3 मानकांमधील फरकांची तुलना | ||
| ऑटोमोटिव्ह PCB साठी IPC2 आणि IPC3 मानकांमधील फरकांची तुलना: | ||
| IPC पातळी प्रत्येक प्रकारच्या मुद्रित सर्किट बोर्डची गुणवत्ता पातळी प्रतिबिंबित करते आणि काही इलेक्ट्रॉनिक उत्पादकांकडे फक्त IPC प्रथम आणि द्वितीय स्तरावरील उत्पादने तयार करण्याची क्षमता असते. अल्पावधीत, लक्षात येण्याजोगा फरक नसू शकतो, परंतु कालांतराने, उत्पादनाच्या गुणवत्तेच्या समस्या अधिक ठळक होतात. तुमचे उत्पादन औद्योगिक दर्जाचे असल्यास आणि तुम्ही उत्पादनाच्या दीर्घकालीन मूल्यावर लक्ष केंद्रित करत असल्यास, कृपया उच्च दर्जाचे मानक निवडण्याची खात्री करा. गुणवत्ता मानकांमध्ये IPC1, IPC2, IPC3, GJB362C-2021, AS9100 यांचा समावेश आहे | ||
| मेटल प्लेटिंग (पृष्ठभाग आणि छिद्र): तांब्याची सरासरी जाडी | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●20um | ●25um | |
| मेटल प्लेटिंग (पृष्ठभाग आणि छिद्र): तांब्याची किमान जाडी | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●18um | ●20um | |
| कॉपर प्लेटिंग लेयरच्या आत व्हॉईड्स | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● छिद्राच्या आत एकापेक्षा जास्त रिकामा नसावा. ● voids असलेल्या छिद्रांची संख्या 5% पेक्षा जास्त नसावी. ● शून्याची लांबी छिद्राच्या लांबीच्या 5% पेक्षा जास्त नसावी. ● शून्याची परिपत्रक पदवी 90° पेक्षा जास्त नसावी. | ● छिद्राच्या आत कोणतेही रिक्त स्थान नसावे. | |
| तयार कोटिंग लेयरमध्ये कोटिंग व्हॉईड्स | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● छिद्राच्या आत 3 पेक्षा जास्त व्हॉईड्स नसावेत. ● voids असलेल्या छिद्रांची संख्या 5% पेक्षा जास्त नसावी. ● शून्याची लांबी छिद्राच्या लांबीच्या 5% पेक्षा जास्त नसावी. ● शून्याची परिपत्रक पदवी 90° पेक्षा जास्त नसावी. | ● छिद्राच्या आत एकापेक्षा जास्त रिकामे नसावेत आणि व्हॉईड्स असलेल्या छिद्रांची संख्या 5% पेक्षा जास्त नसावी. ● शून्याची लांबी छिद्राच्या लांबीच्या 5% पेक्षा जास्त नसावी. ● शून्याची वर्तुळाकार लांबी 90° पेक्षा जास्त नसावी. | |
| पृष्ठभाग कोटिंगसाठी सामान्य नियम | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●उघड तांबे/कोटिंगचे आच्छादित क्षेत्र 1.25 मिमी पेक्षा जास्त नसावे. | ●उघड तांबे/कोटिंगचे आच्छादित क्षेत्र 0.8 मिमी पेक्षा जास्त नसावे. | |
| कोरीव चिन्ह | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● जोपर्यंत वर्ण तयार करणारी रेषेची रुंदी ओळखली जाऊ शकते तोपर्यंत ती 50% पर्यंत कमी केली जाऊ शकते. | ● वर्ण तयार करणाऱ्या रेषांच्या कडांना किंचित अनियमिततेसाठी परवानगी दिली जाऊ शकते. | |
| सिल्कस्क्रीन किंवा शाईचे मुद्रांक चिन्ह | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● जोपर्यंत वर्ण स्पष्ट आहेत, तोपर्यंत शाईला वर्ण रेषांच्या बाहेरील बाजूस स्टॅक करण्याची परवानगी दिली जाऊ शकते. जोपर्यंत आवश्यक अभिमुखता अद्याप स्पष्ट आहे, तोपर्यंत घटक अभिमुखता चिन्हाची रूपरेषा पॅरिअल अलिप्तता सहन करू शकते. ●कम्पोनंट होल सोल्डर पॅडच्या चिन्हासाठी असलेली शाई घटक इंस्टॉलेशन होलमध्ये घुसणार नाही किंवा उजवी रुंदी किमान रिंग रुंदीपेक्षा कमी होऊ देणार नाही. | ● जोपर्यंत वर्ण स्पष्ट आहेत, तोपर्यंत शाईला वर्ण रेषांच्या बाहेरील बाजूस स्टॅक करण्याची परवानगी दिली जाऊ शकते. | |
| सोडा पचन | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●कंडक्टिव्ह पॅटर्नच्या बाजूच्या काठावर सोडा स्ट्रॉइंग दिसते, ज्यामुळे रेषेतील अंतर कमी होते जे किमान निर्दिष्ट आवश्यकतेपेक्षा कमी नसावे. त्याच वेळी, हे सोडा स्ट्रॉइंग अद्याप प्रवाहकीय नमुनाच्या संपूर्ण काठापर्यंत वाढलेले नाही. | ●सोडा स्ट्रॉइंगला परवानगी नाही. | |
| रेषेतील अंतर | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●दोषांचे कोणतेही संयोजन जसे की खडबडीत रेषेच्या कडा आणि कॉपर स्पाइक्सचा परिणाम वेगळ्या भागात किमान रेषेतील अंतराच्या 30% पेक्षा जास्त कमी होणार नाही. | ●दोषांचे कोणतेही संयोजन जसे की खडबडीत रेषेच्या कडा आणि कॉपर स्पाइक्समुळे वेगळ्या भागात किमान रेषेतील अंतर 20% पेक्षा जास्त कमी होणार नाही. | |
| समर्थित छिद्राची बाह्य रिंग रुंदी | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● तुटण्याची डिग्री 90° पेक्षा जास्त नसावी आणि किमान बाजूकडील अंतराची आवश्यकता पूर्ण करेल. ●सोल्डर पॅड आणि लाइनमधील जोडणीच्या क्षेत्रामध्ये रेषेची रुंदी कमी करणे अभियांत्रिकी रेखाचित्र किंवा उत्पादन बेसमध्ये निर्दिष्ट केलेल्या नाममात्र किमान रेषेच्या रुंदीच्या 20% पेक्षा जास्त नसल्यास -90° ब्रेकला परवानगी आहे. लाइन कनेक्शन 0.05mm(0.0020 in) पेक्षा कमी किंवा किमान रेषेची रुंदी यापैकी जी लहान असेल ती नसावी. | ● भोक सोल्डर पॅडच्या मध्यभागी स्थित नाही, परंतु रिंगची रुंदी 0.05mm(0.0020in) पेक्षा कमी नसावी. ● खड्डे, खड्डे, खाच, पिनहोल किंवा तिरकस छिद्रे यासारख्या दोषांमुळे, एका वेगळ्या क्षेत्रामध्ये किमान बाह्य रिंग रुंदी 20% ने कमी करण्याची परवानगी आहे. | |
| आधार नसलेल्या छिद्राची रिंग रुंदी | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● भोक रिंग रुंदी तुटलेली नाही. | ●कोणत्याही दिशेतील रिंगची रुंदी ०.१५ मिमी (०.००५९१ इंच) पेक्षा कमी नसावी. कलते क्षेत्रातील भोक रिंगसाठी, खड्डे, खड्डे, खाच, पिनहोल किंवा तिरकस छिद्रे यासारख्या दोषांमुळे, किमान बाह्य रिंग रुंदी 20% ने कमी करण्याची परवानगी आहे. | |
| नकारात्मक नक्षीकाम | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●नकारात्मक कोरीवकाम 0.025mm(0.000984in) पेक्षा कमी असावे. | ●नकारात्मक कोरीव काम 0.013mm(0.000512in) पेक्षा कमी असावे. | |
| आतील रिंग रुंदी | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● तुटण्याची डिग्री 90° पेक्षा जास्त नसावी. | ●किमान रिंग रुंदी 0.025mm(0.000984in) पेक्षा कमी नसावी. | |
| कोर सक्शन प्रभाव | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●कोर सक्शन प्रभाव 0.10mm(0.0040in) पेक्षा जास्त नसावा. | ●कोर सक्शन प्रभाव 0.08mm(0.0031in) पेक्षा जास्त नसावा. | |
| अलगाव छिद्राचा कोर सक्शन प्रभाव | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●कोर सक्शन प्रभाव 0.10mm(0.0040in) पेक्षा जास्त नसावा. | ●कोर सक्शन प्रभाव 0.08mm(0.0031in) पेक्षा जास्त नसावा. | |
| कव्हरलेचे कव्हरेज | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ● परिघाभोवती कमीतकमी 270° च्या मर्यादेत सोडले जाण्यायोग्य छिद्र रिंग असावेत. | ●संपूर्ण परिघावरील सोल्डेबल होलची किमान रुंदी 0.13mm(0.00512in) आहे. | |
| कव्हरले आणि स्टिफेनर बोर्डवरील क्लिअरन्स होलचा ओव्हरलॅप | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●परिघावर 270° रेंजमध्ये किमान एक सोल्डेबल होल रिंग असावी. | ●संपूर्ण परिघावरील सोल्डेबल होलची किमान रुंदी 0.13 मिमी आहे. ●सपोर्ट नसलेल्या छिद्रासाठी, सोल्डेबल होलची रिंग रुंदी 0.25 मिमी पेक्षा कमी नसावी. | |
| मेटल कोर आणि प्लेटेड होल भिंत यांच्यातील कनेक्शन | ||
| IPC2 | IPC3 | |
| ●इंटरकनेक्शन पॉईंटवरील पृथक्करण मेटल कोरच्या जाडीच्या 20% पेक्षा जास्त नसावे. जर तांबे घातलेला धातूचा कोर वापरला असेल, तर तांब्याच्या आंतरसंबंधाच्या भागामध्ये कोणतेही विभाजन होणार नाही. | ● इंटरकनेक्शन भागावर कोणतेही विभक्त होणार नाही. | |